POM-H（聚甲醛均聚物）,，POM-C（聚甲醛共聚物）是高密度,、高結晶度的熱塑性工程塑料,。

聚合物:指聚合過程所產生的純材料或稱聚合材料,。無論天然樹脂還是合成樹脂均屬高分子合聚物,，簡稱高聚物,。

用液晶作成的纖維可以做魚網、防彈服,、體育用品,、剎車片、光導纖維幾顯示材料等,，還可制成薄膜,，用于軟質印刷線路、食品包裝等,。

熱固性塑料(Thermoset plastics )︰指的是加熱后,，會使分子構造結合成網狀型態(tài)，一但結合成網狀聚合體,，即使再加熱也不會軟化,，顯示出所謂的[非可逆變化]，是分子構造發(fā)生變化(化學變化 )所致,。

由于塑料產品要與顏色配合,因此塑膠原材料可分為:抽粒料,色粉料,色種料,還有近期出現的加液體在塑膠原材料中著色.抽粒原料是已經把顏料混合進原料中,每一粒塑料料均已著色,所以形成產品顏色穩(wěn)定均勻.色粉料及色種料是把色種或色粉混合原料使用,成本低,而且不用儲存大量的有色原料.但是顏色不穩(wěn)定,較難在生產中控制統(tǒng)一性,。

POM的加工溫度范圍很窄（195-215℃），在炮筒內停留時間稍長或溫度超過220℃就會分解（均聚物材料為190~230℃,；共聚物材料為190~210℃）,。螺桿轉速不能過高，殘量要少,。

燃燒特性為容易燃燒,，離火后繼續(xù)燃燒，火焰上端呈黃色,，下端呈藍色,，發(fā)生熔融滴落，有強烈的刺激性甲醛味,、魚腥臭,。

塑膠原料按照合成樹脂的分子結構分主要有熱塑性及熱固性塑膠之分：對於熱塑性塑膠指反復加熱仍有可塑性的塑膠：主要有PE/PP/PVC/PS/ABS/PMMA/POM/PC/PA等常用原料,。熱固性塑膠主要指加熱硬化的合成樹脂制得的得塑膠，像一些酚醛塑膠及氨基塑膠,。

LCP塑膠原料具有突出的耐腐蝕性能,，LCP制品在濃度為90%的酸及濃度為50%的堿存在下不會受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑,、燃料油,、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解,，也不會引起應力開裂,。

塑膠原料大部分可循環(huán)使用,但由于翻用塑料(水口料)比一般原料要脆,所以只可混合新料(原料)一起使用,比例最大不可超過25%為合適,應以顧客要求標準為原則.各種類型的塑料料因所需的熔點不同,所受的注塑壓力不同,生產中一定不可相混淆.

聚合方法以熔融縮聚為主，全芳香族LCP多輔以固相縮聚以制得高分子量產品,。非全芳香族LCP塑膠原料常采用一步或二步熔融聚合制取產品,。

按照應用范圍分主要有通用塑膠如PE/PP/PVC/PS等,工程塑膠如ABS/POM/PC/PA等常用的幾種。另外還有一些特殊塑膠如耐高溫高濕及耐腐蝕及其他一些為專門用途而改性制得的塑膠,。

通用塑料這類塑料時一類用途十分廣泛的塑料,，它產量大，約占塑料總產量的四分之三,，價格低,，大量用來制作受力不大的日用品，如電視機外殼,、機外殼,、塑料盆、塑料桶等,。與人們的關系十分密切,，成為塑料工業(yè)的重要支柱。常用的通用塑料有PE,、PVC,、PS、PP,、PF,、UF、MF等,。

EEK目前已廣泛成熟應用于航天航空,、**、醫(yī)療,、電子半導體,、汽車、石油石化,、分析儀器,、飲料灌裝,、電子煙等使用工況和要求苛刻的高端領域，市場需求潛力巨大,。

LCP塑膠原料的特性,；

a、LCP具有自增強性：具有異常規(guī)整的纖維狀結構特點,，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平,。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強,，更遠遠超過其他工程塑料,。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性,、耐熱性及耐化學藥品性,，對大多數塑料存在的蠕變特點，液晶材料可以忽略不計,，而且耐磨,、減磨性均優(yōu)異,。

c,、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好,，具有優(yōu)異的阻燃性,，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平,。

d,、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高,，耐電弧性良好,。在連續(xù)使用溫度200-300℃，其電性能不受影響,。間斷使用溫度可達316℃左右,。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能,，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕,，對于工業(yè)溶劑、燃料油,、洗滌劑及熱水,，接觸后不會被溶解，也不會引起應力開裂,。

LCP塑膠原料的應用

a,、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）,。

b、LCP：印刷電路板,、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件,、醫(yī)療方面,。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料,、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料,； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料,。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板,、汽車外裝的制動系統(tǒng)）。