燃燒特性為容易燃燒,，離火后繼續(xù)燃燒,，火焰上端呈黃色,，下端呈藍色,，發(fā)生熔融滴落，有強烈的刺激性甲醛味,、魚腥臭。

LCP塑膠原料還可以與聚砜,、PBT,、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后其機械強度高,，用以代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料,，既可提高機械強度性能，又可提高使用強度及化學穩(wěn)定性等,。目前正在研究將LCP用于宇航器外部的面板,、汽車外裝的制動系統(tǒng)等。

塑膠原料的力學性能在長時間受熱下會明顯下降;

工業(yè)領域：由于具有良好機械性能,、耐高溫,、耐磨耗，并能耐高壓,，常用來制造壓縮機閥片,、活塞環(huán)、密封件等,。

聚甲醛是一種無側鏈高密度結晶性聚合物,，具有優(yōu)異的綜合性能。

LCP塑膠原料可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料,，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料,；作光纖電纜接頭護套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等,。

PBT塑膠材料常被用于生產(chǎn)2.54間距180度/90度的排母連接器產(chǎn)品之上,，塑料端子殼的耐焊接溫度只有200度左右，由于成本相對其它材料低,、強度高,、耐摩擦等特性，現(xiàn)在這種材料還是有很多客戶選擇,。但是使用這種材料的成型性較差,、縮水嚴重、由于熔化溫度較低,、過波峰焊時會產(chǎn)生塑料熔化現(xiàn)象,。

改性聚醚醚酮有黑色碳纖增強導電聚醚醚酮、紅色碳纖增強導電聚醚醚酮、有礦物增強聚醚醚酮,、有玻纖增強聚醚醚酮及PEEK樹脂,。雖然聚醚醚酮具有許多優(yōu)良性能，但是價格昂貴,，限制了其在一些領域的應用,。另外，它的沖擊強度較差,，為了進一步提高其性能,，以滿足各個領域的綜合性能和多樣化需要，可采用填充,、共混,、交聯(lián)、接枝等方法對其進行改性,，以得到性能更加優(yōu)異的PEEK塑料合金或PEEK復合材料,。例如：PEEK與聚醚共混可得到更好的力學性能和阻燃性；PEEK與PTFE共混制成復合材料,，具有突出的耐磨性,，可用于制造滑動軸承、動密封環(huán)等零部件,；PEEK用碳纖維等填充改性,，制成增強的PEEK復合材料，可大大提高材料的硬度,、剛性及尺寸的穩(wěn)定性等,。

塑膠原料：是由高分子合成樹脂(聚合物)為主要成份滲入各種輔助料或某些具有特定用途的添加劑，在特定溫度,，壓力下具有可塑性和流動性,，可被模塑成一定形狀，且在一定條件下保持形狀不變的材料,。

聚甲醛為白色粉末,，一般不透明，著色性好,，比重1.41-1.43克/立方厘米,，成型收縮率1.2-3.0%，成型溫度170-200℃,，干燥條件80-90℃2小時,。

阻隔性能好 塑料對氣體和水蒸氣有極好的阻隔性，因此,，可以用塑料制品各種容器,、制品和薄膜,，可起到很好的防水、防潮作用,。

此外,，塑膠原料還有絕熱性、電鍍性,、焊接性等性能,，有些塑膠原料還有良好的透光性，如PS和丙烯酸類塑膠原料,，對太陽光的透過率可達92%-93%,，超過無機玻璃的透過率。

不過相對應的,，使用這類材質(zhì)制作連接器產(chǎn)品的價格會更高，因為本身材料價格就昂貴,，另外還需要汽車連接器產(chǎn)品廠家的工藝相配合,，所以使用這種材料的一般是特殊客戶才有此要求的。

絕緣材料：PEEK因具有優(yōu)良的電氣性能,，在高溫,、高濕等惡劣條件下，聚醚醚酮的絕緣性能仍能保持,，是理想的電絕緣材料,，特別是在半導體工業(yè)中得到廣泛應用。

LCP塑膠原料的特性,；

a,、LCP具有自增強性：具有異常規(guī)整的纖維狀結構特點，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平,。如果用玻璃纖維,、碳纖維等增強，更遠遠超過其他工程塑料,。

b,、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學藥品性,，對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點,，液晶材料可以忽略不計，而且耐磨,、減磨性均優(yōu)異,。

c、LCP的耐氣候性,、耐輻射性良好,，具有優(yōu)異的阻燃性,，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平,。

d,、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高,，耐電弧性良好,。在連續(xù)使用溫度200-300℃，其電性能不受影響,。間斷使用溫度可達316℃左右,。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能,，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕,，對于工業(yè)溶劑、燃料油,、洗滌劑及熱水,，接觸后不會被溶解，也不會引起應力開裂,。

LCP塑膠原料的應用

a,、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b,、LCP：印刷電路板,、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件,、汽車機械零件,、醫(yī)療方面。

c,、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料,、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件,； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料,。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)）,。