2024第6屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2024年06月26-28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

組織機(jī)構(gòu)：中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì),、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì),、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

半導(dǎo)體設(shè)備：國(guó)產(chǎn)替代先行軍

集成電路作為我國(guó)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐,，關(guān)系國(guó)家安全和中國(guó)式現(xiàn)代化進(jìn)程，我國(guó)已形成較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,，擁有龐大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)和豐富的應(yīng)用場(chǎng)景,。浙商證券分析師邱世梁指出，政策端來(lái)看,，我國(guó)對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備自主化的支持力度有望持續(xù)提升,，需求端來(lái)看，國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)的需求有望支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)持續(xù)快速成長(zhǎng),，半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代焦點(diǎn)大有可為,。

作為半導(dǎo)體行業(yè)中景氣度較高的細(xì)分領(lǐng)域，半導(dǎo)體設(shè)備一直是重要的投資主線之一,。有分析認(rèn)為,，中美脫鉤風(fēng)險(xiǎn)仍存，美國(guó)封鎖中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),，打造國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈至關(guān)重要,，近年來(lái)半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額強(qiáng)勁增長(zhǎng),，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有望向中國(guó)轉(zhuǎn)移,，

SEMI-e以“芯機(jī)會(huì)?智未來(lái)”為主題，匯聚眾多和學(xué)者,，加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,，圍繞中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳,、輻射全國(guó),， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計(jì),、關(guān)鍵器件,、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺(tái),，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展,。本屆展會(huì)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用。

展示范圍
一,、電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件,、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件,、電源管理,、傳感器、儲(chǔ)存器,、連接器繼電器,、線纜、接插器件,、晶振,、電阻、電位器磁性元件,、濾波元件,、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件,、顯示器件,、二**管、三**管濾波元件,、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二,、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì),、人工智能芯片,、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片、安全控制芯片,、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片,、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三,、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐,、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) ,、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī),、等離子清洗設(shè)備,、切割機(jī)、裝片機(jī),、鍵合機(jī),、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊,、測(cè)試機(jī),、分選機(jī)、耦合機(jī),、載帶成型機(jī),、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱,、傳感器,、封裝模具、測(cè)試治具,、精密滑臺(tái),、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén),、探針臺(tái),、潔凈室設(shè)備、水處理等
四,、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN、晶圓,、襯底,、封裝,、測(cè)試,、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD,、探測(cè)器紫外）,、電力電子器件（二**管、MOSFET,、JFET,、BJT、IGBT,、GTO,、ETO,、SBD、HEMT等）,、微波射頻器件（HEMT,、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造,、SiP先進(jìn)封裝,、OSATs、EMS,、OEMs,、IDM、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì),、測(cè)試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA,、MCU,、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六,、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓,、硅晶片、光刻膠,、晶圓膠帶,、光掩膜版、電子氣體,、CMP拋光材料,、光阻材料、濕電子化學(xué)品,、濺射靶材,、封測(cè)材料、切片,、磨片,、拋光片、薄膜等

展出面積6萬(wàn)平方米,，將匯聚800多家展商集中展示集成電路,、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,。同期舉辦多場(chǎng)高峰論壇,，參觀觀眾達(dá)8萬(wàn) 人次覆蓋集成電路,、5G應(yīng)用、汽車電子,、工業(yè)電子,、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng),、消費(fèi)電子,、智能家電、新型顯示,、工業(yè)互聯(lián),、智能制造、人工智能,、無(wú)線充電等領(lǐng)域,。