一般塑膠原料的剛度比金屬低一數(shù)量級;

塑膠原料的疲勞數(shù)據(jù)還很少,需根據(jù)使用要求加以考慮,。

尼龍-66,。一種熱塑性樹脂,，白色固體,，密度1.14,，熔點253℃,，不溶于一般溶劑,，僅溶于間苯甲酚等。機械強度和硬度很高,，剛性很大,，可用作工程塑料。洛氏硬度108-118,，熱變形溫度（1814.11帕,，18.5公斤力/厘米2）66-86℃。用作機械附件,，如齒輪,、潤滑軸承；代替有色金屬材料做機器外殼,，汽車發(fā)動機葉片等,。也可用于制合成纖維。

PEEK是一種具有耐高溫,、耐腐蝕,、高強度、高精度、自潤滑,、耐磨損,、耐水解、良好的生物相容性等特性優(yōu)點的聚芳醚酮類特種高分子聚合物,。具有良好的加工成型特性,，可以采用注塑、連續(xù)擠出,、模壓,、預(yù)浸、機加工,、粉末涂覆,、焊接、粘接,、表面金屬化及3D打印等成熟工藝進行加工成型,。

近年連續(xù)熔融縮聚制取高分子量LCP的技術(shù)得到發(fā)展。液晶芳香族聚酯在液晶態(tài)下由于其大分子鏈是取向的,，它有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu),，性能特殊，制品強度很高,，并不亞于金屬和陶瓷,。拉伸強度和彎曲模量可超過10年來發(fā)展起來的各種熱塑性工程塑料。

塑膠原料的力學性能在長時間受熱下會明顯下降;

有些塑膠原料會吸濕,并引起尺寸和性能變化;

塑膠原料大部分可循環(huán)使用,但由于翻用塑料(水口料)比一般原料要脆,所以只可混合新料(原料)一起使用,比例最大不可超過25%為合適,應(yīng)以顧客要求標準為原則.各種類型的塑料料因所需的熔點不同,所受的注塑壓力不同,生產(chǎn)中一定不可相混淆.

燃燒特性為容易燃燒,，離火后繼續(xù)燃燒,，火焰上端呈黃色，下端呈藍色,，發(fā)生熔融滴落,，有強烈的刺激性甲醛味、魚腥臭,。

POM產(chǎn)品收縮大（為了減小成型后收縮率可選用高一些的模溫）,，易產(chǎn)生縮水或變形。

機械性能,、尺寸穩(wěn)定性,、光學性能、電性能,、耐化學藥品性,、阻燃性、加工性良好,，耐熱性好,，熱膨脹系數(shù)教低,。采用的單體不同，制得的液晶聚酯的性能,、加工性和價格也不同,。選擇的填料不同、填料添加量的不同也都影響它的性能,。

塑膠原料：是由高分子合成樹脂(聚合物)為主要成份滲入各種輔助料或某些具有特定用途的添加劑,，在特定溫度，壓力下具有可塑性和流動性,，可被模塑成一定形狀,，且在一定條件下保持形狀不變的材料。

減震效果好 多數(shù)塑膠原料富有粘彈性,，當它受到機械振動時,，塑膠原料內(nèi)部會產(chǎn)生粘彈內(nèi)耗，將機械能轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮?，從而削弱了震動，因此塑料可制作減震消聲制品,。

聚甲醛在機械制造行業(yè)用來制造機床電動機保護開關(guān),、潤滑劑萬向?qū)Ч堋⒛ゴ踩~輪,、外圓磨床液壓套筒等,。農(nóng)業(yè)機械：手動噴霧器部件，播種機的連接和聯(lián)運部件,，擠乳機的活動部件,，排灌水泵殼，進出水閥座,、接頭和套管等,。還可用于氣溶膠的包裝、輸送管,、浸在油中的部件及標準電阻面板等,。

LCP塑膠原料的特性；

a,、LCP具有自增強性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點,，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維,、碳纖維等增強,，更遠遠超過其他工程塑料。

b,、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性,、耐熱性及耐化學藥品性，對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點，液晶材料可以忽略不計,，而且耐磨,、減磨性均優(yōu)異。

c,、LCP的耐氣候性,、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性,，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒,。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d,、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能,。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好,。在連續(xù)使用溫度200-300℃,，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右,。

e,、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕,，對于工業(yè)溶劑,、燃料油、洗滌劑及熱水,，接觸后不會被溶解,，也不會引起應(yīng)力開裂。

LCP塑膠原料的應(yīng)用

a,、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）,。

b、LCP：印刷電路板,、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件,、醫(yī)療方面,。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料,、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料,； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料,。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板,、汽車外裝的制動系統(tǒng)）,。