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LCP 日本寶理 S471-BK010P連接器專用LCP塑膠原料來電洽淡

賽鋼POM: 連接器專用LCP塑膠原料
PFA鐵氟龍: 光學(xué)鏡頭COC材料
COC材料: PFA鐵氟龍粒子粉末
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發(fā)布時間: 2023-12-16 06:26
最后更新: 2023-12-16 06:26
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聚合方法以熔融縮聚為主,全芳香族LCP多輔以固相縮聚以制得高分子量產(chǎn)品,。非全芳香族LCP塑膠原料常采用一步或二步熔融聚合制取產(chǎn)品,。

LCP

一般塑膠原料在常溫下和低于其屈服強度的應(yīng)力下長期受力,會出現(xiàn)形變;

特種塑膠原料 這類塑膠原料具有獨特的功能,可用于一些特殊場合,,如導(dǎo)磁塑料、離子體塑料,、珠光塑料,、光敏塑料、醫(yī)用塑料等,。

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液晶聚合物分子的分之主鏈剛硬,,分子之間堆砌緊密,且在成型過程中高度取向,,所以具有線膨脹系數(shù)小,,成型收縮率低和非常突出的強度和彈性模量以及優(yōu)良的耐熱性,具有較高的負(fù)荷變形溫度,,有些可高達(dá)340℃以上,。

聚甲醛為白色粉末,一般不透明,,著色性好,,比重1.41-1.43克/立方厘米,成型收縮率1.2-3.0%,,成型溫度170-200℃,,干燥條件80-90℃2小時。

LCP塑膠原料全稱LIQUID CRYSTAL POLYMER,,中文名稱液晶聚合物,。

LCP

它是一種新型的高分子材料,在熔融態(tài)時一般呈現(xiàn)液晶性,。這類材料具有優(yōu)異的耐熱性能和成型加工性能,。

塑膠對電、熱,、聲具有良好的絕緣性:電絕緣性,,耐電弧性,保溫,,隔聲,,吸音,吸振,,消聲性能卓越,。

LCP塑膠材料適用于多種間距系列的排母汽車連接器產(chǎn)品的生產(chǎn)上,,耐焊接溫度在260度-320度之間。這種材料線膨脹系數(shù)小,,注塑成型收縮率低,、強度和彈性模量好、耐熱性優(yōu)良,,具有較高的負(fù)荷變形溫度,,還具有優(yōu)良的耐化學(xué)藥品和氣密性,因此一般連接器尤其需要SMT的都偏愛選擇LCP材料,。

LCP

力學(xué)性能好 塑膠原料的力學(xué)性能相對于金屬要差些,,但是塑料比金屬要輕很多,因此按單位質(zhì)量計算的強度(又稱比強度)要接近或超過傳統(tǒng)的金屬材料,,而某些塑膠原料,,如玻璃鋼的比強度比鋼要高很多,因此,,可以利用塑膠原料制作許多結(jié)構(gòu)性構(gòu)件,。

由于擁有的粘合持久性和食品衛(wèi)生性,在食品包裝領(lǐng)域贏得了廣大客戶的信賴,。由于引入的官能團(tuán)的作用,,針對聚烯烴的顏料、木粉等多種填料,,Admer也可以起到偶聯(lián)劑的效果,增加這些填料與聚烯烴的相容性,。

有些塑料是可燃的;

塑膠原料的力學(xué)性能通常比金屬低的多,但有的復(fù)合材料的比強度和比模量高于金屬,如果制品設(shè)計合理,會更能發(fā)揮起優(yōu)越性;

LCP塑膠原料的特性,;

a、LCP具有自增強性:具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點,,因而不增強的液晶塑料即可達(dá)到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機(jī)械強度及其模量的水平,。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強,,更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他工程塑料,。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性,、耐熱性及耐化學(xué)藥品性,,對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點,液晶材料可以忽略不計,,而且耐磨,、減磨性均優(yōu)異。

c,、LCP的耐氣候性,、耐輻射性良好,,具有優(yōu)異的阻燃性,能熄滅火焰而不再繼續(xù)進(jìn)行燃燒,。其燃燒等級達(dá)到UL94V-0級水平,。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能,。其介電強度比一般工程塑料高,,耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃,,其電性能不受影響,。間斷使用溫度可達(dá)316℃左右。

e,、LCP具有突出的耐腐蝕性能,,LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕,對于工業(yè)溶劑,、燃料油,、洗滌劑及熱水,接觸后不會被溶解,,也不會引起應(yīng)力開裂,。

LCP塑膠原料的應(yīng)用

a、電子電氣是LCP的主要市場:電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求(能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接),。

b,、LCP:印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動機(jī)零件,、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面,。

c,、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料,; 作光纖電纜接頭護(hù)套和高強度元件,; 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料(宇航器外部的面板,、汽車外裝的制動系統(tǒng)),。

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