2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)暨半導(dǎo)體應(yīng)用展會(huì)

2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2024年06月26-28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會(huì)展中心（寶安新館）

中國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中將進(jìn)一步拓展芯片制造中的一些核心技術(shù),，將中國在芯片領(lǐng)域的短板一點(diǎn)一點(diǎn)地彌補(bǔ),，同時(shí)加快在國內(nèi)循環(huán)化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的布局，真正實(shí)現(xiàn)擺脫西方國家主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,。這也讓中國真正實(shí)現(xiàn)了在半導(dǎo)體工業(yè)上從低端走向了高端，并且在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)主導(dǎo)地位,，只有通過自身在核心技術(shù)上的突破,，才能打破西方國家的封鎖，成為真正的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)國,。

為了進(jìn)一步加強(qiáng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈交流與合作,，展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新創(chuàng)新技術(shù)與成果，促進(jìn)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展,，在各部門的支持下,，2024中國深圳國際半導(dǎo)體展覽會(huì)，將于2024年06月26-28日在深圳國際會(huì)展中心舉辦,。

缺芯”是貫穿今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞,，在全球產(chǎn)能調(diào)節(jié)的過程中，國內(nèi)的供應(yīng)鏈也在重塑,?；浉郯拇鬄硡^(qū)是中國半導(dǎo)體、集成電路相對發(fā)達(dá)的產(chǎn)業(yè)聚集地之一,，目前已形成了廣州,、深圳、香港,、澳門與珠海五地優(yōu)勢互補(bǔ),，融合發(fā)展的產(chǎn)業(yè)高地。十四五時(shí)期,，大灣區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)將迎來擴(kuò)大規(guī)模,、深入布局的歷史新機(jī)遇。

展示范圍
一,、電子元器件展區(qū)：無源器件,、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件,、電源管理,、傳感器、儲(chǔ)存器,、連接器繼電器,、線纜、接插器件、晶振,、電阻,、電位器磁性元件、濾波元件,、PCB板,、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件,、二**管,、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二,、IC設(shè)計(jì),、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片,、電源管理芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片,、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片,、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三,、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐,、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) ,、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備,、固晶機(jī),、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī),、裝片機(jī),、鍵合機(jī)、焊線機(jī),、回流焊,波峰焊,、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī),、載帶成型機(jī),、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱,、傳感器,、封裝模具、測試治具,、精密滑臺(tái),、步進(jìn)電機(jī)、閥門,、探針臺(tái),、潔凈室設(shè)備、水處理等
四,、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN、晶圓,、襯底,、封裝、測試,、光電子器件（發(fā)光二**管LED,、激光器LD、探測器紫外）,、電力電子器件（二**管,、MOSFET、JFET,、BJT,、IGBT、GTO,、ETO,、SBD、HEMT等）,、微波射頻器件（HEMT,、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造,、SiP先進(jìn)封裝,、OSATs、EMS,、OEMs,、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等,、封裝設(shè)計(jì)、測試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測,、EDA、MCU,、印制電路板,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓,、硅晶片,、光刻膠、晶圓膠帶,、光掩膜版,、電子氣體、CMP拋光材料,、光阻材料,、濕電子化學(xué)品、濺射靶材,、封測材料,、切片、磨片,、拋光片,、薄膜等

大會(huì)將邀請粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的業(yè)界專家、企業(yè)家代表,，聚焦半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和應(yīng)用領(lǐng)域，共論大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài),、發(fā)展機(jī)遇,、技術(shù)趨勢等熱點(diǎn)話題，共同迎接粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”未來,。