焊縫中常見缺陷 焊縫中常見缺陷有氣孔,、夾渣、未焊透,、未熔合和裂紋等,。

　　1.氣孔 氣孔是在焊接過程中焊接熔池高溫時吸收了過量的氣體或冶金反應產生的氣體，在冷卻凝固之前來不及逸出而殘留在焊縫金屬內所形成的空穴,。產生氣孔的主要原因是焊條或焊劑在焊前未烘干,，焊件表面污物清理不凈等。氣孔大多呈球形或橢圓形,。氣孔分為單個氣孔,、鏈狀氣孔和密集氣孔。

　　2.未焊透 未焊透是指焊接接頭部分金屬未完全熔透的現象,。產生未焊透的主要原因是焊接電流過小,，運條速度太快或焊接規(guī)范不當(如坡口角度過小，根部間際過小或鈍邊過大等),。未焊透分為根部未焊透,、中間未焊透和層間未焊透等。

　　3.未熔合 未熔合主要是指填充金屬與母材之間沒有熔合在一起或填充金屬層之間沒有熔合在一起,。產生未熔合的主要原因是坡口不干凈,，運條速度太快，焊接電流過小,，焊條角度不當等,。未熔合分為坡口面未熔合和層間未熔合。

　　x射線探傷(RT)

　　x射線探傷方法是利用(X,、γ)射線源發(fā)出的貫穿輻射線穿透焊縫后使膠片感光,，焊縫中的缺陷影像便顯示在經過處理后的射線照相底片上。主要用于發(fā)現焊縫內部氣孔,、夾渣,、裂紋及未焊透等缺陷,。

　　超聲檢測(UT)

　　利用壓電換能器件，通過瞬間電激發(fā)產生脈沖振動,，借助于聲耦合介質傳人金屬中形成超聲波,，超聲波在傳播時遇到缺陷就會反射并返回到換能器，再把聲脈沖轉換成電脈沖,，測量該信號的幅度及傳播時間就可評定工件中缺陷的位置及嚴重程度,。超聲檢測比x射線探傷靈敏度高，靈活方便,，周期短,、成本低、效率高,、對人體無害,。

　　滲透檢測(PT)

　　將含有顏料或熒光粉劑的滲透劑噴灑或涂敷在被檢焊縫表面上時，利用液體的毛細作用,，使其滲入表面開口的缺陷中,，清洗去除表面上多余的滲透劑，干燥后施加顯像劑,，將缺陷中的滲透液吸附到焊縫表面上來,，從而觀察到缺陷的顯示痕跡。

　　磁粉探傷(MT)

　　利用鐵磁性材料表面與近表面缺陷會引起磁率發(fā)生變化,，磁化時在表面上產生漏磁場,，并采用磁粉、磁帶或其他磁場測量方法來記錄與顯示缺陷的一種方法,。磁粉探傷主要用于：檢查表面及近表面缺陷,。

　　磁粉探傷利用工件缺陷處的漏磁場與磁粉的相互作用，它利用了鋼鐵制品表面和近表面缺陷（如裂紋,，夾渣,，發(fā)紋等）磁導率和鋼鐵磁導率的差異，磁化后這些材料不連續(xù)處的磁場將發(fā)生崎變,，形成部分磁通泄漏處工件表面產生了漏磁場,，從而吸引磁粉形成缺陷處的磁粉堆積——磁痕,，在適當的光照條件下,，顯現出缺陷位置和形狀，對這些磁粉的堆積加以觀察和解釋,，就實現了磁粉探傷,。