不過(guò)相對(duì)應(yīng)的，使用這類(lèi)材質(zhì)制作連接器產(chǎn)品的價(jià)格會(huì)更高，因?yàn)楸旧聿牧蟽r(jià)格就昂貴,，另外還需要汽車(chē)連接器產(chǎn)品廠家的工藝相配合，所以使用這種材料的一般是特殊客戶才有此要求的,。

POM具有明顯的熔點(diǎn)，均聚POM為175℃,、共聚POM為165℃,。成型時(shí)，料筒溫度的分布：前段190～200℃,，中段180～190℃,，后段150～180℃，噴嘴溫度為170～180℃,。對(duì)于薄壁制品,，料筒溫度可適當(dāng)提高些，但不能超過(guò)210℃

很不耐酸,，不耐強(qiáng)堿和不耐紫外線的輻射,。(加入U(xiǎn)V劑，能大大提高其耐紫外線等級(jí)）

日本三井粘結(jié)劑QE800E可改善木塑復(fù)合材料

工業(yè)領(lǐng)域：由于具有良好機(jī)械性能,、耐高溫,、耐磨耗，并能耐高壓,，常用來(lái)制造壓縮機(jī)閥片,、活塞環(huán)、密封件等,。

塑膠原料對(duì)缺口損壞很敏感;

減摩,、耐磨性能好 大多數(shù)塑膠原料具有優(yōu)良的減摩、耐磨和自潤(rùn)滑性能,，它們既可以在水,、腐蝕介質(zhì)中正常工作，也可在邊界摩擦和干摩擦條件下有效地工作,，比金屬要低很多，只有金屬要好得多,，通常塑膠原料的摩擦系數(shù),，比金屬要低得多，只有金屬的幾分之一到十幾分之一,，因此可用塑膠原料制作許多減摩和耐磨制品,。

POM比熱大，模溫高（80-105℃）,，產(chǎn)品脫模后很燙,，需防止?fàn)C傷手指,。注射壓力700~1200bar，POM宜在中壓,、中速,、高模溫條件下成型加工。

由于塑料產(chǎn)品要與顏色配合,因此塑膠原材料可分為:抽粒料,色粉料,色種料,還有近期出現(xiàn)的加液體在塑膠原材料中著色.抽粒原料是已經(jīng)把顏料混合進(jìn)原料中,每一粒塑料料均已著色,所以形成產(chǎn)品顏色穩(wěn)定均勻.色粉料及色種料是把色種或色粉混合原料使用,成本低,而且不用儲(chǔ)存大量的有色原料.但是顏色不穩(wěn)定,較難在生產(chǎn)中控制統(tǒng)一性,。

塑膠原料受熱膨脹,熱脹系數(shù)比金屬大很多;

聚甲醛是一種表面光滑,，有光澤的硬而致密的材料，淡黃或白色,，可在-40- 100°C溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用,。

力學(xué)性能好 塑膠原料的力學(xué)性能相對(duì)于金屬要差些，但是塑料比金屬要輕很多,，因此按單位質(zhì)量計(jì)算的強(qiáng)度（又稱比強(qiáng)度）要接近或超過(guò)傳統(tǒng)的金屬材料,，而某些塑膠原料，如玻璃鋼的比強(qiáng)度比鋼要高很多,，因此,，可以利用塑膠原料制作許多結(jié)構(gòu)性構(gòu)件。

LCP塑膠原料可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料,，以代替環(huán)氧樹(shù)脂作線圈骨架的封裝材料,；作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等,。

光學(xué)鏡片等級(jí),，非常低的雙折射特性高透明度低雙折射低熒光低吸濕性使用

LCP塑膠原料的特性；

a,、LCP具有自增強(qiáng)性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點(diǎn),，因而不增強(qiáng)的液晶塑料即可達(dá)到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強(qiáng)后的機(jī)械強(qiáng)度及其模量的水平。如果用玻璃纖維,、碳纖維等增強(qiáng),，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他工程塑料。

b,、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性,、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對(duì)大多數(shù)塑料存在的蠕變特點(diǎn),，液晶材料可以忽略不計(jì),，而且耐磨、減磨性均優(yōu)異,。

c,、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性,，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進(jìn)行燃燒,。其燃燒等級(jí)達(dá)到UL94V-0級(jí)水平。

d,、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能,。其介電強(qiáng)度比一般工程塑料高，耐電弧性良好,。在連續(xù)使用溫度200-300℃,，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達(dá)316℃左右,。

e,、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì)受到侵蝕,，對(duì)于工業(yè)溶劑,、燃料油、洗滌劑及熱水,，接觸后不會(huì)被溶解,，也不會(huì)引起應(yīng)力開(kāi)裂。

LCP塑膠原料的應(yīng)用

a,、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對(duì)材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）,。

b、LCP：印刷電路板,、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件、汽車(chē)機(jī)械零件,、醫(yī)療方面,。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料,、代替環(huán)氧樹(shù)脂作線圈骨架的封裝材料,； 作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料,。代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板,、汽車(chē)外裝的制動(dòng)系統(tǒng)）。