2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2024年6月26 -28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構：中國通信工業(yè)協(xié)會,、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會,、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會,、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會,、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

組展單位：深圳市中新材會展有限公司

展會介紹
SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題，匯聚眾多和學者,，加強全球集成電路產業(yè)的交流與合作,，圍繞中國國際集成電路產業(yè)與應用，立足深圳,、輻射全國,， 旨在集中展示集成電路產業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設計,、關鍵器件,、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破,，加強珠三角產業(yè)鏈協(xié)作,，逐步形成綜合性集成電路產業(yè)集群，打造華南集成電路產業(yè)交流與貿易平臺,，推動華南集成電路產業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展,。本屆展會順應產業(yè)發(fā)展趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用,。

展出面積6萬平方米,，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產業(yè)鏈,。同期舉辦多場高峰論壇,，參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路、5G應用,、汽車電子,、工業(yè)電子、醫(yī)療電子,、物聯(lián)網,、消費電子、智能家電,、新型顯示,、工業(yè)互聯(lián)、智能制造,、人工智能,、無線充電等領域。

展會亮點:高端政府機構和行業(yè)協(xié)會全力支持,，構建全國影響力和示范效應的半導體產需供銷平臺,；半導體產業(yè)上下游產業(yè)全面參展，搭建國際化,、前沿化,、市場化高端合作交流平臺；創(chuàng)建管家式服務,，6萬平米展示,，9萬+優(yōu)質買家實效市場對接，數場百人以上參觀采購團,；俘獲不同類型的觀眾和高潛力買家,，具備強大的數據積累和市場認知；
***媒體保駕護航,，科技成果及品牌塑造全方位整合展示,；
聚焦前沿:明星效應，與國內外同行業(yè)領導廠商同臺展示,，切磋技術,；匯聚行業(yè)精英人士，把握市場動向,，網羅全球商機,；多元化宣傳推廣平臺，高效鎖定數萬家買家,；聚焦行業(yè)熱點趨勢,，貫通全球行業(yè)產業(yè)鏈,；全球媒體現(xiàn)場直擊，全方位詳細報道
觀眾群體
觀眾群涵蓋工業(yè)電子,、消費電子,、汽車、通信系統(tǒng),、醫(yī)療、家用電器,、電腦和周邊設備,、工程機械、新能源,、物聯(lián)網,、航空航天、jungong,、安防,、照明工程、軌道交通,、智能樓宇等,。
全媒報道
CCTV、新浪,、搜狐,、網易、騰訊,、鳳凰,、行業(yè)網站等全國網絡媒體全程跟蹤，強大的網絡集群,，構筑yongbu落幕的網上展會,，一次參展，服務長久,。

展示范圍
一,、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子,、元器件,、電源管理、傳感器,、儲存器,、連接器繼電器、線纜,、接插器件,、晶振,、電阻、電位器磁性元件,、濾波元件,、PCB板、電機風扇電聲器件,、顯示器件,、二**管、三**管濾波元件,、開關及元器件材料及設備等
二,、IC設計、芯片展區(qū)：IC及相關電子產品設計,、人工智能芯片,、電源管理芯片、物聯(lián)網芯片,、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片、安全控制芯片,、數?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片,、LED照明及顯示驅動類芯片等
三,、半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐,、研磨機,、熱處理設備、光刻機 ,、刻蝕機,、離子注入設備、CVD/PVD設備,、固晶機,、等離子清洗設備、切割機,、裝片機,、鍵合機、焊線機,、xin回流焊,波峰焊,、測試機、分選機,、耦合機,、載帶成型機,、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱,、傳感器,、封裝模具、測試治具,、精密滑臺,、步進電機、閥門,、探針臺,、潔凈室設備、水處理等
四,、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN,、晶圓,、襯底、封裝,、測試,、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD,、探測器紫外）,、電力電子器件（二**管、MOSFET,、JFET,、BJT、IGBT,、GTO,、ETO、SBD,、HEMT等）,、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五,、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造,、SiP先進封裝、OSATs,、EMS,、OEMs、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板,、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計,、測試,、設備與應用制造與封測、EDA,、MCU,、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六,、半導體材料展區(qū)：硅晶圓,、硅晶片、光刻膠,、晶圓膠帶,、光掩膜版、電子氣體,、CMP拋光材料,、光阻材料、濕電子化學品,、濺射靶材,、封測材料、切片,、磨片,、拋光片、薄膜等

參展費用（Booth Rate）

★ 標準展位：3mx3m=9㎡,；注：雙開口加收10%雙開口費,，標準展位包括地毯、三面圍板,、公司名稱楣板,、咨詢桌一張、折椅兩把,、射燈兩盞,、電源插座一個

★ 豪華展位：3mx3m=9㎡；注：雙開口加收10%雙開口費,，標準展位包括地毯,、三面圍板、公司名稱楣板,、咨詢桌一張,、折椅兩把、射燈兩盞,、電源插座一個

★ 空地費用：（36㎡起租）