PCB的設(shè)計與生產(chǎn)加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制,，PCB漏電、開路(線路,、孔)、焊接不良,、爆板分層之類的失效常常發(fā)生,，常引起供應(yīng)商與用戶間的質(zhì)量責(zé)任糾紛，為此導(dǎo)致了嚴重的經(jīng)濟損失,。通過對PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進行失效分析,，通過一系列分析驗證，找出失效原因,，挖掘失效機理,，對提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進生產(chǎn)工藝,，仲裁失效事故有重要意義

服務(wù)對象

印制板及其組件(PCB&PCBA) 是電子產(chǎn)品的核心部件,，PCB&PCBA可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,，對失效進行全面的理化分析,，確認失效的內(nèi)在機理，從而有針對性地提出改善措施,。

北京航檢檢測技術(shù)具備深厚的板級失效分析技術(shù)能力,、完備的失效分析手段,、龐大的分析案 例數(shù)據(jù)庫和專家團隊，為您提供優(yōu)質(zhì)快捷的失效分析服務(wù),。

常見的失效模式

1,、爆板/分層/起泡/表面污染

2、開路,、短路

3,、焊接不良:焊盤上錫不良，引腳上錫不良

4,、腐蝕遷移:電化學(xué)遷移,、CAF

失效分析的意義

1、幫助生產(chǎn)商了解產(chǎn)品質(zhì)量狀況對工藝現(xiàn)狀分析及評價,，優(yōu)化改進產(chǎn)品研發(fā)方案 及生產(chǎn)工藝;

2,、查明電子元器件失效根本原因，有效提出并實施可靠性改進措施;

3,、提高成品產(chǎn)品成品率及使用可靠性,，提升企業(yè)核心競爭力;

4、明確引起產(chǎn)品失效的責(zé)任方,，為司法仲裁提供依據(jù),。