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半導(dǎo)體展會報名參展方式-2024第6屆國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會

半導(dǎo)體展: 國際展
單價: 面議
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 河南 鄭州
有效期至: 長期有效
發(fā)布時間: 2023-11-25 00:55
最后更新: 2023-11-25 00:55
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2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會

時間:2024年6月26 -28日

地點(diǎn):深圳國際會展中心

作為中國科技創(chuàng)新中心,,深圳是我國半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心,、應(yīng)用中心和設(shè)計中心,深圳的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢,,特別是IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列,。近年來,國內(nèi)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視力度空前,,深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極,,不斷加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月,,深圳出臺“20+8”產(chǎn)業(yè)政策,,發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》,提出加快完善集成電路設(shè)計,、制造,、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條,推動開展EDA工具軟件,、半導(dǎo)體材料,、高端芯片和先進(jìn)制造等相關(guān)重點(diǎn)工程,推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線,、第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)項目建設(shè),,高水平打造一批半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實施,,在國內(nèi)5G通信,、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),、大數(shù)據(jù),、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下,以及“碳達(dá)峰,、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進(jìn),,第三代半導(dǎo)體市場應(yīng)用已逐步開啟,產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大,。

受益新能源汽車,、HPC、IoT等行業(yè)需求增長,。2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)的收入達(dá)到5,560億美元,,2022年1-7月全球半導(dǎo)體銷售額累計為3531億美元,預(yù)計到2022年將攀升至6,000億美元,。其中我國2022年1-7月半導(dǎo)體銷售額累計為1160億美元,。

2021年我國半導(dǎo)體銷售額全球占比約35%,,但2021年我國晶圓全球產(chǎn)能占比僅為16%,遠(yuǎn)低于我國半導(dǎo)體銷售額全球占比,。在我國政策扶持以及IC設(shè)計加速發(fā)展推動下,,晶圓產(chǎn)能東移將是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展趨勢。

2024深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會

時間:2024年6月26 -28日

地點(diǎn):深圳國際會展中心

展出面積:5.5萬平米

展出企業(yè):800家

觀眾預(yù)計60000人次

SEMI-e以"芯機(jī)會,,智未來"為主題,,匯聚眾多和學(xué)者,加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,,圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用,,立足深圳、輻射全國,,旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,,加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件,、核心裝備材料,、EDA設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,,逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,,打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺,推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展,。

展覽范圍

1,、半導(dǎo)體設(shè)計、封測,、制造產(chǎn)廠商,。

2、原材料:硅晶圓,、硅晶片,、光刻膠、光掩膜版,、電子氣體及特種化學(xué)氣體,、CMP拋光材料、光阻材料,、濕電子化學(xué)品、濺射靶材,、封測材料,;

3、生產(chǎn)設(shè)備:單晶爐,、氧化爐,、擴(kuò)散設(shè)備,、離子注入設(shè)備、PVD,、CVD ,、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) ,、拋光機(jī),、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī),、前道測試設(shè)備,、濕制程設(shè)備、熱加工,、涂布設(shè)備 ,、單晶片、沉積系統(tǒng),、清洗設(shè)備,;

4、封裝工藝及設(shè)備:減薄機(jī),、劃片機(jī),、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī),、打彎設(shè)備,、分選機(jī)、測試機(jī),、機(jī)器人自動化,、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等:

5,、測試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡,、引線鍵合、燒焊測試,、自動化測試,、激光切割及其它、研磨液,,劃片液,、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板,、貼片膠,、上料板,焊線,、liuliang控制,、石英石墨,、碳化硅等;

6,、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù),、IC 測試方法與測試儀器、IC 設(shè)計與設(shè)計工具,、IC 制造與封裝,;

7、電子氣體:集成電路,、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè),;

8、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品,、半導(dǎo)體光電器件,、集成電路終端產(chǎn)品;

9,、人才招聘展區(qū)

2024深圳國際半導(dǎo)體展覽會將于2024年6月26 -28日在深圳會展中心盛大舉辦,,專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù),、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘,,為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示,、交流合作提供一站式解決方案平臺,,助力企業(yè)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會,,展會遵循市場發(fā)展趨勢,,給國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造tisheng品牌度和開拓市場的一個契機(jī)。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流技術(shù)的窗口作用,,把脈行業(yè)發(fā)展方向,。共享國際化大平臺,共拓半導(dǎo)體大市場,,讓我們攜手同行,,共創(chuàng)商機(jī)!

截圖_20230702114252.png

2024年第6屆國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會的參展方式,。作為一場國際性的半導(dǎo)體展覽盛宴,,本屆展會將為您提供廣闊的半導(dǎo)體市場與行業(yè)洞察,為您在行業(yè)中的發(fā)展添磚加瓦,。

作為國際展會,,本屆半導(dǎo)體展將匯聚來自世界各地的半導(dǎo)體企業(yè)和人士。這也意味著您將有機(jī)會與國際的半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行互動,深入了解各地半導(dǎo)體技術(shù)的新發(fā)展動態(tài),。在展會期間,您還可以與進(jìn)行交流和溝通,,參與技術(shù)研討會和論壇,,分享經(jīng)驗和見解。

參展方式多樣化

1. 標(biāo)準(zhǔn)展位:一個標(biāo)準(zhǔn)展位面積為9平方米,,內(nèi)含展位建設(shè),、光纖互聯(lián)網(wǎng)接入、展品搭建,、免費(fèi)展會門票等服務(wù),。

2. 定制展位:根據(jù)您的需求定制展臺,包括展位設(shè)計,、特色裝飾,、照明設(shè)備等,讓您的展臺獨(dú)具一格,。

3. 分類展示:針對不同領(lǐng)域的企業(yè),,我們提供分類展示的機(jī)會,方便參展商與同行進(jìn)行交流和合作,。

4. 技術(shù)演講:如果您想向觀眾和人士分享您的半導(dǎo)體技術(shù)和成果,,我們提供技術(shù)演講的機(jī)會。


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