汽車制造：聚醚醚酮PEEK一直成功地用于汽車制造業(yè),，由于它具有良好耐摩擦性能,，可以替代金屬（包括不銹鋼,、鈦）制造發(fā)動機內罩,、汽車軸承,、密封件和剎車片等,。

它的耐磨性和自潤滑性也比絕大多數(shù)工程塑料優(yōu)越,，又有良好的耐油,，耐過氧化物性能,。

日本三井粘結劑QE800E可改善木塑復合材料

可擠出的塑料是熱塑料——它們在加熱時熔化并在冷卻時再次凝固,。熔化塑料的熱量從何而來？進料預熱和筒體/模具加熱器可能起作用而且在啟動時非常重要，但是,，電機輸入能量——電機克服粘稠熔體的阻力轉動螺桿時生成于筒體內的摩擦熱量——是所有塑料最重要的熱源,，小系統(tǒng)、低速螺桿,、高熔體溫度塑料和擠出涂層應用除外,。

聚甲醛是一種表面光滑，有光澤的硬而致密的材料,，淡黃或白色,，可在-40- 100°C溫度范圍內長期使用。

力學性能好 塑膠原料的力學性能相對于金屬要差些,，但是塑料比金屬要輕很多,，因此按單位質量計算的強度（又稱比強度）要接近或超過傳統(tǒng)的金屬材料，而某些塑膠原料,，如玻璃鋼的比強度比鋼要高很多,，因此，可以利用塑膠原料制作許多結構性構件,。

LCP塑膠原料密度為1.4~1.7g/cm3,。液晶聚合物具有高強度，高模量的力學性能,，由于其結構特點而具有自增強性,，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平；如果用玻璃纖維,、碳纖維等增強,，更遠遠超過其他工程塑料。

不過相對應的,，使用這類材質制作連接器產(chǎn)品的價格會更高,，因為本身材料價格就昂貴，另外還需要汽車連接器產(chǎn)品廠家的工藝相配合,，所以使用這種材料的一般是特殊客戶才有此要求的,。

COC是新型的具有環(huán)狀烯烴結構的非晶性透明共聚到分子材料,其具有作為光學部件非常重要的低雙折射率以及低吸水性高剛性等優(yōu)良性能.

PP塑膠原料比水還輕，因此其制品自然很輕巧,，另外,，多數(shù)塑料還有美觀大方的外觀，如光亮,、透明等,，更兼塑膠原料著色容易，可使制品具有各種絢麗多彩的顏色,，使得制品大受人們歡迎。

改性聚醚醚酮有黑色碳纖增強導電聚醚醚酮、紅色碳纖增強導電聚醚醚酮,、有礦物增強聚醚醚酮,、有玻纖增強聚醚醚酮及PEEK樹脂。雖然聚醚醚酮具有許多優(yōu)良性能,，但是價格昂貴,，限制了其在一些領域的應用。另外,，它的沖擊強度較差,，為了進一步提高其性能，以滿足各個領域的綜合性能和多樣化需要,，可采用填充,、共混、交聯(lián),、接枝等方法對其進行改性,，以得到性能更加優(yōu)異的PEEK塑料合金或PEEK復合材料。例如：PEEK與聚醚共混可得到更好的力學性能和阻燃性,；PEEK與PTFE共混制成復合材料,，具有突出的耐磨性，可用于制造滑動軸承,、動密封環(huán)等零部件,；PEEK用碳纖維等填充改性，制成增強的PEEK復合材料,，可大大提高材料的硬度,、剛性及尺寸的穩(wěn)定性等。

POM吸濕性小,，加工前樹脂可不干燥,。必要時，可在90～100℃下,，干燥2～4h,。

塑膠對電、熱,、聲具有良好的絕緣性:電絕緣性,，耐電弧性，保溫,，隔聲,，吸音，吸振,，消聲性能卓越,。

LCP液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性,、耐熱性及耐化學藥品性，對大多數(shù)塑料存在的蠕變缺點,，液晶材料可忽略不計,，而且耐磨、減磨性均優(yōu)異,。

LCP塑膠原料的特性,；

a、LCP具有自增強性：具有異常規(guī)整的纖維狀結構特點,，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平,。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強,，更遠遠超過其他工程塑料,。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性,、耐熱性及耐化學藥品性,，對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點，液晶材料可以忽略不計,，而且耐磨,、減磨性均優(yōu)異。

c,、LCP的耐氣候性,、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性,，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒,。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d,、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能,。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好,。在連續(xù)使用溫度200-300℃,，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右,。

e,、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕,，對于工業(yè)溶劑,、燃料油、洗滌劑及熱水,，接觸后不會被溶解,，也不會引起應力開裂,。

LCP塑膠原料的應用

a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）,。

b,、LCP：印刷電路板,、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件,、醫(yī)療方面,。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料,、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料,； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料,。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板,、汽車外裝的制動系統(tǒng)）。