2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會暨應用展覽會
展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構：中國通信工業(yè)協(xié)會,、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會,、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會,、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會,、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

組展單位：深圳市中新材會展有限公司

展會介紹
SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題,，匯聚眾多和學者，進一步加強全球集成電路產業(yè)的交流與合作,，圍繞中國國際集成電路產業(yè)與應用,，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產業(yè)發(fā)展成果,，加快高端芯片設計,、關鍵器件、核心裝備材料,、 EDA 設計工具等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破,，加強珠三角產業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產業(yè)集群,，打造華南集成電路產業(yè)交流與貿易平臺,，推動華南集成電路產業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展,。本屆展會順應產業(yè)發(fā)展趨勢,，服務于十幾個新興行業(yè)應用。

展出面積6萬平方米,，將匯聚800多家展商集中展示集成電路,、電子元器件、第三代半導體及產業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產業(yè)鏈,。同期舉辦多場高峰論壇,，參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路、5G應用,、汽車電子,、工業(yè)電子、醫(yī)療電子,、物聯(lián)網(wǎng),、消費電子、智能家電,、新型顯示,、工業(yè)互聯(lián)、智能制造,、人工智能,、無線充電等領域。
展會亮點:高端政府機構和行業(yè)協(xié)會全力支持,，構建全國影響力和示范效應的半導體產需供銷平臺,；半導體產業(yè)上下游產業(yè)全面參展，搭建國際化,、前沿化,、市場化高端合作交流平臺；創(chuàng)建管家式服務,，6萬平米展示,，9萬+優(yōu)質買家實效市場對接，數(shù)場百人以上參觀采購團,；俘獲不同類型的觀眾和高潛力買家,，具備強大的數(shù)據(jù)積累和市場認知,；
媒體保駕護航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示,；
聚焦前沿:明星效應,，與國內外同行業(yè)領導廠商同臺展示，切磋技術,；匯聚行業(yè)精英人士,，把握市場動向，網(wǎng)羅全球商機,；多元化宣傳推廣平臺,，高效鎖定數(shù)萬家買家；聚焦行業(yè)熱點趨勢,，貫通全球行業(yè)產業(yè)鏈,；全球媒體現(xiàn)場直擊，全方位詳細報道
觀眾群體
觀眾群涵蓋工業(yè)電子,、消費電子,、汽車、通信系統(tǒng),、醫(yī)療,、家用電器、電腦和周邊設備,、工程機械,、新能源、物聯(lián)網(wǎng),、航空航天,、jungong、安防,、照明工程,、軌道交通、智能樓宇等,。
全媒報道
CCTV,、新浪、搜狐,、網(wǎng)易,、騰訊、鳳凰,、行業(yè)網(wǎng)站等全國網(wǎng)絡媒體全程跟蹤,，強大的網(wǎng)絡集群，構筑yongbu落幕的網(wǎng)上展會，一次參展,，服務長久,。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件,、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子,、元器件、電源管理,、傳感器,、儲存器、連接器繼電器,、線纜,、接插器件、晶振,、電阻,、電位器磁性元件、濾波元件,、PCB板、電機風扇電聲器件,、顯示器件,、二**管、三**管濾波元件,、開關及元器件材料及設備等
二,、IC設計、芯片展區(qū)：IC及相關電子產品設計,、人工智能芯片,、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片、安全控制芯片,、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片,、LED照明及顯示驅動類芯片等
三,、半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐,、研磨機,、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機,、離子注入設備,、CVD/PVD設備、固晶機,、等離子清洗設備,、切割機、裝片機,、鍵合機,、焊線機、回流焊,波峰焊,、測試機,、分選機、耦合機,、載帶成型機,、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱,、傳感器,、封裝模具、測試治具,、精密滑臺,、步進電機、閥門,、探針臺,、潔凈室設備、水處理等
四,、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN、晶圓,、襯底,、封裝、測試,、光電子器件（發(fā)光二**管LED,、激光器LD、探測器紫外）,、電力電子器件（二**管,、MOSFET、JFET,、BJT,、IGBT,、GTO、ETO,、SBD,、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT,、MMIC）
五,、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝,、OSATs,、EMS、OEMs,、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板,、封裝基板和設備及組裝和測試等,、封裝設計、測試,、設備與應用制造與封測,、EDA、MCU,、印制電路板,、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區(qū)：硅晶圓,、硅晶片、光刻膠,、晶圓膠帶,、光掩膜版、電子氣體,、CMP拋光材料,、光阻材料、濕電子化學品,、濺射靶材,、封測材料、切片,、磨片,、拋光片、薄膜等

參展費用（Booth Rate）

★ 標準展位：3mx3m=9㎡,；注：雙開口加收10%雙開口費,，標準展位包括地毯,、三面圍板、公司名稱楣板,、咨詢桌一張,、折椅兩把、射燈兩盞,、電源插座一個

★ 豪華展位：3mx3m=9㎡,；注：雙開口加收10%雙開口費，標準展位包括地毯,、三面圍板,、公司名稱楣板、咨詢桌一張,、折椅兩把,、射燈兩盞、電源插座一個

★ 空地費用：（36㎡起租）如欲訂“SEMLE—2024”展位和了解更多信息,，請通過以下聯(lián)絡方式: