2024年第6屆深圳國際半導(dǎo)體展會|半導(dǎo)體材料展會

展覽時間：2024年6月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構(gòu)：中新材會展、中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會,、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

展會介紹
SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題，匯聚眾多和學(xué)者,，進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳,、輻射全國,， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計,、關(guān)鍵器件,、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺,，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展,。本屆展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。

展出面積6萬平方米,，將匯聚800多家展商集中展示集成電路,、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,。同期舉辦多場高峰論壇,，參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用,、汽車電子,、工業(yè)電子、醫(yī)療電子,、物聯(lián)網(wǎng),、消費電子、智能家電,、新型顯示,、工業(yè)互聯(lián)、智能制造,、人工智能,、無線充電等領(lǐng)域。

展會亮點:高端政府機構(gòu)和行業(yè)協(xié)會全力支持,，構(gòu)建全國影響力和示范效應(yīng)的半導(dǎo)體產(chǎn)需供銷平臺,；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國際化,、前沿化,、市場化高端合作交流平臺；創(chuàng)建管家式服務(wù),，6萬平米展示,，9萬+優(yōu)質(zhì)買家實效市場對接，數(shù)場百人以上參觀采購團,；俘獲不同類型的觀眾和高潛力買家,，具備強大的數(shù)據(jù)積累和市場認知；
***媒體保駕護航,，科技成果及品牌塑造全方位整合展示,；

聚焦前沿:明星效應(yīng)，與國內(nèi)外同行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商同臺展示,，切磋技術(shù),；匯聚行業(yè)精英人士，把握市場動向,，網(wǎng)羅全球商機,；多元化宣傳推廣平臺,，高效鎖定數(shù)萬家買家；聚焦行業(yè)熱點趨勢,，貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈,；全球媒體現(xiàn)場直擊，全方位詳細報道

觀眾群體
觀眾群涵蓋工業(yè)電子,、消費電子,、汽車、通信系統(tǒng),、醫(yī)療,、家用電器、電腦和周邊設(shè)備,、工程機械,、新能源、物聯(lián)網(wǎng),、航空航天,、jungong、安防,、照明工程,、軌道交通,、智能樓宇等,。
全媒報道
CCTV、新浪,、搜狐,、網(wǎng)易、騰訊,、鳳凰,、行業(yè)網(wǎng)站等全國網(wǎng)絡(luò)媒體全程跟蹤，強大的網(wǎng)絡(luò)集群,，構(gòu)筑yongbu落幕的網(wǎng)上展會,，一次參展，服務(wù)長久,。

展示范圍
一,、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子,、元器件,、電源管理、傳感器,、儲存器,、連接器繼電器,、線纜、接插器件,、晶振,、電阻、電位器磁性元件,、濾波元件,、PCB板、電機風扇電聲器件,、顯示器件,、二**管、三**管濾波元件,、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二,、IC設(shè)計、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計,、人工智能芯片,、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片、安全控制芯片,、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片,、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三,、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機、單晶爐,、研磨機,、熱處理設(shè)備、光刻機 ,、刻蝕機,、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備,、固晶機,、等離子清洗設(shè)備、切割機,、裝片機,、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊,、測試機,、分選機、耦合機,、載帶成型機,、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱,、傳感器,、封裝模具、測試治具,、精密滑臺,、步進電機、閥門,、探針臺,、潔凈室設(shè)備、水處理等
四,、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN、晶圓,、襯底,、封裝、測試,、光電子器件（發(fā)光二**管LED,、激光器LD、探測器紫外）,、電力電子器件（二**管,、MOSFET、JFET,、BJT、IGBT,、GTO,、ETO、SBD,、HEMT等）,、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五,、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造,、SiP先進封裝、OSATs,、EMS,、OEMs,、IDM、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計,、測試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA,、MCU,、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六,、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓,、硅晶片、光刻膠,、晶圓膠帶,、光掩膜版、電子氣體,、CMP拋光材料,、光阻材料、濕電子化學(xué)品,、濺射靶材,、封測材料、切片,、磨片,、拋光片、薄膜等

展位規(guī)格
特展：只提供光地(36平起租）不提供任何配置,，展商自行負責展位搭建布置的各種費用,；
標準展位：三面圍板、楣板制作,、接待桌一張,、折椅兩把、 射燈兩只,、10A 插座一個,、垃圾簍。

SiC晶圓供不應(yīng)求,，國際大廠紛紛加碼

　　火爆的市場需求驅(qū)動著SiC晶圓廠商紛紛加碼,。2019年年初，科銳（Cree）剝離照明業(yè)務(wù)，專注于化合物半導(dǎo)體射頻和功率應(yīng)用市場,，以滿足5G通信和新能源汽車的市場需求,，同年宣布斥資10億美元，擴大碳化硅產(chǎn)能,。 近年來,，日本昭和電工已三度進行了碳化硅晶圓的擴產(chǎn)，羅姆也宣布在2026年3月以前投資600億日圓（約5．6億美元）,，讓SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高16倍,。德國X－Fab、臺灣環(huán)球晶,、嘉晶,、漢磊也都斥資新建碳化硅生產(chǎn)線。

　　為了強化關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的自制率,，2019年ST完成了對瑞典SiC晶圓制造商Norstel的整體收購,，SK Siltron也宣布，以4．5億美元收購美國杜邦的碳化硅晶圓業(yè)務(wù),。