塑膠原料的力學(xué)性能通常比金屬低的多,但有的復(fù)合材料的比強(qiáng)度和比模量高于金屬,如果制品設(shè)計(jì)合理,會(huì)更能發(fā)揮起優(yōu)越性;

它的耐磨性和自潤(rùn)滑性也比絕大多數(shù)工程塑料優(yōu)越,，又有良好的耐油,，耐過(guò)氧化物性能,。

塑膠原料按照合成樹脂的分子結(jié)構(gòu)分主要有熱塑性及熱固性塑膠之分：對(duì)於熱塑性塑膠指反復(fù)加熱仍有可塑性的塑膠：主要有PE/PP/PVC/PS/ABS/PMMA/POM/PC/PA等常用原料。熱固性塑膠主要指加熱硬化的合成樹脂制得的得塑膠,，像一些酚醛塑膠及氨基塑膠,。

塑膠原料受熱膨脹,熱脹系數(shù)比金屬大很多;

塑膠原料問(wèn)世僅一百多年,，但其發(fā)展得卻非常的快,，這是因?yàn)樗苣z原料具有許多卓越而獨(dú)特的性能所賦予的

聚甲醛為白色粉末，一般不透明,，著色性好,，比重1.41-1.43克/立方厘米,，成型收縮率1.2-3.0%，成型溫度170-200℃,，干燥條件80-90℃2小時(shí),。

塑膠原料的疲勞數(shù)據(jù)還很少,需根據(jù)使用要求加以考慮。

LCP塑膠原料具有突出的耐腐蝕性能,，LCP制品在濃度為90%的酸及濃度為50%的堿存在下不會(huì)受到侵蝕,，對(duì)于工業(yè)溶劑、燃料油,、洗滌劑及熱水,，接觸后不會(huì)被溶解，也不會(huì)引起應(yīng)力開裂,。

良好的加工性 各種塑料制品都是由熔融塑料用成型機(jī)成型的,，由于樹脂的熔點(diǎn)都較低，易于熔融,，將熔料注射入模具中,，在很短時(shí)間內(nèi)即可制成形狀復(fù)雜，尺寸穩(wěn)定,、質(zhì)量?jī)?yōu)良的塑料制品,。

POM的長(zhǎng)期耐熱性能不高，但短期可達(dá)到160℃,，其中均聚POM短期耐熱比共聚POM高10℃以上,，但長(zhǎng)期耐熱共聚POM反而比均聚POM高10℃左右?？稍?40℃～100℃溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用,。

液晶聚合物分子的分之主鏈剛硬，分子之間堆砌緊密,，且在成型過(guò)程中高度取向,，具有線膨脹系數(shù)小，成型收縮率低和非常突出的強(qiáng)度和彈性模量以及優(yōu)良的耐熱性,，具有較高的負(fù)荷變形溫度,，有些可高達(dá)340℃以上。

日本三井粘結(jié)劑QE800E可改善木塑復(fù)合材料

PFA塑料為少量全氟丙基全氟乙烯基醚與聚四氟乙烯的共聚物,。熔融粘結(jié)性增強(qiáng),，溶體粘度下降，而性能與聚四氟乙烯相比無(wú)變化,。此種樹脂可以直接采用普通熱塑性成型方法加工成制品,。適于制作耐腐蝕件，減磨耐磨件、密封件,、絕緣件和醫(yī)療器械零件,，高溫電線、電纜絕緣層,，防腐設(shè)備,、密封材料、泵閥襯套,，和化學(xué)容器,。

航空航天領(lǐng)域：可加工成各種高精度的飛機(jī)零部件，由于其耐水解,、耐腐蝕和阻燃性能好,，可加工成飛機(jī)的內(nèi)/外部件及火箭發(fā)動(dòng)機(jī)的許多零部件。

LCP塑膠原料的特性,；

a,、LCP具有自增強(qiáng)性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，不增強(qiáng)的液晶塑料即可達(dá)到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強(qiáng)后的機(jī)械強(qiáng)度及其模量的水平,。如果用玻璃纖維,、碳纖維等增強(qiáng)，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他工程塑料,。

b,、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性,，對(duì)大多數(shù)塑料存在的蠕變特點(diǎn),，液晶材料可以忽略不計(jì)，耐磨,、減磨性均優(yōu)異,。

c、LCP的耐氣候性,、耐輻射性良好,，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進(jìn)行燃燒,。其燃燒等級(jí)達(dá)到UL94V-0級(jí)水平,。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能,。其介電強(qiáng)度比一般工程塑料高,，耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃,，其電性能不受影響,。間斷使用溫度可達(dá)316℃左右,。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能,，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì)受到侵蝕,，對(duì)于工業(yè)溶劑,、燃料油,、洗滌劑及熱水，接觸后不會(huì)被溶解,，也不會(huì)引起應(yīng)力開裂,。

LCP塑膠原料的應(yīng)用

a、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對(duì)材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）,。

b,、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件,、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面,。

c,、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料,； 作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件,； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板,、汽車外裝的制動(dòng)系統(tǒng)）,。