2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
展覽時間：2024年6月26 -28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機(jī)構(gòu)：中國通信工業(yè)協(xié)會,、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會,、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

組展單位：深圳市中新材會展有限公司

展會介紹
SEMI-e以“芯機(jī)會?智未來”為主題,，匯聚眾多xingyezhuanjia和學(xué)者,，進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用,，立足深圳、輻射全國,， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,，加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件,、核心裝備材料,、 EDA 設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺,，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用,。

展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路,、電子元器件,、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇,，參觀觀眾達(dá)8萬 人次覆蓋集成電路,、5G應(yīng)用、汽車電子,、工業(yè)電子,、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng),、消費電子,、智能家電、新型顯示,、工業(yè)互聯(lián),、智能制造、人工智能,、無線充電等領(lǐng)域,。
展會亮點:高端政府機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會全力支持，構(gòu)建全國影響力和示范效應(yīng)的半導(dǎo)體產(chǎn)需供銷平臺,；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展,，搭建國際化、前沿化,、市場化高端合作交流平臺,；創(chuàng)建管家式服務(wù)，5萬平米展示,，9萬+優(yōu)質(zhì)買家實效市場對接,，數(shù)場百人以上專業(yè)參觀采購團(tuán)；俘獲不同類型的專業(yè)觀眾和高潛力買家,，具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)積累和市場認(rèn)知,；
***媒體保駕護(hù)航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示,；
聚焦前沿:明星效應(yīng),，與國內(nèi)外同行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商同臺展示，切磋技術(shù)；匯聚行業(yè)精英人士,，把握市場動向,，網(wǎng)羅全球商機(jī)；多元化宣傳推廣平臺,，高效鎖定數(shù)萬家專業(yè)買家,；聚焦行業(yè)熱點趨勢，貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈,；全球媒體現(xiàn)場直擊,，全方位詳細(xì)報道
觀眾群體
專業(yè)觀眾群涵蓋工業(yè)電子、消費電子,、汽車,、通信系統(tǒng)、醫(yī)療,、家用電器,、電腦和周邊設(shè)備、工程機(jī)械,、新能源,、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天,、jungong,、安防、照明工程,、軌道交通,、智能樓宇等。
全媒報道
CCTV,、新浪,、搜狐、網(wǎng)易,、騰訊,、鳳凰、行業(yè)網(wǎng)站等全國zhiming網(wǎng)絡(luò)媒體全程跟蹤,，強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)集群，構(gòu)筑yongbu落幕的網(wǎng)上展會,，一次參展,，服務(wù)長久。

展示范圍
一,、電子元器件展區(qū)：無源器件,、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件,、電源管理,、傳感器,、儲存器、連接器繼電器,、線纜,、接插器件、晶振,、電阻,、電位器磁性元件、濾波元件,、PCB板,、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件,、二**管,、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二,、IC設(shè)計,、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片,、電源管理芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片,、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片,、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三,、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī),、單晶爐、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備,、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī),、等離子清洗設(shè)備,、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī),、焊線機(jī),、回流焊,波峰焊、測試機(jī),、分選機(jī),、耦合機(jī)、載帶成型機(jī),、檢測設(shè)備,、恒溫恒濕試驗箱、傳感器,、封裝模具,、測試治具、精密滑臺,、步進(jìn)電機(jī),、閥門、探針臺,、潔凈室設(shè)備,、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN,、晶圓、襯底,、封裝,、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED,、激光器LD,、探測器紫外）、電力電子器件（二**管,、MOSFET,、JFET、BJT,、IGBT,、GTO、ETO,、SBD,、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT,、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝,、OSATs,、EMS、OEMs,、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等,、封裝設(shè)計、測試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測,、EDA、MCU,、印制電路板,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓,、硅晶片,、光刻膠、晶圓膠帶,、光掩膜版,、電子氣體、CMP拋光材料,、光阻材料,、濕電子化學(xué)品、濺射靶材,、封測材料,、切片、磨片,、拋光片,、薄膜等