2024第6屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2024年06月26-28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

組織機(jī)構(gòu)：中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì),、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì),、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

通過(guò)活動(dòng)的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會(huì),、現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)多樣的活動(dòng)及 務(wù)實(shí)高效的買(mǎi)家對(duì)接會(huì)等,，豐富的展會(huì)內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞新、全的行業(yè)資訊,。同期活動(dòng) 展會(huì)同期舉辦多個(gè)主題二十余場(chǎng)專題論壇,、覆蓋半導(dǎo)體各個(gè)領(lǐng)域，為展商觀眾提供了為豐富的交流機(jī)會(huì),。 通過(guò)論壇發(fā)布或聆聽(tīng)行業(yè)導(dǎo)向,、市場(chǎng)趨勢(shì)、技術(shù)前沿等熱點(diǎn)話題,，分享經(jīng)驗(yàn),。

SEMI-e以“芯機(jī)會(huì)?智未來(lái)”為主題，匯聚眾多和學(xué)者,，進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,，圍繞中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用,，立足深圳、輻射全國(guó),， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件,、核心裝備材料,、 EDA 設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺(tái)，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展,。本屆展會(huì)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用。

展示范圍
一,、電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件,、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件,、電源管理,、傳感器、儲(chǔ)存器,、連接器繼電器,、線纜、接插器件,、晶振,、電阻、電位器磁性元件,、濾波元件,、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件,、顯示器件,、二**管、三**管濾波元件,、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二,、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì),、人工智能芯片,、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片,、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片,、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三,、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī),、單晶爐、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備,、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備,、固晶機(jī),、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī),、裝片機(jī),、鍵合機(jī)、焊線機(jī),、回流焊,波峰焊,、測(cè)試機(jī)、分選機(jī),、耦合機(jī),、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備,、恒溫恒濕試驗(yàn)箱,、傳感器、封裝模具,、測(cè)試治具,、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī),、閥門(mén),、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備,、水處理等
四,、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN,、晶圓,、襯底,、封裝、測(cè)試,、光電子器件（發(fā)光二**管LED,、激光器LD、探測(cè)器紫外）,、電力電子器件（二**管,、MOSFET、JFET,、BJT,、IGBT、GTO,、ETO,、SBD、HEMT等）,、微波射頻器件（HEMT,、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造,、SiP先進(jìn)封裝,、OSATs、EMS,、OEMs,、IDM、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì),、測(cè)試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA,、MCU,、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六,、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓,、硅晶片、光刻膠,、晶圓膠帶,、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料,、光阻材料,、濕電子化學(xué)品、濺射靶材,、封測(cè)材料,、切片、磨片,、拋光片,、薄膜等

大會(huì)將邀請(qǐng)粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的業(yè)界專家、企業(yè)家代表,，聚焦半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和應(yīng)用領(lǐng)域,，共論大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)、發(fā)展機(jī)遇,、技術(shù)趨勢(shì)等熱點(diǎn)話題,，共同迎接粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”未來(lái)。

為了進(jìn)一步加強(qiáng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈交流與合作,，展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新創(chuàng)新技術(shù)與成果,，促進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展，在各部門(mén)的支持下,，2024中國(guó)深圳第6屆國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì),，將于2024年06月26-28日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦,。