焊縫中常見缺陷 焊縫中常見缺陷有氣孔、夾渣,、未焊透,、未熔合和裂紋等。

　　1.氣孔 氣孔是在焊接過(guò)程中焊接熔池高溫時(shí)吸收了過(guò)量的氣體或冶金反應(yīng)產(chǎn)生的氣體,，在冷卻凝固之前來(lái)不及逸出而殘留在焊縫金屬內(nèi)所形成的空穴,。產(chǎn)生氣孔的主要原因是焊條或焊劑在焊前未烘干，焊件表面污物清理不凈等,。氣孔大多呈球形或橢圓形,。氣孔分為單個(gè)氣孔、鏈狀氣孔和密集氣孔,。

　　2.未焊透 未焊透是指焊接接頭部分金屬未完全熔透的現(xiàn)象,。產(chǎn)生未焊透的主要原因是焊接電流過(guò)小，運(yùn)條速度太快或焊接規(guī)范不當(dāng)(如坡口角度過(guò)小,，根部間際過(guò)小或鈍邊過(guò)大等)。未焊透分為根部未焊透,、中間未焊透和層間未焊透等,。

　　3.未熔合 未熔合主要是指填充金屬與母材之間沒(méi)有熔合在一起或填充金屬層之間沒(méi)有熔合在一起。產(chǎn)生未熔合的主要原因是坡口不干凈,，運(yùn)條速度太快,，焊接電流過(guò)小，焊條角度不當(dāng)?shù)?。未熔合分為坡口面未熔合和層間未熔合,。

　　x射線探傷(RT)

　　x射線探傷方法是利用(X、γ)射線源發(fā)出的貫穿輻射線穿透焊縫后使膠片感光,，焊縫中的缺陷影像便顯示在經(jīng)過(guò)處理后的射線照相底片上,。主要用于發(fā)現(xiàn)焊縫內(nèi)部氣孔、夾渣,、裂紋及未焊透等缺陷,。

　　超聲檢測(cè)(UT)

　　利用壓電換能器件，通過(guò)瞬間電激發(fā)產(chǎn)生脈沖振動(dòng),，借助于聲耦合介質(zhì)傳人金屬中形成超聲波,，超聲波在傳播時(shí)遇到缺陷就會(huì)反射并返回到換能器，再把聲脈沖轉(zhuǎn)換成電脈沖,，測(cè)量該信號(hào)的幅度及傳播時(shí)間就可評(píng)定工件中缺陷的位置及嚴(yán)重程度,。超聲檢測(cè)比x射線探傷靈敏度高,，靈活方便，周期短,、成本低,、效率高、對(duì)人體無(wú)害,。

　　滲透檢測(cè)(PT)

　　將含有顏料或熒光粉劑的滲透劑噴灑或涂敷在被檢焊縫表面上時(shí),，利用液體的毛細(xì)作用，使其滲入表面開口的缺陷中,，然后清洗去除表面上多余的滲透劑,，干燥后施加顯像劑，將缺陷中的滲透液吸附到焊縫表面上來(lái),，從而觀察到缺陷的顯示痕跡,。

　　磁粉探傷(MT)

　　利用鐵磁性材料表面與近表面缺陷會(huì)引起磁率發(fā)生變化，磁化時(shí)在表面上產(chǎn)生漏磁場(chǎng),，并采用磁粉,、磁帶或其他磁場(chǎng)測(cè)量方法來(lái)記錄與顯示缺陷的一種方法。磁粉探傷主要用于：檢查表面及近表面缺陷,。

　　磁粉探傷利用工件缺陷處的漏磁場(chǎng)與磁粉的相互作用,，它利用了鋼鐵制品表面和近表面缺陷（如裂紋，夾渣,，發(fā)紋等）磁導(dǎo)率和鋼鐵磁導(dǎo)率的差異,，磁化后這些材料不連續(xù)處的磁場(chǎng)將發(fā)生崎變，形成部分磁通泄漏處工件表面產(chǎn)生了漏磁場(chǎng),，從而吸引磁粉形成缺陷處的磁粉堆積——磁痕,，在適當(dāng)?shù)墓庹諚l件下，顯現(xiàn)出缺陷位置和形狀,，對(duì)這些磁粉的堆積加以觀察和解釋,，就實(shí)現(xiàn)了磁粉探傷。