POM吸濕性小,，加工前樹脂可不干燥,。必要時，可在90～100℃下,，干燥2～4h,。

COC具有與PMMA相匹敵的光學(xué)性能以及具有高于PC的耐熱性,還具有比PMMA和PC更加優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性等.COC還具有改善水蒸汽氣密性,增加剛性耐熱性,易賦予切割性能等優(yōu)點.

熱固性塑料(Thermoset plastics )︰指的是加熱后，會使分子構(gòu)造結(jié)合成網(wǎng)狀型態(tài),，一但結(jié)合成網(wǎng)狀聚合體,，再加熱也不會軟化，顯示出所謂的[非可逆變化],，是分子構(gòu)造發(fā)生變化(化學(xué)變化 )所致,。

LCP塑膠原料密度為1.4~1.7g/cm3。液晶聚合物具有高強度,，高模量的力學(xué)性能,，由于其結(jié)構(gòu)特點而具有自增強性，不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平,；如果用玻璃纖維,、碳纖維等增強，更遠遠超過其他工程塑料,。

電子電氣工業(yè)的導(dǎo)線絕緣,、電纜護套,、插座、接線柱,、線圈骨架,、繼電器、電器零部件,、電容器薄膜,，配電盤零件等。還可用作防腐包裝材料和涂料,。

良好的加工性 各種塑料制品都是由熔融塑料用成型機成型的,，由于樹脂的熔點都較低，易于熔融,，將熔料注射入模具中,，在很短時間內(nèi)即可制成形狀復(fù)雜，尺寸穩(wěn)定,、質(zhì)量優(yōu)良的塑料制品,。

一般塑膠原料的剛度比金屬低一數(shù)量級;

POM的長期耐熱性能不高，但短期可達到160℃,，其中均聚POM短期耐熱比共聚POM高10℃以上,，但長期耐熱共聚POM反而比均聚POM高10℃左右?？稍?40℃～100℃溫度范圍內(nèi)長期使用,。

具有良好的物理、機械和化學(xué)性能,，尤其是有優(yōu)異的耐摩擦性能,。

6T塑膠材料連接器廠家表示，這種材料一般是用在2.54間距貼片排母,，和1.27間距/2.0間距系列排母上,。耐焊接溫度在260度-290度之間，使用這種材料生產(chǎn)的排母連接器成本略高,，選擇這種材料一般是客戶在產(chǎn)品上有質(zhì)量的要求。

本公司品種,，貨源充足,，產(chǎn)品原廠原包，,，批量采購,，原料可提供：MSDS、COC,、UL黃卡,、報告,、物性表、材質(zhì)證明及物質(zhì)安全資料表,、增值稅等,。公司一貫秉承“良好的信譽，誠信的合作”方針,；“客戶至上,，品質(zhì)為本”是我們的準則；“為客戶降低生產(chǎn)成本,，”是我們努力的方向,。因本公司品種繁多，只能提供部分型號供參考,，如需其它型號請來電咨詢洽談,！

聚合物:指聚合過程所產(chǎn)生的純材料或稱聚合材料。無論天然樹脂還是合成樹脂均屬高分子合聚物,，簡稱高聚物,。

1、光學(xué)鏡頭,、光學(xué)播音器,、多邊鏡、角膜板用保護膜,； 2,、DVD碟片、保護膜,、大型顯示器,、背光導(dǎo)光板、小型顯示器前光導(dǎo)光板,； 3,、光學(xué)半導(dǎo)體、光學(xué)薄膜,、醫(yī)療器材,、汽車配件； 4,、鏡片材料,、高像素鏡頭； 5,、光纖和分析化學(xué)儀器用池/槽,。

EEK目前已廣泛成熟應(yīng)用于航天航空、**,、醫(yī)療,、電子半導(dǎo)體,、汽車、石油石化,、分析儀器,、飲料灌裝、電子煙等使用工況和要求苛刻的高端領(lǐng)域,，市場需求潛力巨大,。

LCP塑膠原料的特性；

a,、LCP具有自增強性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點,，不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維,、碳纖維等增強,，更遠遠超過其他工程塑料。

b,、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性,、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點,，液晶材料可以忽略不計,，耐磨、減磨性均優(yōu)異,。

c,、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好,，具有優(yōu)異的阻燃性,，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平,。

d,、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高,，耐電弧性良好,。在連續(xù)使用溫度200-300℃，其電性能不受影響,。間斷使用溫度可達316℃左右,。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能,，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑,、燃料油,、洗滌劑及熱水,，接觸后不會被溶解，也不會引起應(yīng)力開裂,。

LCP塑膠原料的應(yīng)用

a,、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b,、LCP：印刷電路板,、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件,、汽車機械零件,、醫(yī)療方面。

c,、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料,、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件,； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料,。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)）,。