2024第6屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2024年06月26-28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

組織機(jī)構(gòu)：中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì),、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

展覽會(huì)亮點(diǎn)：
1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈,，聚焦行業(yè)應(yīng)用,，為制造商提供新思路及解決方案,，終端買家*對(duì)接。
2.依托深圳電子展資源帶來(lái)強(qiáng)大科研購(gòu)買力,，匯聚高校,，科研院所，重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,，工程中心,，技術(shù)kaifa機(jī)構(gòu)。將技術(shù)推向市場(chǎng),，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,，解決新產(chǎn)品kaifa的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí),。
3.將技術(shù)推向市場(chǎng),，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品kaifa的關(guān)鍵技術(shù),，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí),。
4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可,，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體,、5G技術(shù)、芯片技術(shù),、人工智能,、智能家居、智能制造,、物聯(lián)網(wǎng),、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng),、5G商用,、8K超高清、技術(shù),、新一代信息技術(shù),、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算,、應(yīng)急安全,、光電顯示等。來(lái)自不同行業(yè)專業(yè)聽(tīng)眾將帶來(lái)各種應(yīng)用需求,。

SEMI-e以“芯機(jī)會(huì)?智未來(lái)”為主題,，匯聚眾多xingyezhuanjia和學(xué)者，進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用,，立足深圳,、輻射全國(guó)， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,，加快高端芯片設(shè)計(jì),、關(guān)鍵器件、核心裝備材料,、 EDA 設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺(tái),，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會(huì)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用,。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件,、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件,、電源管理,、傳感器、儲(chǔ)存器,、連接器繼電器,、線纜、接插器件,、晶振,、電阻、電位器磁性元件,、濾波元件,、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件,、顯示器件,、二**管、三**管濾波元件,、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二,、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì),、人工智能芯片,、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片,、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片,、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三,、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī),、單晶爐、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備,、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī),、等離子清洗設(shè)備,、切割機(jī)、裝片機(jī),、鍵合機(jī),、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊,、測(cè)試機(jī),、分選機(jī)、耦合機(jī),、載帶成型機(jī),、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱,、傳感器,、封裝模具、測(cè)試治具,、精密滑臺(tái),、步進(jìn)電機(jī)、閥門,、探針臺(tái),、潔凈室設(shè)備、水處理等
四,、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN、晶圓、襯底,、封裝,、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二**管LED,、激光器LD,、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二**管,、MOSFET,、JFET、BJT,、IGBT,、GTO、ETO,、SBD,、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT,、MMIC）
五,、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝,、OSATs,、EMS、OEMs,、IDM、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì),、測(cè)試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA,、MCU,、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六,、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓,、硅晶片、光刻膠,、晶圓膠帶,、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料,、光阻材料,、濕電子化學(xué)品、濺射靶材,、封測(cè)材料,、切片、磨片,、拋光片,、薄膜等

2024中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的*新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹(shù)立品牌形象,，促進(jìn)貿(mào)易合作,、市場(chǎng)kaifa，*行業(yè)趨勢(shì),，加強(qiáng)生產(chǎn),、研發(fā)、銷售互動(dòng),，深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向,，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵,，全方位,、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流,、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的*佳平臺(tái),。