2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會,、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會,、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會,、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會,、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會,、現(xiàn)場互動多樣的活動及 務實高效的買家對接會等，豐富的展會內容向業(yè)內人士以及各界傳遞新,、全的行業(yè)資訊,。同期活動 展會同期舉辦多個主題二十余場專題論壇、覆蓋半導體各個領域,，為展商觀眾提供了為豐富的交流機會。 通過論壇發(fā)布或聆聽行業(yè)導向,、市場趨勢,、技術前沿等熱點話題,，分享經驗。

SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題,，匯聚眾多和學者,，加強全球集成電路產業(yè)的交流與合作,，圍繞中國國際集成電路產業(yè)與應用，立足深圳,、輻射全國,， 旨在集中展示集成電路產業(yè)發(fā)展成果,，加快高端芯片設計,、關鍵器件、核心裝備材料,、 EDA 設計工具等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破,，加強珠三角產業(yè)鏈協(xié)作,，逐步形成綜合性集成電路產業(yè)集群,，打造華南集成電路產業(yè)交流與貿易平臺,，推動華南集成電路產業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展,。本屆展會順應產業(yè)發(fā)展趨勢,，服務于十幾個新興行業(yè)應用,。

展示范圍
一,、電子元器件展區(qū)：無源器件,、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件,、電源管理、傳感器,、儲存器、連接器繼電器,、線纜,、接插器件、晶振,、電阻、電位器磁性元件,、濾波元件,、PCB板,、電機風扇電聲器件,、顯示器件,、二**管,、三**管濾波元件,、開關及元器件材料及設備等
二,、IC設計,、芯片展區(qū)：IC及相關電子產品設計,、人工智能芯片,、電源管理芯片,、物聯(lián)網芯片,、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片、安全控制芯片,、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片,、存儲芯片,、LED照明及顯示驅動類芯片等
三,、半導體設備展區(qū)：減薄機,、單晶爐、研磨機,、熱處理設備,、光刻機 、刻蝕機,、離子注入設備,、CVD/PVD設備,、固晶機、等離子清洗設備,、切割機,、裝片機、鍵合機,、焊線機,、回流焊,波峰焊,、測試機,、分選機,、耦合機、載帶成型機,、檢測設備,、恒溫恒濕試驗箱,、傳感器,、封裝模具、測試治具,、精密滑臺,、步進電機、閥門,、探針臺,、潔凈室設備、水處理等
四,、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN、晶圓,、襯底,、封裝、測試,、光電子器件（發(fā)光二**管LED,、激光器LD、探測器紫外）,、電力電子器件（二**管,、MOSFET、JFET,、BJT,、IGBT、GTO,、ETO,、SBD、HEMT等）,、微波射頻器件（HEMT,、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造,、SiP先進封裝,、OSATs、EMS,、OEMs,、IDM、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板,、封裝基板和設備及組裝和測試等,、封裝設計、測試,、設備與應用制造與封測,、EDA、MCU,、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六,、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片,、光刻膠,、晶圓膠帶,、光掩膜版,、電子氣體,、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品,、濺射靶材,、封測材料,、切片、磨片,、拋光片,、薄膜等

大會將邀請粵港澳大灣區(qū)半導體產業(yè)的業(yè)界專家,、企業(yè)家代表,，聚焦半導體設計和應用領域,，共論大灣區(qū)半導體產業(yè)生態(tài),、發(fā)展機遇,、技術趨勢等熱點話題，共同迎接粵港澳大灣區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展“芯”未來,。

為了加強全球半導體產業(yè)鏈供應鏈交流與合作,，展示半導體產業(yè)新創(chuàng)新技術與成果,，促進我國半導體產業(yè)和經濟社會高質量發(fā)展,，在各部門的支持下,，2024中國深圳第6屆國際半導體展覽會,，將于2024年06月26-28日在深圳國際會展中心舉辦。