POM的長期耐熱性能不高,，但短期可達到160℃，其中均聚POM短期耐熱比共聚POM高10℃以上,，但長期耐熱共聚POM反而比均聚POM高10℃左右,?？稍?40℃～100℃溫度范圍內(nèi)長期使用,。

具有良好的耐輻射照性和化學穩(wěn)定性,，故常用于原子能工業(yè)密封材料和儀表零部件,。它可加工成形狀復雜的制品,，薄而口徑大的管,、薄片、薄膜,、電線包皮,、熱收縮管和化工設備襯里等。

日本三井粘結(jié)劑QE800E可改善木塑復合材料

聚合方法以熔融縮聚為主,，全芳香族LCP多輔以固相縮聚以制得高分子量產(chǎn)品,。非全芳香族LCP塑膠原料常采用一步或二步熔融聚合制取產(chǎn)品。

本公司品種,，貨源充足,，產(chǎn)品原廠原包，,，批量采購,，原料可提供：MSDS、COC,、UL黃卡,、報告、物性表,、材質(zhì)證明及物質(zhì)安全資料表,、增值稅等。公司一貫秉承“良好的信譽,，誠信的合作”方針,；“客戶至上，品質(zhì)為本”是我們的準則,；“為客戶降低生產(chǎn)成本，”是我們努力的方向,。因本公司品種繁多,，只能提供部分型號供參考，如需其它型號請來電咨詢洽談,！

POM比熱大,，模溫高（80-105℃），產(chǎn)品脫模后很燙,，需防止燙傷手指,。注射壓力700~1200bar,，POM宜在中壓、中速,、高模溫條件下成型加工,。

LCP塑膠原料還可以與聚砜、PBT,、聚酰胺等塑料共混制成合金,，制件成型后其機械強度高，用以代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料,，既可提高機械強度性能,，又可提高使用強度及化學穩(wěn)定性等。目前正在研究將LCP用于宇航器外部的面板,、汽車外裝的制動系統(tǒng)等,。

EEK目前已廣泛成熟應用于航天航空、**,、醫(yī)療,、電子半導體、汽車,、石油石化,、分析儀器、飲料灌裝,、電子煙等使用工況和要求苛刻的高端領域,，市場需求潛力巨大。

液晶聚合物分子的分之主鏈剛硬,，分子之間堆砌緊密,，且在成型過程中高度取向，具有線膨脹系數(shù)小,，成型收縮率低和非常突出的強度和彈性模量以及優(yōu)良的耐熱性,，具有較高的負荷變形溫度，有些可高達340℃以上,。

特種塑膠原料 這類塑膠原料具有獨特的功能,，可用于一些特殊場合，如導磁塑料,、離子體塑料,、珠光塑料、光敏塑料,、醫(yī)用塑料等,。

聚甲醛是一種表面光滑，有光澤的硬而致密的材料，淡黃或白色,，可在-40- 100°C溫度范圍內(nèi)長期使用,。

ADMER QE800E是一種馬來酸酐接枝的高純度聚丙烯濃縮物，于PP,、EVOH,、PA、木材,、紙張和玻璃纖維的化合物中用作偶聯(lián)劑和相容劑,。添加到基體聚合物中，可改善木塑復合材料,、阻燃電線電纜化合物和注塑件的機械性能,。

COC具有與PMMA相匹敵的光學性能以及具有高于PC的耐熱性,還具有比PMMA和PC更加優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性等.COC還具有改善水蒸汽氣密性,增加剛性耐熱性,易賦予切割性能等優(yōu)點.

相對應的，使用這類材質(zhì)制作連接器產(chǎn)品的價格會更高,，因為本身材料價格就昂貴,，還需要汽車連接器產(chǎn)品廠家的工藝相配合，使用這種材料的一般是特殊客戶才有此要求的,。

LCP塑膠原料的特性,；

a、LCP具有自增強性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構特點,，不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平,。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強,，更遠遠超過其他工程塑料,。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性,、耐熱性及耐化學藥品性,，對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點，液晶材料可以忽略不計,，耐磨,、減磨性均優(yōu)異。

c,、LCP的耐氣候性,、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性,，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒,。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d,、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好,。在連續(xù)使用溫度200-300℃,，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右,。

e,、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕,，對于工業(yè)溶劑,、燃料油、洗滌劑及熱水,，接觸后不會被溶解,，也不會引起應力開裂。

LCP塑膠原料的應用

a,、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）,。

b、LCP：印刷電路板,、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件,、醫(yī)療方面,。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料,、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料,； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料,。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板,、汽車外裝的制動系統(tǒng)）。