2024第6屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會
展覽時間：2024年6月26 -28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構(gòu)：中國通信工業(yè)協(xié)會,、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會,、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會,、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會,、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

組展單位：深圳市中新材會展有限公司

展會介紹
SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題,，匯聚眾多xingyezhuanjia和學者，加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用,，立足深圳、輻射全國,， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設計,、關鍵器件,、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破,，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺,，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展,。本屆展會順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用,。

展出面積5.5萬平方米,，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件,、第三代半導體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈,。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路,、5G應用,、汽車電子、工業(yè)電子,、醫(yī)療電子,、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子,、智能家電,、新型顯示,、工業(yè)互聯(lián)、智能制造,、人工智能,、無線充電等領域。
展會亮點:高端政府機構(gòu)和行業(yè)協(xié)會全力支持,，構(gòu)建全國影響力和示范效應的半導體產(chǎn)需供銷平臺,；半導體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國際化,、前沿化,、市場化高端合作交流平臺；創(chuàng)建管家式服務,，5萬平米展示,，9萬+優(yōu)質(zhì)買家實效市場對接，數(shù)場百人以上專業(yè)參觀采購團,；俘獲不同類型的專業(yè)觀眾和高潛力買家,，具備強大的數(shù)據(jù)積累和市場認知；
***媒體保駕護航,，科技成果及品牌塑造全方位整合展示,；
聚焦前沿:明星效應，與國內(nèi)外同行業(yè)領導廠商同臺展示,，切磋技術(shù),；匯聚行業(yè)精英人士，把握市場動向,，網(wǎng)羅全球商機,；多元化宣傳推廣平臺，高效鎖定數(shù)萬家專業(yè)買家,；聚焦行業(yè)熱點趨勢,，貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈；全球媒體現(xiàn)場直擊,，全方位詳細報道
觀眾群體
專業(yè)觀眾群涵蓋工業(yè)電子,、消費電子、汽車,、通信系統(tǒng),、醫(yī)療、家用電器,、電腦和周邊設備,、工程機械、新能源,、物聯(lián)網(wǎng),、航空航天,、jungong、安防,、照明工程,、軌道交通、智能樓宇等,。
全媒報道
CCTV,、新浪、搜狐,、網(wǎng)易,、騰訊、鳳凰,、行業(yè)網(wǎng)站等全國zhiming網(wǎng)絡媒體全程跟蹤,，強大的網(wǎng)絡集群，構(gòu)筑yongbu落幕的網(wǎng)上展會,，一次參展,，服務長久。

展示范圍
一,、電子元器件展區(qū)：無源器件,、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件,、電源管理、傳感器,、儲存器,、連接器繼電器、線纜,、接插器件,、晶振、電阻,、電位器磁性元件,、濾波元件、PCB板,、電機風扇電聲器件,、顯示器件、二**管,、三**管濾波元件,、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計,、芯片展區(qū)：IC及相關電子產(chǎn)品設計,、人工智能芯片,、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片、安全控制芯片,、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片,、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三,、半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐,、研磨機,、熱處理設備、光刻機 ,、刻蝕機,、離子注入設備、CVD/PVD設備,、固晶機,、等離子清洗設備、切割機,、裝片機,、鍵合機、焊線機,、回流焊,波峰焊,、測試機、分選機,、耦合機,、載帶成型機、檢測設備,、恒溫恒濕試驗箱,、傳感器、封裝模具,、測試治具,、精密滑臺、步進電機,、閥門,、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四,、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN、晶圓,、襯底,、封裝、測試,、光電子器件（發(fā)光二**管LED,、激光器LD、探測器紫外）,、電力電子器件（二**管,、MOSFET、JFET,、BJT,、IGBT、GTO,、ETO、SBD,、HEMT等）,、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五,、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造,、SiP先進封裝、OSATs,、EMS,、OEMs、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板,、封裝基板和設備及組裝和測試等,、封裝設計、測試,、設備與應用制造與封測,、EDA、MCU,、印制電路板,、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片,、光刻膠,、晶圓膠帶、光掩膜版,、電子氣體,、CMP拋光材料、光阻材料,、濕電子化學品,、濺射靶材、封測材料,、切片,、磨片、拋光片,、薄膜等