2024年日本國際電子科技展覽會(huì)時(shí)間,、地點(diǎn)

2024日本國際電子科技展覽會(huì)NEPCON JAPAN

展會(huì)時(shí)間：2024年01月24-26日（東京）

展會(huì)時(shí)間：2023年09月13-15日（大阪）

展會(huì)規(guī)模：約1200家參展商,；   參觀人數(shù)：約50000名,；

主辦單位：勵(lì)展博覽集團(tuán)日本株式會(huì)社

展會(huì)介紹

作為“電子研發(fā),，制造與封裝技術(shù)”的綜合展會(huì),，NEPCON JAPAN隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長壯大,，至今已走過30多個(gè)年頭,。展會(huì)由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展，電子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展,，電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展，印刷電路展,，電子元件及材料展,，精密加工技術(shù)展這6個(gè)展會(huì)組成。是名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì)。NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”的場所而備受業(yè)界矚目,，吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂,！

展覽范圍

電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展 INTERNEPCON JAPAN：貼片機(jī),、點(diǎn)膠機(jī),、焊接設(shè)備/材料、封裝設(shè)備,、清洗設(shè)備、激光加工機(jī),、EMS/電子代工服務(wù),、清潔/靜電防護(hù)器材、工廠/廠房設(shè)備

電子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展ELECTROTEST JAPAN：各種檢測設(shè)備,、X射線檢測設(shè)備、測試儀器,、分離設(shè)備/軟件,、可靠性/評估檢驗(yàn)設(shè)備、CCD相機(jī),、無損檢測設(shè)備、合同分析服務(wù)

電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO：裝配設(shè)備,、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù),、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備

電子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO：接線器,、線纜,、傳感器,、接線端子,、電源開關(guān),、電阻器,、轉(zhuǎn)換器,、電路安裝材料、納米技術(shù)材料

印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo：裝配設(shè)備,、保證材料/組件,、IC封裝分析/模擬軟件,、半導(dǎo)體器件/檢測設(shè)備,、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備,、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備

精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工、切削/鉆孔,、精密/微細(xì)鈑金加工,、金屬成型,、電鑄、精密鑄造,、鏡面磨削,、鐳射加工,、模塑,、難切削材料加工

電子零部件封裝設(shè)備 展覽會(huì)時(shí)間、地點(diǎn)