2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會暨應(yīng)用展覽會
展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構(gòu)：中國通信工業(yè)協(xié)會,、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會,、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

組展單位：深圳市中新材會展有限公司

展會介紹
SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題,，匯聚眾多和學(xué)者，加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用,，立足深圳、輻射全國,， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,，加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件,、核心裝備材料,、 EDA 設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展,。本屆展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。

展出面積6萬平方米,，將匯聚800多家展商集中展示集成電路,、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,。同期舉辦多場高峰論壇,，參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用,、汽車電子,、工業(yè)電子、醫(yī)療電子,、物聯(lián)網(wǎng),、消費電子、智能家電,、新型顯示,、工業(yè)互聯(lián)、智能制造,、人工智能,、無線充電等領(lǐng)域。
展會亮點:高端政府機構(gòu)和行業(yè)協(xié)會全力支持，構(gòu)建全國影響力和示范效應(yīng)的半導(dǎo)體產(chǎn)需供銷平臺,；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展,，搭建國際化、前沿化,、市場化高端合作交流平臺,；創(chuàng)建管家式服務(wù)，6萬平米展示,，9萬+優(yōu)質(zhì)買家實效市場對接,，數(shù)場百人以上參觀采購團；俘獲不同類型的觀眾和高潛力買家,，具備強大的數(shù)據(jù)積累和市場認知,；
媒體保駕護航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示,；
聚焦前沿:明星效應(yīng)，與國內(nèi)外同行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商同臺展示,，切磋技術(shù),；匯聚行業(yè)精英人士，把握市場動向,，網(wǎng)羅全球商機,；多元化宣傳推廣平臺，高效鎖定數(shù)萬家買家,；聚焦行業(yè)熱點趨勢,，貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈；全球媒體現(xiàn)場直擊,，全方位詳細報道
觀眾群體
觀眾群涵蓋工業(yè)電子,、消費電子、汽車,、通信系統(tǒng),、醫(yī)療、家用電器,、電腦和周邊設(shè)備,、工程機械、新能源,、物聯(lián)網(wǎng),、航空航天、jungong,、安防,、照明工程、軌道交通、智能樓宇等,。
全媒報道
CCTV,、新浪、搜狐,、網(wǎng)易,、騰訊、鳳凰,、行業(yè)網(wǎng)站等全國網(wǎng)絡(luò)媒體全程跟蹤,，強大的網(wǎng)絡(luò)集群，構(gòu)筑yongbu落幕的網(wǎng)上展會,，一次參展,，服務(wù)長久。

展示范圍
一,、電子元器件展區(qū)：無源器件,、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件,、電源管理,、傳感器、儲存器,、連接器繼電器,、線纜、接插器件,、晶振,、電阻、電位器磁性元件,、濾波元件,、PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件,、顯示器件,、二**管、三**管濾波元件,、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二,、IC設(shè)計、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計,、人工智能芯片,、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片,、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三,、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機,、單晶爐、研磨機,、熱處理設(shè)備,、光刻機 、刻蝕機,、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備、固晶機,、等離子清洗設(shè)備,、切割機、裝片機,、鍵合機,、焊線機、回流焊,波峰焊,、測試機、分選機,、耦合機,、載帶成型機、檢測設(shè)備,、恒溫恒濕試驗箱,、傳感器、封裝模具,、測試治具,、精密滑臺、步進電機,、閥門,、探針臺、潔凈室設(shè)備,、水處理等
四,、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN,、晶圓,、襯底、封裝、測試,、光電子器件（發(fā)光二**管LED,、激光器LD、探測器紫外）,、電力電子器件（二**管,、MOSFET、JFET,、BJT,、IGBT、GTO,、ETO,、SBD、HEMT等）,、微波射頻器件（HEMT,、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造,、SiP先進封裝,、OSATs、EMS,、OEMs,、IDM、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計,、測試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA,、MCU,、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六,、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓,、硅晶片、光刻膠,、晶圓膠帶,、光掩膜版、電子氣體,、CMP拋光材料,、光阻材料,、濕電子化學(xué)品、濺射靶材,、封測材料,、切片、磨片,、拋光片,、薄膜等

參展費用（Booth Rate）

★ 標(biāo)準(zhǔn)展位：3mx3m=9㎡；注：雙開口加收10%雙開口費,，標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯,、三面圍板、公司名稱楣板,、咨詢桌一張,、折椅兩把、射燈兩盞,、電源插座一個

★ 豪華展位：3mx3m=9㎡,；注：雙開口加收10%雙開口費，標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯,、三面圍板,、公司名稱楣板、咨詢桌一張,、折椅兩把,、射燈兩盞、電源插座一個

★ 空地費用：（36㎡起租）如欲訂“SEMLE—2024”展位和了解更多信息,，請通過以下聯(lián)絡(luò)方式: