中央,、國(guó)務(wù)院高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。總書(shū)記在《求是》發(fā)表的重要文章強(qiáng)調(diào)“要聚焦集成電路,、新型顯示,、通信設(shè)備,、智能硬件等重點(diǎn)領(lǐng)域，加快鍛造長(zhǎng)板,、補(bǔ)齊短板,，培育一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)和具有產(chǎn)業(yè)鏈控制力的生態(tài)主導(dǎo)型企業(yè)，構(gòu)建自主可控產(chǎn)業(yè)態(tài)”,。2020年8月,，國(guó)務(wù)院出臺(tái)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。

2024第6屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2024年6月26 -28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性,、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是世界主要國(guó)家和地區(qū)搶占經(jīng)濟(jì)科技制高點(diǎn)的心爭(zhēng)領(lǐng)域,。

為了進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈交流與合作,，展示集成電路產(chǎn)業(yè)新創(chuàng)新技術(shù)與成果，促進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展,，2024第6屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)將于2024年6月26 -28日在深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦,。

展出面積5.5萬(wàn)平方米,，將匯聚800多家展商集中展示集成電路,、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,。同期舉辦多場(chǎng)高峰論壇,，參觀觀眾達(dá)8萬(wàn) 人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用,、汽車(chē)電子,、工業(yè)電子、醫(yī)療電子,、物聯(lián)網(wǎng),、消費(fèi)電子、智能家電,、新型顯示,、工業(yè)互聯(lián)、智能制造,、人工智能,、無(wú)線(xiàn)充電等領(lǐng)域。

展會(huì)亮點(diǎn):高端政府機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會(huì)全力支持,，構(gòu)建全國(guó)影響力和示范效應(yīng)的半導(dǎo)體產(chǎn)需供銷(xiāo)平臺(tái),；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國(guó)際化,、前沿化,、市場(chǎng)化高端合作交流平臺(tái)；創(chuàng)建管家式服務(wù)，5萬(wàn)平米展示,，9萬(wàn)+優(yōu)質(zhì)買(mǎi)家實(shí)效市場(chǎng)對(duì)接,，數(shù)場(chǎng)百人以上參觀采購(gòu)團(tuán)；俘獲不同類(lèi)型的觀眾和高潛力買(mǎi)家,，具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)積累和市場(chǎng)認(rèn)知,；
媒體保駕護(hù)航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示,；

展示范圍
一,、電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子,、元器件,、電源管理、傳感器,、儲(chǔ)存器,、連接器繼電器、線(xiàn)纜,、接插器件,、晶振、電阻,、電位器磁性元件,、濾波元件、PCB板,、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件,、顯示器件、二**管,、三**管濾波元件,、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì),、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì),、人工智能芯片、電源管理芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片,、安全控制芯片,、數(shù)模混合通訊射頻芯片,、存儲(chǔ)芯片,、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片等
三,、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐,、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) ,、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備,、固晶機(jī),、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī),、裝片機(jī),、鍵合機(jī)、焊線(xiàn)機(jī),、回流焊,波峰焊,、測(cè)試機(jī)、分選機(jī),、耦合機(jī),、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備,、恒溫恒濕試驗(yàn)箱,、傳感器,、封裝模具,、測(cè)試治具、精密滑臺(tái),、步進(jìn)電機(jī),、閥門(mén)、探針臺(tái),、潔凈室設(shè)備,、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專(zhuān)區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN,、晶圓、襯底,、封裝,、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二**管LED,、激光器LD,、探測(cè)器紫外）,、電力電子器件（二**管、MOSFET,、JFET,、BJT、IGBT,、GTO,、ETO、SBD,、HEMT等）,、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五,、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造,、SiP先進(jìn)封裝、OSATs,、EMS,、OEMs、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等,、封裝設(shè)計(jì),、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè),、EDA,、MCU、印制電路板,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六,、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片,、光刻膠,、晶圓膠帶、光掩膜版,、電子氣體,、CMP拋光材料、光阻材料,、濕電子化學(xué)品,、濺射靶材、封測(cè)材料,、切片,、磨片,、拋光片、薄膜等

作為中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì),，以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為依托,，全面展示國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體新產(chǎn)品、前沿技術(shù)成果和解決方案,。博覽會(huì)將進(jìn)一步發(fā)揮產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),，挖掘市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作,，創(chuàng)新培育科技化,、化、國(guó)際化的半導(dǎo)體互動(dòng)平臺(tái),，推動(dòng)中西部,、西南地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。