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LCP 美國泰科納A130D-2BK-VD3005連接器專用LCP塑膠原料誠信合作

賽鋼POM: 連接器專用LCP塑膠
PFA鐵氟龍: 光學鏡頭COC材料
COC材料: PFA鐵氟龍粒子粉末
單價: 面議
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內發(fā)貨
所在地: 廣東 東莞
有效期至: 長期有效
發(fā)布時間: 2023-12-18 05:31
最后更新: 2023-12-18 05:31
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COC是新型的具有環(huán)狀烯烴結構的非晶性透明共聚到分子材料,其具有作為光學部件非常重要的低雙折射率以及低吸水性高剛性等優(yōu)良性能.

COC

程塑料 通用塑料的價格雖低廉,,它的力學性能,,耐溫、耐蝕性能均難以滿足某些工程和設備中用作結構材料的需要,為此工程塑料應運而生,,它機械強度高,,剛性大,,能取代某些鋼鐵或有色金屬材料,,可制造結構復雜的機械零件或工程受力件,很多使用效果還超過原來的材料,,常用的工程塑料有PA,、ABS,、PSF、PTFE塑膠原料,、POM塑膠原料,、PC等。

POM

PEEK是一種具有耐高溫,、耐腐蝕,、高強度、高精度,、自潤滑,、耐磨損、耐水解,、良好的生物相容性等特性優(yōu)點的聚芳醚酮類特種高分子聚合物,。具有良好的加工成型特性,可以采用注塑,、連續(xù)擠出,、模壓、預浸,、機加工,、粉末涂覆、焊接,、粘接,、表面金屬化及3D打印等成熟工藝進行加工成型。

PEEK

塑膠原料對缺口損壞很敏感;

有些塑膠原料會吸濕,并引起尺寸和性能變化;

POM的長期耐熱性能不高,,但短期可達到160℃,,其中均聚POM短期耐熱比共聚POM高10℃以上,但長期耐熱共聚POM反而比均聚POM高10℃左右,??稍?40℃~100℃溫度范圍內長期使用。

POM

塑膠原料的主要成份是被稱為樹脂的高分子化合物基體,。

聚甲醛是一種表面光滑,、有光澤的硬而致密的材料,淡黃或白色,,薄壁部分呈半透明。

尼龍-66,。一種熱塑性樹脂,,白色固體,密度1.14,,熔點253℃,,不溶于一般溶劑,僅溶于間苯甲酚等。機械強度和硬度很高,,剛性很大,,可用作工程塑料。洛氏硬度108-118,,熱變形溫度(1814.11帕,,18.5公斤力/厘米2)66-86℃。用作機械附件,,如齒輪,、潤滑軸承;代替有色金屬材料做機器外殼,,汽車發(fā)動機葉片等,。也可用于制合成纖維。

聚甲醛是一種無側鏈高密度結晶性聚合物,,具有優(yōu)異的綜合性能,。

減震效果好 多數塑膠原料富有粘彈性,當它受到機械振動時,,塑膠原料內部會產生粘彈內耗,,將機械能轉變?yōu)闊崮埽瑥亩魅趿苏饎?,塑料可制作減震消聲制品,。

力學性能好 塑膠原料的力學性能相對于金屬要差些,塑料比金屬要輕很多,,按單位質量計算的強度(又稱比強度)要接近或超過傳統(tǒng)的金屬材料,,而某些塑膠原料,如玻璃鋼的比強度比鋼要高很多,,可以利用塑膠原料制作許多結構性構件,。

塑膠原料問世僅一百多年,但其發(fā)展得卻非常的快,,這是因為塑膠原料具有許多卓越而獨特的性能所賦予的

塑膠原料一詞的英文“plastic”原意為可任意捏成各種形狀的材料或可塑材料,。而在辭海中被定義為“以合成的或天然的高分子化合物為主要成分”,可在一定條件下塑化成型,,產品保持形狀不變的材料,。

LCP塑膠原料的特性;

a,、LCP具有自增強性:具有異常規(guī)整的纖維狀結構特點,,不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維,、碳纖維等增強,,更遠遠超過其他工程塑料,。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性,、耐熱性及耐化學藥品性,,對大多數塑料存在的蠕變特點,液晶材料可以忽略不計,,耐磨,、減磨性均優(yōu)異。

c,、LCP的耐氣候性,、耐輻射性良好,具有優(yōu)異的阻燃性,,能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒,。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d,、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能,。其介電強度比一般工程塑料高,耐電弧性良好,。在連續(xù)使用溫度200-300℃,,其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右,。

e,、LCP具有突出的耐腐蝕性能,LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕,,對于工業(yè)溶劑,、燃料油、洗滌劑及熱水,,接觸后不會被溶解,,也不會引起應力開裂。

LCP塑膠原料的應用

a,、電子電氣是LCP的主要市場:電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求(能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接),。

b、LCP:印刷電路板,、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件,、醫(yī)療方面,。

c、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料,、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料,; 作光纖電纜接頭護套和高強度元件; 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料,。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料(宇航器外部的面板,、汽車外裝的制動系統(tǒng))。

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