2024第6屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2024年6月26 -28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)（展會(huì)簡(jiǎn)稱(chēng)：SEMI-e）是由中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì),、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市中新材會(huì)展有限公司,、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)等單位聯(lián)合主辦,，展示以芯片設(shè)計(jì)及制造,、集成電路、封測(cè),、材料及設(shè)備,、5G新應(yīng)用、新型顯示為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,，現(xiàn)已成為華南區(qū)規(guī)模***,、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最全、活動(dòng)內(nèi)容最豐富的頗具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì),。

大會(huì)旨在進(jìn)一步聚集國(guó)內(nèi)國(guó)際資源,，推進(jìn)全球半導(dǎo)體組織、企業(yè)有效交流合作,，共同探討新環(huán)境,、新背景、新業(yè)態(tài)下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn),。 基于過(guò)往4屆的成功舉辦,，本屆大會(huì)打造全國(guó)首個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)科技活動(dòng)周，全面整合專(zhuān)場(chǎng)展覽,、專(zhuān)業(yè)論壇,、專(zhuān)題活動(dòng),，舉辦開(kāi)幕式暨高峰論壇、1場(chǎng)創(chuàng)新峰會(huì),、N場(chǎng)平行論壇和專(zhuān)項(xiàng)活動(dòng),、1場(chǎng)20000㎡專(zhuān)業(yè)展覽以及1場(chǎng)云上大會(huì)，廣泛邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外zhiming半導(dǎo)體企業(yè),，以及產(chǎn)業(yè),、學(xué)術(shù)、科研,、投資界代表出席,，向全球業(yè)界呈現(xiàn)一場(chǎng)集行業(yè)交流、渠道聯(lián)動(dòng),、資源聚合為一體的行業(yè)dingjian盛會(huì)

展示范圍
一,、電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子,、元器件,、電源管理、傳感器,、儲(chǔ)存器,、連接器繼電器、線纜,、接插器件,、晶振、電阻,、電位器磁性元件,、濾波元件、PCB板,、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件,、顯示器件、二**管,、三**管濾波元件,、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì),、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì),、人工智能芯片、電源管理芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片,、安全控制芯片,、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片,、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片等
三,、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐,、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) ,、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備,、固晶機(jī),、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī),、裝片機(jī)、鍵合機(jī),、焊線機(jī),、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī),、分選機(jī),、耦合機(jī)、載帶成型機(jī),、檢測(cè)設(shè)備,、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器,、封裝模具,、測(cè)試治具、精密滑臺(tái),、步進(jìn)電機(jī),、閥門(mén)、探針臺(tái),、潔凈室設(shè)備,、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專(zhuān)區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN,、晶圓、襯底,、封裝,、測(cè)試,、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD,、探測(cè)器紫外）,、電力電子器件（二**管、MOSFET,、JFET,、BJT、IGBT,、GTO,、ETO、SBD,、HEMT等）,、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五,、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造,、SiP先進(jìn)封裝、OSATs,、EMS,、OEMs、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等,、封裝設(shè)計(jì),、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè),、EDA,、MCU、印制電路板,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六,、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片,、光刻膠,、晶圓膠帶、光掩膜版,、電子氣體,、CMP拋光材料、光阻材料,、濕電子化學(xué)品,、濺射靶材,、封測(cè)材料、切片,、磨片,、拋光片、薄膜等

參展費(fèi)用（Booth Rate）

★ 標(biāo)準(zhǔn)展位：3mx3m=9㎡,，標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯,、三面圍板、公司名稱(chēng)楣板,、咨詢桌一張,、折椅兩把、射燈兩盞,、電源插座一個(gè)

★ 豪華展位：3mx3m=9㎡,，標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯、三面圍板,、公司名稱(chēng)楣板,、咨詢桌一張、折椅兩把,、射燈兩盞,、電源插座一個(gè)

★ 空地費(fèi)用：（36㎡起租）