2024中國(guó)深圳第五屆半導(dǎo)體展覽會(huì)

時(shí)間:2024年6月26-28日

地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)展望

隨著近幾年國(guó)家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，出臺(tái)相關(guān)政策促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,，近些年已經(jīng)看到了國(guó)內(nèi)很多的公司已經(jīng)在世界舞臺(tái)上占據(jù)了很重要的地位,，很多企業(yè)開始不斷自主研發(fā)芯片,，我國(guó)與國(guó)外的差距不斷縮小，相信不久后,，中國(guó)自主研制芯片將覆蓋各個(gè)領(lǐng)域,。

2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)的收入達(dá)到5,560億美元，2022年1-7月全球半導(dǎo)體銷售額累計(jì)為3531億美元,，預(yù)計(jì)到2022年將攀升至6,000億美元,。其中我國(guó)2022年1-7月半導(dǎo)體銷售額累計(jì)為1160億美元,。

2021年我國(guó)半導(dǎo)體銷售額全球占比約35%，但2021年我國(guó)晶圓全球產(chǎn)能占比僅為16%,，遠(yuǎn)低于我國(guó)半導(dǎo)體銷售額全球占比,。在我國(guó)政策扶持以及IC設(shè)計(jì)加速發(fā)展推動(dòng)下，晶圓產(chǎn)能東移將是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì),。

2024年第6屆半導(dǎo)體展會(huì)
積極響應(yīng)國(guó)家發(fā)展改革委,、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部,、海關(guān)總署,、國(guó)家稅務(wù)總局五部門聯(lián)合發(fā)文要求關(guān)于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作的通知,。通過促進(jìn)提升創(chuàng)新能力,，推動(dòng)半導(dǎo)體制造國(guó)產(chǎn)化，推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,。根據(jù)10月8日深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》稿件精神,。

SEMI-e 2024深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展將于2024年6月26-28日，在深圳國(guó)際會(huì)展中心（6萬(wàn)平米）舉行,。由中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì),、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì),、聯(lián)合主辦,。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件,、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子,、元器件、電源管理,、傳感器,、儲(chǔ)存器、連接器繼電器,、線纜,、接插器件、晶振,、電阻,、電位器磁性元件、濾波元件,、PCB板,、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管,、三**管濾波元件,、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì),、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片,、電源管理芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片,、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片,、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三,、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī),、單晶爐、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備,、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī),、等離子清洗設(shè)備,、切割機(jī)、裝片機(jī),、鍵合機(jī),、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊,、測(cè)試機(jī),、分選機(jī)、耦合機(jī),、載帶成型機(jī),、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱,、傳感器,、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái),、步進(jìn)電機(jī),、閥門、探針臺(tái),、潔凈室設(shè)備,、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN,、晶圓、襯底,、封裝,、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二**管LED,、激光器LD,、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二**管,、MOSFET,、JFET、BJT,、IGBT,、GTO、ETO,、SBD,、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT,、MMIC）
五,、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝,、OSATs,、EMS、OEMs,、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等,、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè),、EDA,、MCU、印制電路板,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六,、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片,、光刻膠,、晶圓膠帶、光掩膜版,、電子氣體,、CMP拋光材料、光阻材料,、濕電子化學(xué)品、濺射靶材,、封測(cè)材料,、切片、磨片,、拋光片,、薄膜等

中國(guó)作為全球的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，市場(chǎng)規(guī)模將隨下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬,，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展日益成熟,，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模呈快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 2024中國(guó)深圳第五屆半導(dǎo)體展覽會(huì)將展出基于氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等寬禁帶半導(dǎo)體材料的先進(jìn)電子器件,，同時(shí)現(xiàn)場(chǎng)將舉辦寬禁帶半導(dǎo)體論壇,，共同探討第三代半導(dǎo)體在5G、新能源,、快充,、UVC、汽車電子,、消費(fèi)電子的應(yīng)用解決方案

隨著地緣政治風(fēng)險(xiǎn)加劇,、由于終端市場(chǎng)供不應(yīng)求，疊加疫情及原材料上漲,，全球芯片荒仍舊持續(xù),，漲價(jià)不可避免，其中以汽車產(chǎn)業(yè)為嚴(yán)重,，全球供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈遭到?jīng)_擊,，行業(yè)走勢(shì)仍有些飄忽不定，與此同時(shí),，國(guó)內(nèi)掀起跨界造芯,、大量資本涌入半導(dǎo)體行業(yè)，行業(yè)由此呈現(xiàn)出一片繁榮之象。2024年,，行業(yè)危中有機(jī),，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存…

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