2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2024年6月26 -28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會(huì)展中心（寶安新館）

深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)（展會(huì)簡稱：SEMI-e）是由中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),、深圳市中新材會(huì)展有限公司,、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)等單位聯(lián)合主辦,，展示以芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路,、封測(cè),、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用,、新型顯示為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,，現(xiàn)已成為華南區(qū)規(guī)模***、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最全,、活動(dòng)內(nèi)容最豐富的頗具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì),。

大會(huì)旨在聚集國內(nèi)國際資源，推進(jìn)全球半導(dǎo)體組織,、企業(yè)有效交流合作,，共同探討新環(huán)境、新背景,、新業(yè)態(tài)下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn),。 基于過往4屆的成功舉辦，本屆大會(huì)打造全國首個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)科技活動(dòng)周,，全面整合專場(chǎng)展覽,、專業(yè)論壇、專題活動(dòng),，舉辦開幕式暨高峰論壇,、1場(chǎng)創(chuàng)新峰會(huì)、N場(chǎng)平行論壇和專項(xiàng)活動(dòng),、1場(chǎng)20000㎡專業(yè)展覽以及1場(chǎng)云上大會(huì),，廣泛邀請(qǐng)國內(nèi)外zhiming半導(dǎo)體企業(yè)，以及產(chǎn)業(yè),、學(xué)術(shù),、科研、投資界代表出席,，向全球業(yè)界呈現(xiàn)一場(chǎng)集行業(yè)交流,、渠道聯(lián)動(dòng)、資源聚合為一體的行業(yè)dingjian盛會(huì)

展示范圍
一,、電子元器件展區(qū)：無源器件,、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子,、元器件、電源管理,、傳感器,、儲(chǔ)存器、連接器繼電器,、線纜,、接插器件、晶振,、電阻,、電位器磁性元件、濾波元件,、PCB板,、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件,、二**管,、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二,、IC設(shè)計(jì),、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片,、電源管理芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片,、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片,、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三,、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī),、單晶爐、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備,、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī),、等離子清洗設(shè)備,、切割機(jī),、裝片機(jī)、鍵合機(jī),、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊,、測(cè)試機(jī),、分選機(jī)、耦合機(jī),、載帶成型機(jī),、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱,、傳感器,、封裝模具、測(cè)試治具,、精密滑臺(tái),、步進(jìn)電機(jī)、閥門,、探針臺(tái),、潔凈室設(shè)備、水處理等
四,、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN、晶圓,、襯底,、封裝、測(cè)試,、光電子器件（發(fā)光二**管LED,、激光器LD、探測(cè)器紫外）,、電力電子器件（二**管,、MOSFET、JFET,、BJT,、IGBT、GTO,、ETO,、SBD、HEMT等）,、微波射頻器件（HEMT,、MMIC）
五,、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝,、OSATs,、EMS、OEMs,、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等,、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè),、EDA、MCU,、印制電路板,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓,、硅晶片,、光刻膠、晶圓膠帶,、光掩膜版,、電子氣體、CMP拋光材料,、光阻材料,、濕電子化學(xué)品、濺射靶材,、封測(cè)材料,、切片、磨片,、拋光片,、薄膜等

參展費(fèi)用（Booth Rate）

★ 標(biāo)準(zhǔn)展位：3mx3m=9㎡，標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯,、三面圍板,、公司名稱楣板、咨詢桌一張,、折椅兩把,、射燈兩盞、電源插座一個(gè)

★ 豪華展位：3mx3m=9㎡，標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯,、三面圍板,、公司名稱楣板、咨詢桌一張,、折椅兩把,、射燈兩盞、電源插座一個(gè)

★ 空地費(fèi)用：（36㎡起租）