2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)

展覽時(shí)間：2024年6月26 -28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會(huì)展中心（寶安新館）

伴隨著 5G,、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算,、大數(shù)據(jù),、物聯(lián)網(wǎng),、人工智能等新一代信息技術(shù)加速向經(jīng)濟(jì)社會(huì)各領(lǐng)域滲透，世界正在走向“萬物互聯(lián)”的時(shí)代,，這為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了更多的機(jī)遇和空間,，也影響著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走向。為提升半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,，充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù),，積極推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動(dòng)，強(qiáng)化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識(shí),、合作意識(shí),，實(shí)現(xiàn)相互促進(jìn)、共同發(fā)展,，”2024 中國（深圳）國際半導(dǎo)體材料與設(shè)備展覽會(huì)（”將于 2024年6月26 -28日在深圳會(huì)展中心隆重召開,，為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺(tái)。

政府機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會(huì)全力支持,，構(gòu)建全國影響力和示范效應(yīng)的半導(dǎo)體產(chǎn)需供銷平臺(tái),；

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國際化,、前沿化,、市場(chǎng)化高端合作交流平臺(tái)；

創(chuàng)建管家式服務(wù),，6萬平米展示,，9萬+優(yōu)質(zhì)買家實(shí)效市場(chǎng)對(duì)接,，數(shù)場(chǎng)百人以上參觀采購團(tuán)；

俘獲不同類型的觀眾和高潛力買家,，具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)積累和市場(chǎng)認(rèn)知,；

媒體保駕護(hù)航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示,；

聚焦前沿

明星效應(yīng),，與國內(nèi)外同行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商同臺(tái)展示，切磋技術(shù),；

匯聚行業(yè)精英人士,，把握市場(chǎng)動(dòng)向，網(wǎng)羅全球商機(jī),；

多元化宣傳推廣平臺(tái),，高效鎖定數(shù)萬家買家；

聚焦行業(yè)熱點(diǎn)趨勢(shì),，貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈,；

全球媒體現(xiàn)場(chǎng)直擊，全方位詳細(xì)報(bào)道

展示范圍
一,、電子元器件展區(qū)：無源器件,、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件,、電源管理,、傳感器、儲(chǔ)存器,、連接器繼電器,、線纜、接插器件,、晶振,、電阻、電位器磁性元件,、濾波元件、PCB板,、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件,、顯示器件、二**管,、三**管濾波元件,、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì),、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì),、人工智能芯片,、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片、安全控制芯片,、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片,、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三,、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐,、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) ,、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備,、固晶機(jī),、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī),、裝片機(jī),、鍵合機(jī)、焊線機(jī),、回流焊,波峰焊,、測(cè)試機(jī)、分選機(jī),、耦合機(jī),、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備,、恒溫恒濕試驗(yàn)箱,、傳感器、封裝模具,、測(cè)試治具,、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī),、閥門,、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
四,、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN、晶圓,、襯底,、封裝、測(cè)試,、光電子器件（發(fā)光二**管LED,、激光器LD、探測(cè)器紫外）,、電力電子器件（二**管,、MOSFET、JFET,、BJT,、IGBT、GTO,、ETO,、SBD、HEMT等）,、微波射頻器件（HEMT,、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造,、SiP先進(jìn)封裝,、OSATs、EMS,、OEMs,、IDM、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì),、測(cè)試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA,、MCU,、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六,、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片,、光刻膠,、晶圓膠帶,、光掩膜版、電子氣體,、CMP拋光材料,、光阻材料、濕電子化學(xué)品,、濺射靶材,、封測(cè)材料、切片,、磨片,、拋光片、薄膜等

全球dianzileiguan控制芯片總體規(guī)模,，主要地區(qū)規(guī)模,，主要企業(yè)規(guī)模和份額，主要產(chǎn)品分類規(guī)模,，下游主要應(yīng)用規(guī)模等,。規(guī)模分析包括銷量、價(jià)格,、收入和市場(chǎng)份額等,。針對(duì)未來幾年dianzileiguan控制芯片的發(fā)展前景預(yù)測(cè)，本文預(yù)測(cè)到2028年,，主要包括全球和主要地區(qū)銷量,、收入的預(yù)測(cè)，分類銷量和收入的預(yù)測(cè),，以及主要應(yīng)用dianzileiguan控制芯片的銷量和收入預(yù)測(cè)等,。

在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，不僅有您所期待的各種參展活動(dòng),，還有展商之間的商務(wù)洽談,、的技術(shù)指導(dǎo)、高層對(duì)話等一系列豐富多彩的活動(dòng)安排,。您還可以參與我們的半導(dǎo)體技術(shù)競(jìng)賽,，展示您的研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新能力。

我們將竭誠為您提供全程的服務(wù),。從展臺(tái)設(shè)計(jì)搭建到展會(huì)物流安排,，我們都會(huì)安排團(tuán)隊(duì)為您提供支持和協(xié)助。我們還可以向您提供展會(huì)數(shù)據(jù)報(bào)告和行業(yè)分析,，幫助您更好地了解市場(chǎng)趨勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手動(dòng)態(tài),。

2024年第6屆國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)將為您打開半導(dǎo)體行業(yè)的大門，為您開拓新商機(jī)和合作機(jī)會(huì)。趕緊報(bào)名參展吧,！我們期待您的光臨,，并祝愿本次展會(huì)取得圓滿成功！