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半導體展會-2024年國際半導體展覽會-半導體博覽會國際半導體技術暨應用展

半導體展: 國際展
單價: 面議
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內發(fā)貨
所在地: 河南 鄭州
有效期至: 長期有效
發(fā)布時間: 2023-11-25 00:54
最后更新: 2023-11-25 00:54
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2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間:2024年06月26-28日
展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)

2024年開年至今,,全國多地發(fā)布加快推動半導體產業(yè)鏈提升發(fā)展政策和重點項目計劃,,新一輪產業(yè)政策周期醞釀待發(fā);科技部重組,,重塑中國科技創(chuàng)新體制,,加快科技自立自強、突破封鎖的步伐,;大基金二期動作頻頻,,布局國產半導體制造,、設備、材料等重點環(huán)節(jié)

2024深圳國際半導體技術展覽會,,是中國半導體領域極具影響力和標志性的行業(yè)展會,,也是榮獲認證的展會。立足中國,、面向全球,,快速發(fā)展成為半導體產業(yè)國際性合作交流平臺。2024深圳國際半導體技術展覽會將于2024年06月26-28日,,亮相深圳市國際會展中心(寶安新館),。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū):無源器件,、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子,、元器件、電源管理,、傳感器,、儲存器、連接器繼電器,、線纜,、接插器件、晶振,、電阻,、電位器磁性元件、濾波元件,、PCB板,、電機風扇電聲器件、顯示器件,、二**管,、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二,、IC設計,、芯片展區(qū):IC及相關電子產品設計、人工智能芯片,、電源管理芯片,、物聯(lián)網芯片、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片,、安全控制芯片、數?;旌贤ㄓ嵣漕l芯片,、存儲芯片,、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區(qū):減薄機,、單晶爐,、研磨機、熱處理設備,、光刻機 ,、刻蝕機、離子注入設備,、CVD/PVD設備,、固晶機、等離子清洗設備,、切割機,、裝片機,、鍵合機,、焊線機、回流焊,波峰焊,、測試機,、分選機、耦合機,、載帶成型機,、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱,、傳感器,、封裝模具、測試治具,、精密滑臺,、步進電機、閥門,、探針臺,、潔凈室設備、水處理等
四,、第三代半導體專區(qū):第三代半導體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN、晶圓,、襯底,、封裝、測試,、光電子器件(發(fā)光二**管LED,、激光器LD,、探測器紫外)、電力電子器件(二**管,、MOSFET,、JFET、BJT,、IGBT,、GTO、ETO,、SBD,、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT,、MMIC)
五,、晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進封裝,、OSATs,、EMS、OEMs,、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板,、封裝基板和設備及組裝和測試等,、封裝設計、測試,、設備與應用制造與封測,、EDA、MCU,、印制電路板,、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區(qū):硅晶圓,、硅晶片,、光刻膠、晶圓膠帶,、光掩膜版,、電子氣體、CMP拋光材料,、光阻材料,、濕電子化學品、濺射靶材,、封測材料,、切片,、磨片、拋光片,、薄膜等

展會亮點:高端政府機構和行業(yè)協(xié)會全力支持,,構建全國影響力和示范效應的半導體產需供銷平臺;半導體產業(yè)上下游產業(yè)全面參展,,搭建國際化,、前沿化、市場化高端合作交流平臺,;創(chuàng)建管家式服務,,6萬平米展示,9萬+優(yōu)質買家實效市場對接,,數場百人以上參觀采購團,;俘獲不同類型的觀眾和高潛力買家,具備強大的數據積累和市場認知,;
媒體保駕護航,,科技成果及品塑造全方位整合展示;



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