2025日本國際電子科技展覽會

NEPCON JAPAN

展會時間：2025年01月22-24日,；東京Big Sight 展覽館

展會時間：2025年05月14-16日,；大阪INTEX展覽館

展會時間：2025年09月17-19日；日本千葉幕張展覽館

展會時間：2025年10月29-31日,；名古屋國際會展中心

展會規(guī)模：約1200家參展商,；   參觀人數：約50000名；

主辦單位：勵展博覽集團日本株式會社

展會介紹

作為“電子研發(fā),，制造與封裝技術”的綜合展會,，NEPCON JAPAN隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長壯大,，至今已走過30多個年頭。展會由電子產品制造設備及部件技術展,，電子零部件檢測設備及開發(fā)技術展,，電子零部件封裝設備及開發(fā)技術展，印刷電路展,，電子元件及材料展,，精密加工技術展這6個專業(yè)展會組成。是名副其實的“代表亞洲電子產業(yè)”的綜合性展覽會,。NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產業(yè)”最新技術的juejia場所而備受業(yè)界矚目,，吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂！

市場介紹

　  日本是一個高度發(fā)達的資本主義國家,。其資源匱乏并極端依賴進口,，發(fā)達的制造業(yè)是國民經濟的主要支柱?？蒲?、航天、制造業(yè),、教育水平均居ian列,。此外，以動漫,、游戲產業(yè)為首的文化產業(yè)和發(fā)達的旅游業(yè)也是其重要象征,。據調查，日本在環(huán)境保護,、資源利用等許多方面堪稱世界dianfan,，其國民普遍擁有良好的教育、極高的生活水平和國民素質,。日本是電子工業(yè)強國,，隨著近年來人工智能電子工業(yè)的不斷發(fā)展，日本本土的電子制造業(yè)呈現出衰退的趨勢,，由過去的銷售快速增長到現在的依賴亍電子核心部件,、 上游化學材料保有優(yōu)勢。在返個過程中,，日本市場呈現出新的需求,，為中國的整機產品、配套產品制造企業(yè)仃入日本市場帶來了良好的契機,，同時也帶來了廣闊的合作機遇,。據日本海關統(tǒng)計，2019年1月,， 日本與中國雙邊貨物進出口額為764.0億美元,。其中,，日本對中國出口340.5億美元，總額增長14.2%,；自中國進口423.5總額增長7.0%,。日本與中國的貿易逆差83億美元。中國是日本第二大出口目的地,。

構成展會

NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會由六大專業(yè)展會組成：

1,、電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN

匯集了各種電子產品制造及SMT所用設備、解決方案,、技術及服務,。

2、電子零部件檢測設備及開發(fā)技術展ELECTROTEST JAPAN：

亞洲lingxian的電子研發(fā)制造領域有關測試,，檢查,，測量和分析技術的專業(yè)展會。

3,、電子零部件封裝設備及開發(fā)技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP

亞洲lingxian的集成電路制造展,！匯集了各種先進的設備、 材料及服務,。

4,、電子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO

亞洲lingxian！匯集各種電子元件和材料

5,、印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo

裝配設備,、保證材料/組件、IC封裝匯集了如PCB材料,，設計開發(fā)委托服務與設計工具軟件等各種PCBs/PWBs及技術,。

6、精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

電子制造領域精密加工技術專門展,！諸如模具制造,、切削、沖壓加工,、蝕刻等各種精密·微細加工技術匯聚一堂,！

展覽范圍

電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN：貼片機、點膠機,、焊接設備/材料,、封裝設備、清洗設備,、激光加工機、EMS/電子代工服務,、清潔/靜電防護器材,、工廠/廠房設備

電子零部件檢測設備及開發(fā)技術展ELECTROTEST JAPAN：各種檢測設備,、X射線檢測設備、測試儀器,、分離設備/軟件,、可靠性/評估檢驗設備、CCD相機,、無損檢測設備,、合同分析服務

電子零部件封裝設備及開發(fā)技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO：裝配設備、包裝材料/組件,、IC封裝分析/模擬軟件,、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備,、MEMS設備/封裝設備

電子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO：接線器,、線纜、傳感器,、接線端子,、電源開關、電阻器,、轉換器,、電路安裝材料、納米技術材料

印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo：裝配設備,、保證材料/組件,、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備,、SATS/契約設計服務,、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工,、切削/鉆孔,、精密/微細鈑金加工、金屬成型,、電鑄,、精密鑄造、鏡面磨削,、鐳射加工,、模塑、難切削材料加工

我司組展優(yōu)勢：

1,、良好的攤位位置和價格優(yōu)勢,。

2、境外行程和酒店食宿等安排一向優(yōu)惠合理便捷，得到廣大參展商和商務考察企業(yè)單位的yizhihaoping,！

3,、常年操作外展經驗和熟悉當地國家情況的專業(yè)帶團人員。

4,、從攤位確認到展臺搭建及展覽品運輸和商務簽證培訓與補貼辦理,，公司一條龍的專業(yè)服務理念，打造展覽服務行業(yè)第一品牌,！

鑒于日本是全球老齡化程度最高的醫(yī)療保健和生物技術行業(yè)正在經歷王家顯著增長,。需求不斷增長的先進醫(yī)療服務和創(chuàng)新生物技術解決方案成為行業(yè)增長的主要驅動力 1。