絕緣材料：PEEK因具有優(yōu)良的電氣性能,，在高溫,、高濕等惡劣條件下,，聚醚醚酮的絕緣性能仍能保持,，是理想的電絕緣材料,，特別是在半導(dǎo)體工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用,。

聚合方法以熔融縮聚為主,，全芳香族LCP多輔以固相縮聚以制得高分子量產(chǎn)品,。非全芳香族LCP塑膠原料常采用一步或二步熔融聚合制取產(chǎn)品,。

由于擁有的粘合持久性和食品衛(wèi)生性,，在食品包裝領(lǐng)域贏得了廣大客戶的信賴。由于引入的官能團(tuán)的作用,，針對(duì)聚烯烴的顏料,、木粉等多種填料，Admer也可以起到偶聯(lián)劑的效果,，增加這些填料與聚烯烴的相容性,。

塑膠原料一詞的英文“plastic”原意為可任意捏成各種形狀的材料或可塑材料。而在辭海中被定義為“以合成的或天然的高分子化合物為主要成分”,，可在一定條件下塑化成型,，產(chǎn)品保持形狀不變的材料。

按照應(yīng)用范圍分主要有通用塑膠如PE/PP/PVC/PS等,工程塑膠如ABS/POM/PC/PA等常用的幾種,。還有一些特殊塑膠如耐高溫高濕及耐腐蝕及其他一些為專門用途而改性制得的塑膠,。

塑膠原材料大部是從一些油類中提煉出來(lái)的，最熟悉的部分PC料是從石油中提煉出來(lái)的,，PC料在燒的時(shí)候有一股花果腐爛臭味,有炭頭分子,，;ABS是從煤炭中提煉出來(lái)的, ABS在燒完滅掉的時(shí)候會(huì)呈煙灰狀,，不起泡;POM是從天然氣提煉出來(lái)的,POM在燒完的時(shí)候會(huì)有一股非常臭的瓦斯味，白色煙霧,。

模具溫度通?？刂圃?0～100℃，對(duì)薄壁長(zhǎng)流程

聚甲醛是一種表面光滑,、有光澤的硬而致密的材料,，淡黃或白色，薄壁部分呈半透明,。

PFA塑料為少量全氟丙基全氟乙烯基醚與聚四氟乙烯的共聚物,。熔融粘結(jié)性增強(qiáng)，溶體粘度下降,，而性能與聚四氟乙烯相比無(wú)變化,。此種樹(shù)脂可以直接采用普通熱塑性成型方法加工成制品。適于制作耐腐蝕件,，減磨耐磨件,、密封件、絕緣件和醫(yī)療器械零件,，高溫電線,、電纜絕緣層，防腐設(shè)備,、密封材料,、泵閥襯套，和化學(xué)容器,。

POM比熱大,，模溫高（80-105℃），產(chǎn)品脫模后很燙,，需防止?fàn)C傷手指,。注射壓力700~1200bar，POM宜在中壓,、中速,、高模溫條件下成型加工。

機(jī)械性能,、尺寸穩(wěn)定性,、光學(xué)性能、電性能,、耐化學(xué)藥品性,、阻燃性、加工性良好，耐熱性好,，熱膨脹系數(shù)教低,。采用的單體不同，制得的液晶聚酯的性能,、加工性和價(jià)格也不同。選擇的填料不同,、填料添加量的不同也都影響它的性能,。

有些塑料是可燃的;

LCP塑膠原料全稱LIQUID CRYSTAL POLYMER，中文名稱液晶聚合物,。

日本三井粘結(jié)劑QE800E可改善木塑復(fù)合材料

LCP塑膠原料的特性,；

a、LCP具有自增強(qiáng)性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點(diǎn),，不增強(qiáng)的液晶塑料即可達(dá)到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強(qiáng)后的機(jī)械強(qiáng)度及其模量的水平,。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強(qiáng),，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他工程塑料,。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性,、耐熱性及耐化學(xué)藥品性,，對(duì)大多數(shù)塑料存在的蠕變特點(diǎn)，液晶材料可以忽略不計(jì),，耐磨,、減磨性均優(yōu)異。

c,、LCP的耐氣候性,、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性,，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進(jìn)行燃燒,。其燃燒等級(jí)達(dá)到UL94V-0級(jí)水平。

d,、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能,。其介電強(qiáng)度比一般工程塑料高，耐電弧性良好,。在連續(xù)使用溫度200-300℃,，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達(dá)316℃左右,。

e,、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì)受到侵蝕，對(duì)于工業(yè)溶劑,、燃料油,、洗滌劑及熱水，接觸后不會(huì)被溶解,，也不會(huì)引起應(yīng)力開(kāi)裂,。

LCP塑膠原料的應(yīng)用

a、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對(duì)材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）,。

b,、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件,、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面,。

c,、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹(shù)脂作線圈骨架的封裝材料,； 作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件,； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板,、汽車外裝的制動(dòng)系統(tǒng)）,。