2025日本國際電子科技展覽會

NEPCON JAPAN

展會時間：2025年01月22-24日,；東京Big Sight 展覽館

展會時間：2025年05月14-16日；大阪INTEX展覽館

展會時間：2025年09月17-19日,；日本千葉幕張展覽館

展會時間：2025年10月29-31日,；名古屋國際會展中心

展會規(guī)模：約1200家參展商；   參觀人數(shù)：約50000名,；

主辦單位：勵展博覽集團日本株式會社

展會介紹

作為“電子研發(fā),，制造與封裝技術(shù)”的綜合展會，NEPCON JAPAN隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長壯大,，至今已走過30多個年頭,。展會由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展，電子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展,，電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展,，印刷電路展，電子元件及材料展,，精密加工技術(shù)展這6個專業(yè)展會組成,。是名副其實的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會。NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”最新技術(shù)的juejia場所而備受業(yè)界矚目,，吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂,！

市場介紹

　  日本是一個高度發(fā)達(dá)的資本主義國家。其資源匱乏并極端依賴進(jìn)口,，發(fā)達(dá)的制造業(yè)是國民經(jīng)濟的主要支柱,。科研,、航天,、制造業(yè),、教育水平均居ian列。此外,，以動漫,、游戲產(chǎn)業(yè)為首的文化產(chǎn)業(yè)和發(fā)達(dá)的旅游業(yè)也是其重要象征。據(jù)調(diào)查,，日本在環(huán)境保護,、資源利用等許多方面堪稱世界dianfan，其國民普遍擁有良好的教育,、極高的生活水平和國民素質(zhì),。日本是電子工業(yè)強國，隨著近年來人工智能電子工業(yè)的不斷發(fā)展,，日本本土的電子制造業(yè)呈現(xiàn)出衰退的趨勢,，由過去的銷售快速增長到現(xiàn)在的依賴亍電子核心部件、 上游化學(xué)材料保有優(yōu)勢,。在返個過程中,，日本市場呈現(xiàn)出新的需求，為中國的整機產(chǎn)品,、配套產(chǎn)品制造企業(yè)仃入日本市場帶來了良好的契機,，同時也帶來了廣闊的合作機遇。據(jù)日本海關(guān)統(tǒng)計,，2019年1月,， 日本與中國雙邊貨物進(jìn)出口額為764.0億美元。其中,，日本對中國出口340.5億美元,，總額增長14.2%；自中國進(jìn)口423.5總額增長7.0%,。日本與中國的貿(mào)易逆差83億美元,。中國是日本第二大出口目的地。

構(gòu)成展會

NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會由六大專業(yè)展會組成：

1,、電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展 INTERNEPCON JAPAN

匯集了各種電子產(chǎn)品制造及SMT所用設(shè)備,、解決方案、技術(shù)及服務(wù),。

2,、電子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展ELECTROTEST JAPAN：

亞洲lingxian的電子研發(fā)制造領(lǐng)域有關(guān)測試，檢查,，測量和分析技術(shù)的專業(yè)展會,。

3、電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP

亞洲lingxian的集成電路制造展,！匯集了各種先進(jìn)的設(shè)備,、 材料及服務(wù),。

4、電子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO

亞洲lingxian,！匯集各種電子元件和材料

5,、印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo

裝配設(shè)備、保證材料/組件,、IC封裝匯集了如PCB材料,，設(shè)計開發(fā)委托服務(wù)與設(shè)計工具軟件等各種PCBs/PWBs及技術(shù)。

6,、精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

電子制造領(lǐng)域精密加工技術(shù)專門展,！諸如模具制造、切削,、沖壓加工,、蝕刻等各種精密·微細(xì)加工技術(shù)匯聚一堂！

展覽范圍

電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展 INTERNEPCON JAPAN：貼片機,、點膠機,、焊接設(shè)備/材料、封裝設(shè)備,、清洗設(shè)備、激光加工機,、EMS/電子代工服務(wù),、清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設(shè)備

電子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展ELECTROTEST JAPAN：各種檢測設(shè)備,、X射線檢測設(shè)備,、測試儀器、分離設(shè)備/軟件,、可靠性/評估檢驗設(shè)備,、CCD相機、無損檢測設(shè)備,、合同分析服務(wù)

電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO：裝配設(shè)備,、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件,、SATS/契約設(shè)計服務(wù),、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備

電子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO：接線器,、線纜,、傳感器、接線端子,、電源開關(guān),、電阻器,、轉(zhuǎn)換器、電路安裝材料,、納米技術(shù)材料

印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo：裝配設(shè)備,、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件,、半導(dǎo)體器件/檢測設(shè)備,、SATS/契約設(shè)計服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備,、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備

精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工,、切削/鉆孔、精密/微細(xì)鈑金加工,、金屬成型,、電鑄、精密鑄造,、鏡面磨削,、鐳射加工、模塑,、難切削材料加工

我司組展優(yōu)勢：

1,、良好的攤位位置和價格優(yōu)勢。

2,、境外行程和酒店食宿等安排一向優(yōu)惠合理便捷,，得到廣大參展商和商務(wù)考察企業(yè)單位的yizhihaoping！

3,、常年操作外展經(jīng)驗和熟悉當(dāng)?shù)貒仪闆r的專業(yè)帶團人員,。

4、從攤位確認(rèn)到展臺搭建及展覽品運輸和商務(wù)簽證培訓(xùn)與補貼辦理,，公司一條龍的專業(yè)服務(wù)理念,，打造展覽服務(wù)行業(yè)第一品牌！

在智能制造領(lǐng)域,，可能會進(jìn)一步提升工業(yè)機器人的智能化水平,，提高機器人在復(fù)雜環(huán)境下的適應(yīng)能力和協(xié)作能力，加強精密加工技術(shù)向超精密方向發(fā)展,。在新材料與工藝方面,，繼續(xù)探索新材料在更多領(lǐng)域的應(yīng)用，以及優(yōu)化現(xiàn)有的制造