鍍層厚度檢測常用方法：

金相法：

原理：光學(xué)顯微鏡法或者切片法,，主要采用金相顯微鏡檢測橫斷面,，以測量金屬覆蓋層,、氧化膜層的局部厚度,。一般厚度檢測需要大于1um，才能保證測量結(jié)果在誤差范圍之內(nèi),；厚度越大,，誤差越小。

測試標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 6462,，ASTM B487,，ISO 1463，JIS H 8501

常測鍍層：銅層,，鎳層,，鋅層，錫層

X-RAY: 

原理：熒光強(qiáng)度是元素原子序數(shù)的函數(shù),如果表面覆蓋層,、屮間覆蓋層(如果存在)以及基體是由不同元素維成或一個(gè)獲蓋層由不止一個(gè)元素組成,則這些元素會產(chǎn)生各自的輻射特社,。可調(diào)節(jié)適當(dāng)?shù)臋z測器系統(tǒng)以選擇一個(gè)或多個(gè)能帶,使此設(shè)備既能測量表面覆蓋層又能同時(shí)測量表面覆蓋層和一些中間覆蓋層的厚度和組成,。

測試標(biāo)準(zhǔn)：

測試標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 16921-2005，ASTM B568-98(2004),，ISO 3497-2000,，JIS H 8501-1999,，JIS K 0119-2008

常測鍍層：鍍金層，鍍銀層,，Cr層

庫倫法：

原理：庫侖法測厚是對被測部分的金屬鍍層進(jìn)行局部陽極溶解通過陽極溶解鍍層達(dá)到

材料基體時(shí)的電位變化來進(jìn)行鍍層厚度的測量,。庫侖法測厚,將被測金屬鍍層作為陽極,并置于電解液中進(jìn)行電解,所溶解的金屬量與通過的電流和溶解時(shí)間的乘積成比例,既與消耗的電量成比例

測試標(biāo)準(zhǔn)：ASTM B764-04，ASTM B504-90(2007),，GB/T 4955-2005,，ISO 2177-2003，JIS H 8501-1999

常測鍍層：Cr鉻,、Ni鑷,、Cu銅、黃銅,、Zn鋅,、Ag銀、Sn錫,、Pb鉛,、Cd鎘、Au金