還可用作防腐包裝"/>

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LCP 日本上野 6040GM-MD BK連接器專用LCP塑膠原料詳情進入

賽鋼POM: 連接器專用LCP塑膠原料
PFA鐵氟龍: 光學鏡頭COC材料
COC材料: PFA鐵氟龍粒子粉末
單價: 面議
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 廣東 東莞
有效期至: 長期有效
發(fā)布時間: 2023-12-18 05:55
最后更新: 2023-12-18 05:55
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電子電氣工業(yè)的導線絕緣,、電纜護套,、插座、接線柱、線圈骨架,、繼電器、電器零部件,、電容器薄膜,,配電盤零件等。還可用作防腐包裝材料和涂料,。

POM極易分解,,分解溫度為280度,分解時有刺激性和腐蝕性氣體發(fā)生,。故模具鋼材宜選用耐腐蝕性的材料制作

POM

塑膠原料的力學性能通常比金屬低的多,但有的復合材料的比強度和比模量高于金屬,如果制品設計合理,會更能發(fā)揮起優(yōu)越性;

本公司品種,,貨源充足,產(chǎn)品原廠原包,,,,批量采購,原料可提供:MSDS,、COC,、UL黃卡、報告,、物性表,、材質(zhì)證明及物質(zhì)安全資料表、增值稅等,。公司一貫秉承“良好的信譽,,誠信的合作”方針;“客戶至上,,品質(zhì)為本”是我們的準則,;“為客戶降低生產(chǎn)成本,”是我們努力的方向,。因本公司品種繁多,,只能提供部分型號供參考,如需其它型號請來電咨詢洽談!

COC

模具溫度通??刂圃?0~100℃,,對薄壁長流程

特種塑膠原料 這類塑膠原料具有獨特的功能,可用于一些特殊場合,,如導磁塑料,、離子體塑料、珠光塑料,、光敏塑料,、醫(yī)用塑料等。

LCP塑膠原料可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料,,以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料,;作光纖電纜接頭護套和高強度元件;代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等,。

LCP

EEK目前已廣泛成熟應用于航天航空,、**、醫(yī)療,、電子半導體,、汽車、石油石化,、分析儀器,、飲料灌裝、電子煙等使用工況和要求苛刻的高端領域,,市場需求潛力巨大,。

LCP塑膠材料適用于多種間距系列的排母汽車連接器產(chǎn)品的生產(chǎn)上,耐焊接溫度在260度-320度之間,。這種材料線膨脹系數(shù)小,,注塑成型收縮率低、強度和彈性模量好,、耐熱性優(yōu)良,具有較高的負荷變形溫度,,還具有優(yōu)良的耐化學藥品和氣密性,,因此一般連接器尤其需要SMT的都偏愛選擇LCP材料。

LCP

一般塑膠原料的剛度比金屬低一數(shù)量級;

用液晶作成的纖維可以做魚網(wǎng),、防彈服,、體育用品、剎車片,、光導纖維幾顯示材料等,,還可制成薄膜,用于軟質(zhì)印刷線路、食品包裝等,。

ADMER QF300E是一種馬來酸酐接枝,、均聚聚丙烯(homo PP)基膠粘劑樹脂,在與PP和PA的流延膜應用中具有良好的加工性能,。

ADMER

COC是新型的具有環(huán)狀烯烴結(jié)構(gòu)的非晶性透明共聚到分子材料,其具有作為光學部件非常重要的低雙折射率以及低吸水性高剛性等優(yōu)良性能.

COC

醫(yī)療器械:可在134℃下經(jīng)受3000次循環(huán)高壓滅菌,,這一特性能滿足滅菌要求高、需反復使用的手術和牙科設備的制造,,加上它的抗蠕變和耐水解性,,用它可制造需高溫蒸汽消毒的各種醫(yī)療器械。尤為重要的是PEEK無毒,、質(zhì)輕,、耐腐蝕,是與人體骨骼最接近的材料,,因此可采用PEEK代替金屬制造人體骨骼,。

PEEK

LCP塑膠原料的特性;

a,、LCP具有自增強性:具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點,,因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維,、碳纖維等增強,,更遠遠超過其他工程塑料。

b,、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性,、耐熱性及耐化學藥品性,對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點,,液晶材料可以忽略不計,,而且耐磨、減磨性均優(yōu)異,。

c,、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好,,具有優(yōu)異的阻燃性,,能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平,。

d,、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高,,耐電弧性良好,。在連續(xù)使用溫度200-300℃,,其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右,。

e,、LCP具有突出的耐腐蝕性能,LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕,,對于工業(yè)溶劑,、燃料油、洗滌劑及熱水,,接觸后不會被溶解,,也不會引起應力開裂。

LCP塑膠原料的應用

a,、電子電氣是LCP的主要市場:電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求(能經(jīng)受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接),。

b、LCP:印刷電路板,、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件,、醫(yī)療方面,。

c、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料,、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料,; 作光纖電纜接頭護套和高強度元件; 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料,。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料(宇航器外部的面板,、汽車外裝的制動系統(tǒng))。

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