POM也是典型的熱敏性塑料,，240℃下會(huì)嚴(yán)重分解,。在210℃下，停留時(shí)間不能超過(guò)20min,；即使在190℃下,，停留時(shí)間也不能超過(guò)1h。因此注塑時(shí),，在保證物料流動(dòng)性的前提下,，應(yīng)盡量選用較低的成型溫度和較短的受熱時(shí)間。

光學(xué)鏡片等級(jí),，非常低的雙折射特性高透明度低雙折射低熒光低吸濕性使用

POM極易分解,，分解溫度為280度，分解時(shí)有刺激性和腐蝕性氣體發(fā)生,。故模具鋼材宜選用耐腐蝕性的材料制作

由于擁有的粘合持久性和食品衛(wèi)生性,，在食品包裝領(lǐng)域贏得了廣大客戶的信賴。由于引入的官能團(tuán)的作用,，針對(duì)聚烯烴的顏料,、木粉等多種填料，Admer也可以起到偶聯(lián)劑的效果,，增加這些填料與聚烯烴的相容性,。

阻隔性能好 塑料對(duì)氣體和水蒸氣有極好的阻隔性，因此,，可以用塑料制品各種容器,、制品和薄膜，可起到很好的防水,、防潮作用,。

流道和澆口可以使用任何類型的澆口,。如果使用潛水口，則**使用較短的類型,。對(duì)于均聚物材料建議使用熱注嘴流道,。對(duì)于共聚物材料既可使用內(nèi)部的熱流道也可使用外部熱流道。

很不耐酸,，不耐強(qiáng)堿和不耐紫外線的輻射,。(加入U(xiǎn)V劑，能大大提高其耐紫外線等級(jí)）

聚甲醛是一種表面光滑,、有光澤的硬而致密的材料,，淡黃或白色，薄壁部分呈半透明,。

塑膠原料大部分可循環(huán)使用,但由于翻用塑料(水口料)比一般原料要脆,所以只可混合新料(原料)一起使用,比例最大不可超過(guò)25%為合適,應(yīng)以顧客要求標(biāo)準(zhǔn)為原則.各種類型的塑料料因所需的熔點(diǎn)不同,所受的注塑壓力不同,生產(chǎn)中一定不可相混淆.

POM-H（聚甲醛均聚物）,，POM-C（聚甲醛共聚物）是高密度、高結(jié)晶度的熱塑性工程塑料,。

塑膠對(duì)電,、熱、聲具有良好的絕緣性:電絕緣性,，耐電弧性,，保溫，隔聲,，吸音,，吸振，消聲性能卓越,。

9T塑膠材料會(huì)使用這類材料的連接器產(chǎn)品多為2.54間距貼片排母,，和1.27間距/2.0間距系列排母。耐焊接溫度在260度-300度左右,，由于使用這種材料價(jià)格昂貴,，一般是客戶有特殊需求才會(huì)使用9T塑膠材料來(lái)生產(chǎn)連接器產(chǎn)品。

6T塑膠材料連接器廠家表示,，這種材料一般是用在2.54間距貼片排母,，和1.27間距/2.0間距系列排母上。耐焊接溫度在260度-290度之間,，所以使用這種材料生產(chǎn)的排母連接器成本略高,，選擇這種材料一般是客戶在產(chǎn)品上有質(zhì)量的要求。

機(jī)械性能,、尺寸穩(wěn)定性,、光學(xué)性能、電性能、耐化學(xué)藥品性,、阻燃性,、加工性良好，耐熱性好,，熱膨脹系數(shù)教低,。采用的單體不同,，制得的液晶聚酯的性能,、加工性和價(jià)格也不同。選擇的填料不同,、填料添加量的不同也都影響它的性能,。

LCP塑膠原料的特性；

a,、LCP具有自增強(qiáng)性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點(diǎn),，因而不增強(qiáng)的液晶塑料即可達(dá)到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強(qiáng)后的機(jī)械強(qiáng)度及其模量的水平。如果用玻璃纖維,、碳纖維等增強(qiáng),，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他工程塑料。

b,、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性,、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對(duì)大多數(shù)塑料存在的蠕變特點(diǎn),，液晶材料可以忽略不計(jì),，而且耐磨、減磨性均優(yōu)異,。

c,、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好,，具有優(yōu)異的阻燃性,，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進(jìn)行燃燒。其燃燒等級(jí)達(dá)到UL94V-0級(jí)水平,。

d,、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強(qiáng)度比一般工程塑料高,，耐電弧性良好,。在連續(xù)使用溫度200-300℃，其電性能不受影響,。間斷使用溫度可達(dá)316℃左右,。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì)受到侵蝕,，對(duì)于工業(yè)溶劑,、燃料油、洗滌劑及熱水,，接觸后不會(huì)被溶解,，也不會(huì)引起應(yīng)力開(kāi)裂。

LCP塑膠原料的應(yīng)用

a,、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對(duì)材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）,。

b、LCP：印刷電路板,、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件、汽車機(jī)械零件,、醫(yī)療方面,。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料,、代替環(huán)氧樹(shù)脂作線圈骨架的封裝材料,； 作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料,。代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板,、汽車外裝的制動(dòng)系統(tǒng)）。