近年來(lái),，公司持續(xù)轉(zhuǎn)型升級(jí)，致力于高精度阻容產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn),，關(guān)鍵材料和核心工藝不斷取得新突破,，成功推出車規(guī)抗硫化寬邊電極厚膜電阻、01005疊層系列射頻電感等熱銷產(chǎn)品,，這些產(chǎn)品均已通過(guò)AECQ-200車規(guī)測(cè)試,，廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)車企，助推產(chǎn)業(yè)鏈可持續(xù)發(fā)展,。

第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展將在深圳國(guó)際會(huì)展中心4號(hào)館,、6號(hào)館和8號(hào)館舉行，3館聯(lián)動(dòng),，10+細(xì)分展品類別,，搶跑新興產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。本屆展會(huì)將匯聚芯片設(shè)計(jì),、晶圓制造與封裝,、先進(jìn)材料,、Mini/Micro-LED、電源&儲(chǔ)能技術(shù),、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件,、IC載板/陶瓷基板、電子元器件,、第三代半導(dǎo)體,、AI與算力、算法,、存儲(chǔ),、CPO共封裝、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù),、機(jī)器視覺(jué)與傳感器,、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)/自動(dòng)駕駛,、微電子綜合智造等領(lǐng)域,，聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游，實(shí)現(xiàn)一站式解決資源互通,、信息交流,、產(chǎn)品貿(mào)易的需求,，成就不容錯(cuò)過(guò)的行業(yè)盛會(huì),。

展示范圍
1、設(shè)計(jì),、芯片,、晶圓制造與封裝：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、晶圓制造,、SiP先進(jìn)封裝,、功率器件封測(cè)、MEMS封測(cè),、硅晶圓及IC封裝載板,、封裝基板與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA,、MCU,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等

2、先進(jìn)材料：硅片及硅基材料,、光掩模板,、電子氣體、光刻膠及其配套試劑,、CMP拋光材料,、靶材,、封裝基板、引線框架,、鍵合絲,、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3,、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板,、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù),、存儲(chǔ),、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備,。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等

4,、半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED,、Mini/Micro LED顯示,、柔性顯示與材料及設(shè)備等

5、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件：減薄機(jī),、單品爐,、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備,、光刻機(jī),、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD 設(shè)備,、清洗設(shè)備切割機(jī)、裝片機(jī),、鍵合機(jī),、測(cè)試機(jī)、分選機(jī),、探針臺(tái)及零部件等

6,、第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0),、金剛石,、晶圓、襯底與外延,、功率器件,、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等

7,、元器件：無(wú)源器件,、半導(dǎo)體分立器件/IGBT,、5G核心元器件特種電子、元器件,。電源管理,、傳感器、儲(chǔ)存器,、連接器繼電器,、線纜、接插器件,、晶振,、電阻、顯示器件,、二極管,、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

8,、機(jī)器視覺(jué)與傳感器：各類感知元件,、執(zhí)行器、智能傳感器,、工業(yè)傳感器,、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備,、配件等

9：電源&儲(chǔ)能技術(shù)：儲(chǔ)能電源及傳感器,、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備,、儀器及零部件等

10,、毫米波雷達(dá)/激光雷達(dá)/自動(dòng)駕駛：毫米波雷達(dá)模組、射頻芯片,、天線及高頻PCB、高頻材料,、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車?yán)走_(dá)傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等

11,、微電子綜合智造區(qū)：電子自動(dòng)化、機(jī)器自動(dòng)化,、視覺(jué)檢測(cè),、環(huán)保、清洗設(shè)備,、檢測(cè)設(shè)備,、測(cè)試儀器、配件等

12,、AI與算力,、算法,、存儲(chǔ)、CPO共封裝：人工智能芯片,、方案,、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲(chǔ),、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等

13,、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)：車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控/計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET),、車規(guī)級(jí)siC模塊,、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件,、封裝測(cè)試設(shè)備,、自動(dòng)化設(shè)備、國(guó)際半導(dǎo)體材料商,、設(shè)備商,、封測(cè)、制造,、代工廠商等

作為參觀者來(lái)說(shuō),，參加深圳半導(dǎo)體展會(huì)不僅可以了解到新的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品，還可以與和企業(yè)代表面對(duì)面交流,，了解產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)和發(fā)展動(dòng)向,。同時(shí)，參加同期活動(dòng)還可以拓寬自己的知識(shí)面和視野

更深多圳的半行導(dǎo)業(yè)體精展英和作合為作全伙球伴范,。圍內(nèi)的盛會(huì),，將繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新，展示新的技術(shù)成果和產(chǎn)品趨勢(shì),。期待著這場(chǎng)展會(huì)在2024年6月26日至28日與您相約深圳國(guó)際會(huì)展中心,，共同見(jiàn)證這個(gè)盛事。

參展費(fèi)用（Booth Rate）

★ 標(biāo)準(zhǔn)展位：3mx3m=9㎡,；注：雙開(kāi)口加收10%雙開(kāi)口費(fèi),，標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯、三面圍板,、公司名稱楣板,、咨詢桌一張、折椅兩把,、射燈兩盞,、電源插座一個(gè)

★ 空地費(fèi)用：（36㎡起租）

華南電子元器件展是全球最大的電子芯片展覽會(huì)之一，每年都吸引著來(lái)自世界各地的專業(yè)人士和公司參與。作為國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)的第六屆,，我們特別準(zhǔn)備了一系列精彩紛呈的活動(dòng),，為您呈現(xiàn)最新的科技成果和行業(yè)趨勢(shì)。

在本次展覽會(huì)上,，您將有機(jī)會(huì)近距離接觸到世界dingjian的電子芯片制造商和供應(yīng)商,。他們將展示最先進(jìn)的技術(shù)和產(chǎn)品，包括：

• 高性能處理器和微控制器

• 嵌入式系統(tǒng)和解決方案

• 傳感器和無(wú)線通信芯片

• 半導(dǎo)體材料和元器件

• 智能電路和電源管理等