2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
展覽時間：2024年6月26 -28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機(jī)構(gòu)：中國通信工業(yè)協(xié)會,、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

組展單位：深圳市中新材會展有限公司

展會介紹
SEMI-e以“芯機(jī)會?智未來”為主題，匯聚眾多和學(xué)者,，進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國,， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,，加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件,、核心裝備材料,、 EDA 設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展,。本屆展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。

展出面積6萬平方米,，將匯聚800多家展商集中展示集成電路,、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,。同期舉辦多場高峰論壇,，參觀觀眾達(dá)8萬 人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用,、汽車電子,、工業(yè)電子、醫(yī)療電子,、物聯(lián)網(wǎng),、消費(fèi)電子、智能家電,、新型顯示,、工業(yè)互聯(lián),、智能制造,、人工智能、無線充電等領(lǐng)域,。

展會亮點:高端政府機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會全力支持,，構(gòu)建全國影響力和示范效應(yīng)的半導(dǎo)體產(chǎn)需供銷平臺；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展,，搭建國際化,、前沿化、市場化高端合作交流平臺,；創(chuàng)建管家式服務(wù),，6萬平米展示，9萬+優(yōu)質(zhì)買家實效市場對接，數(shù)場百人以上參觀采購團(tuán),；俘獲不同類型的觀眾和高潛力買家,，具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)積累和市場認(rèn)知；
***媒體保駕護(hù)航,，科技成果及品牌塑造全方位整合展示,；
聚焦前沿:明星效應(yīng)，與國內(nèi)外同行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商同臺展示,，切磋技術(shù),；匯聚行業(yè)精英人士，把握市場動向,，網(wǎng)羅全球商機(jī),；多元化宣傳推廣平臺，高效鎖定數(shù)萬家買家,；聚焦行業(yè)熱點趨勢,，貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈；全球媒體現(xiàn)場直擊,，全方位詳細(xì)報道
觀眾群體
觀眾群涵蓋工業(yè)電子,、消費(fèi)電子、汽車,、通信系統(tǒng),、醫(yī)療、家用電器,、電腦和周邊設(shè)備,、工程機(jī)械、新能源,、物聯(lián)網(wǎng),、航空航天、jungong,、安防,、照明工程、軌道交通,、智能樓宇等,。
全媒報道
CCTV、新浪,、搜狐,、網(wǎng)易、騰訊,、鳳凰,、行業(yè)網(wǎng)站等全國網(wǎng)絡(luò)媒體全程跟蹤，強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)集群，構(gòu)筑yongbu落幕的網(wǎng)上展會,，一次參展,，服務(wù)長久。

展示范圍
一,、電子元器件展區(qū)：無源器件,、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件,、電源管理,、傳感器、儲存器,、連接器繼電器,、線纜、接插器件,、晶振,、電阻、電位器磁性元件,、濾波元件,、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件,、顯示器件,、二**管、三**管濾波元件,、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二,、IC設(shè)計、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計,、人工智能芯片,、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片、安全控制芯片,、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片,、存儲芯片,、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī),、單晶爐,、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) ,、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備,、固晶機(jī),、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī),、裝片機(jī),、鍵合機(jī)、焊線機(jī),、xin回流焊,波峰焊,、測試機(jī)、分選機(jī),、耦合機(jī),、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備,、恒溫恒濕試驗箱,、傳感器、封裝模具,、測試治具,、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī),、閥門,、探針臺、潔凈室設(shè)備,、水處理等
四,、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN,、晶圓,、襯底、封裝,、測試,、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD,、探測器紫外）,、電力電子器件（二**管、MOSFET,、JFET,、BJT,、IGBT、GTO,、ETO,、SBD、HEMT等）,、微波射頻器件（HEMT,、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造,、SiP先進(jìn)封裝,、OSATs、EMS,、OEMs,、IDM、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計,、測試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA,、MCU,、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六,、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓,、硅晶片、光刻膠,、晶圓膠帶,、光掩膜版、電子氣體,、CMP拋光材料,、光阻材料、濕電子化學(xué)品,、濺射靶材,、封測材料、切片,、磨片,、拋光片、薄膜等

參展費(fèi)用（Booth Rate）

★ 標(biāo)準(zhǔn)展位：3mx3m=9㎡,；注：雙開口加收10%雙開口費(fèi),，標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯、三面圍板,、公司名稱楣板,、咨詢桌一張、折椅兩把,、射燈兩盞,、電源插座一個

★ 豪華展位：3mx3m=9㎡；注：雙開口加收10%雙開口費(fèi),，標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯,、三面圍板、公司名稱楣板,、咨詢桌一張,、折椅兩把、射燈兩盞,、電源插座一個

★ 空地費(fèi)用：（36㎡起租）