2024第6屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會
展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

2024年開年至今，全國多地發(fā)布加快推動半導體產(chǎn)業(yè)鏈提升發(fā)展政策和重點項目計劃，新一輪產(chǎn)業(yè)政策周期醞釀待發(fā),；科技部重組,，重塑中國科技創(chuàng)新體制，加快科技自立自強,、突破封鎖的步伐,；大基金二期動作頻頻，布局國產(chǎn)半導體制造,、設備,、材料等重點環(huán)節(jié)

2024深圳國際半導體技術(shù)展覽會，是中國半導體領(lǐng)域極具影響力和標志性的行業(yè)展會,，也是榮獲認證的guojipinpai展會,。立足中國、面向全球,，快速發(fā)展成為半導體產(chǎn)業(yè)國際性合作交流平臺,。2024深圳國際半導體技術(shù)展覽會將于2024年06月26-28日，亮相深圳市國際會展中心（寶安新館）,。

展示范圍
一,、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子,、元器件,、電源管理、傳感器,、儲存器,、連接器繼電器、線纜,、接插器件,、晶振、電阻,、電位器磁性元件,、濾波元件、PCB板,、電機風扇電聲器件,、顯示器件,、二**管、三**管濾波元件,、開關(guān)及元器件材料及設備等
二,、IC設計、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計,、人工智能芯片,、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片、安全控制芯片,、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片,、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三,、半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐,、研磨機,、熱處理設備、光刻機 ,、刻蝕機,、離子注入設備、CVD/PVD設備,、固晶機,、等離子清洗設備、切割機,、裝片機,、鍵合機、焊線機,、回流焊,波峰焊,、測試機、分選機,、耦合機,、載帶成型機、檢測設備,、恒溫恒濕試驗箱、傳感器,、封裝模具,、測試治具,、精密滑臺、步進電機,、閥門,、探針臺、潔凈室設備,、水處理等
四,、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN,、晶圓,、襯底、封裝,、測試,、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD,、探測器紫外）,、電力電子器件（二**管、MOSFET,、JFET,、BJT、IGBT,、GTO,、ETO、SBD,、HEMT等）,、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五,、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造,、SiP先進封裝、OSATs,、EMS,、OEMs、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等,、封裝設計,、測試、設備與應用制造與封測、EDA,、MCU,、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六,、半導體材料展區(qū)：硅晶圓,、硅晶片、光刻膠,、晶圓膠帶,、光掩膜版、電子氣體,、CMP拋光材料,、光阻材料、濕電子化學品,、濺射靶材,、封測材料、切片,、磨片,、拋光片、薄膜等

展會亮點:高端政府機構(gòu)和行業(yè)協(xié)會全力支持,，構(gòu)建全國影響力和示范效應的半導體產(chǎn)需供銷平臺,；半導體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國際化,、前沿化,、市場化高端合作交流平臺；創(chuàng)建管家式服務,，6萬平米展示,，9萬+優(yōu)質(zhì)買家實效市場對接，數(shù)場百人以上參觀采購團,；俘獲不同類型的觀眾和高潛力買家,，具備強大的數(shù)據(jù)積累和市場認知；
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