2024年第6屆深圳國際半導體展會|半導體材料展會

展覽時間：2024年6月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構：中新材會展、中國通信工業(yè)協(xié)會,、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會,、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會,、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會,、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

展會介紹
SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題,，匯聚眾多和學者,，加強全球集成電路產業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產業(yè)與應用,，立足深圳,、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產業(yè)發(fā)展成果,，加快高端芯片設計,、關鍵器件、核心裝備材料,、 EDA 設計工具等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破,，加強珠三角產業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產業(yè)集群,，打造華南集成電路產業(yè)交流與貿易平臺,，推動華南集成電路產業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會順應產業(yè)發(fā)展趨勢,，服務于十幾個新興行業(yè)應用,。

展出面積6萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路,、電子元器件,、第三代半導體及產業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產業(yè)鏈,。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路,、5G應用,、汽車電子、工業(yè)電子,、醫(yī)療電子,、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子,、智能家電,、新型顯示、工業(yè)互聯(lián),、智能制造,、人工智能、無線充電等領域,。

展會亮點:高端政府機構和行業(yè)協(xié)會全力支持,，構建全國影響力和示范效應的半導體產需供銷平臺；半導體產業(yè)上下游產業(yè)全面參展,，搭建國際化,、前沿化、市場化高端合作交流平臺,；創(chuàng)建管家式服務,，6萬平米展示，9萬+優(yōu)質買家實效市場對接,，數(shù)場百人以上參觀采購團,；俘獲不同類型的觀眾和高潛力買家，具備強大的數(shù)據(jù)積累和市場認知,；
***媒體保駕護航,，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；

聚焦前沿:明星效應,，與國內外同行業(yè)領導廠商同臺展示,，切磋技術；匯聚行業(yè)精英人士,，把握市場動向,，網(wǎng)羅全球商機；多元化宣傳推廣平臺,，高效鎖定數(shù)萬家買家,；聚焦行業(yè)熱點趨勢，貫通全球行業(yè)產業(yè)鏈,；全球媒體現(xiàn)場直擊,，全方位詳細報道

觀眾群體
觀眾群涵蓋工業(yè)電子,、消費電子、汽車,、通信系統(tǒng),、醫(yī)療,、家用電器,、電腦和周邊設備、工程機械,、新能源,、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天,、jungong,、安防、照明工程,、軌道交通,、智能樓宇等。
全媒報道
CCTV,、新浪,、搜狐、網(wǎng)易,、騰訊,、鳳凰、行業(yè)網(wǎng)站等全國網(wǎng)絡媒體全程跟蹤,，強大的網(wǎng)絡集群,，構筑yongbu落幕的網(wǎng)上展會，一次參展,，服務長久,。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件,、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子,、元器件、電源管理,、傳感器,、儲存器、連接器繼電器,、線纜,、接插器件、晶振,、電阻,、電位器磁性元件,、濾波元件、PCB板,、電機風扇電聲器件,、顯示器件、二**管,、三**管濾波元件,、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計,、芯片展區(qū)：IC及相關電子產品設計,、人工智能芯片、電源管理芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片,、安全控制芯片,、數(shù)模混合通訊射頻芯片,、存儲芯片,、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區(qū)：減薄機,、單晶爐,、研磨機、熱處理設備,、光刻機 ,、刻蝕機、離子注入設備,、CVD/PVD設備,、固晶機、等離子清洗設備,、切割機,、裝片機、鍵合機,、焊線機,、回流焊,波峰焊、測試機,、分選機,、耦合機、載帶成型機、檢測設備,、恒溫恒濕試驗箱,、傳感器、封裝模具,、測試治具,、精密滑臺、步進電機,、閥門,、探針臺、潔凈室設備,、水處理等
四,、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN,、晶圓、襯底,、封裝,、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED,、激光器LD,、探測器紫外）、電力電子器件（二**管,、MOSFET,、JFET、BJT,、IGBT,、GTO、ETO,、SBD,、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT,、MMIC）
五,、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝,、OSATs,、EMS、OEMs,、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等,、封裝設計,、測試、設備與應用制造與封測,、EDA,、MCU、印制電路板,、封裝基板半導體材料與設備
六,、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片,、光刻膠,、晶圓膠帶、光掩膜版,、電子氣體,、CMP拋光材料、光阻材料,、濕電子化學品,、濺射靶材、封測材料,、切片,、磨片、拋光片,、薄膜等

展位規(guī)格
特展：只提供光地(36平起租）不提供任何配置,，展商自行負責展位搭建布置的各種費用；
標準展位：三面圍板,、楣板制作,、接待桌一張、折椅兩把,、 射燈兩只,、10A 插座一個、垃圾簍,。

SiC晶圓供不應求,，國際大廠紛紛加碼

　　火爆的市場需求驅動著SiC晶圓廠商紛紛加碼。2019年年初,，科銳（Cree）剝離照明業(yè)務,，專注于化合物半導體射頻和功率應用市場，以滿足5G通信和新能源汽車的市場需求,，同年宣布斥資10億美元,，擴大碳化硅產能,。 近年來，日本昭和電工已三度進行了碳化硅晶圓的擴產,，羅姆也宣布在2026年3月以前投資600億日圓（約5．6億美元）,，讓SiC功率半導體產能提高16倍。德國X－Fab,、臺灣環(huán)球晶,、嘉晶、漢磊也都斥資新建碳化硅生產線,。

　　為了強化關鍵半導體材料的自制率,，2019年ST完成了對瑞典SiC晶圓制造商Norstel的整體收購，SK Siltron也宣布,，以4．5億美元收購美國杜邦的碳化硅晶圓業(yè)務,。