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全球半導體展會|2024國際半導體技術(shù)暨應用展覽會即將開幕

半導體展: 國際展
單價: 面議
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 河南 鄭州
有效期至: 長期有效
發(fā)布時間: 2023-11-25 00:54
最后更新: 2023-11-25 00:54
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2024第6屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會
展覽時間:2024年06月26-28日
展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)

組織機構(gòu):中國通信工業(yè)協(xié)會,、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會,、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會,、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會,、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會,、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

半導體設備:國產(chǎn)替代先行軍

集成電路作為我國現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐,,關系國家安全和中國式現(xiàn)代化進程,我國已形成較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,,同時擁有龐大的芯片消費市場和豐富的應用場景,。浙商證券分析師邱世梁指出,政策端來看,,我國對于半導體設備自主化的支持力度有望持續(xù)提升,需求端來看,,國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)帶來的需求有望支持國內(nèi)半導體設備企業(yè)持續(xù)快速成長,,半導體設備作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代焦點大有可為。

作為半導體行業(yè)中景氣度較高的細分領域,,半導體設備一直是重要的投資主線之一,。有分析認為,中美脫鉤風險仍存,,美國封鎖中國半導體產(chǎn)業(yè),,打造國內(nèi)半導體全產(chǎn)業(yè)鏈至關重要,,近年來半導體制造設備銷售額強勁增長,半導體產(chǎn)業(yè)鏈有望向中國轉(zhuǎn)移,,

SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題,,匯聚眾多和學者,進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,,圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用,,立足深圳、輻射全國,, 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,,加快高端芯片設計、關鍵器件,、核心裝備材料,、 EDA 設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破,加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,,逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,,打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺,推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展,。本屆展會順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,,服務于十幾個新興行業(yè)應用。

展示范圍
一,、電子元器件展區(qū):無源器件,、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件,、電源管理,、傳感器、儲存器,、連接器繼電器,、線纜、接插器件,、晶振,、電阻、電位器磁性元件,、濾波元件,、PCB板、電機風扇電聲器件,、顯示器件,、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二,、IC設計,、芯片展區(qū):IC及相關電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片,、電源管理芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片,、安全控制芯片、數(shù)?;旌贤ㄓ嵣漕l芯片,、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三,、半導體設備展區(qū):減薄機,、單晶爐、研磨機,、熱處理設備,、光刻機 、刻蝕機,、離子注入設備,、CVD/PVD設備、固晶機,、等離子清洗設備,、切割機、裝片機,、鍵合機,、焊線機、回流焊,波峰焊,、測試機,、分選機、耦合機,、載帶成型機,、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱,、傳感器,、封裝模具、測試治具,、精密滑臺、步進電機、閥門,、探針臺,、潔凈室設備、水處理等
四,、第三代半導體專區(qū):第三代半導體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN、晶圓,、襯底,、封裝、測試,、光電子器件(發(fā)光二**管LED,、激光器LD、探測器紫外),、電力電子器件(二**管,、MOSFET、JFET,、BJT,、IGBT、GTO,、ETO,、SBD、HEMT等),、微波射頻器件(HEMT,、MMIC)
五、晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造,、SiP先進封裝,、OSATs、EMS,、OEMs,、IDM、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板,、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計,、測試,、設備與應用制造與封測、EDA,、MCU,、印制電路板,、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區(qū):硅晶圓,、硅晶片,、光刻膠、晶圓膠帶,、光掩膜版,、電子氣體、CMP拋光材料,、光阻材料,、濕電子化學品、濺射靶材,、封測材料,、切片、磨片,、拋光片,、薄膜等

展出面積6萬平方米,將匯聚800多家展商集中展示集成電路,、電子元器件,、第三代半導體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇,,參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路,、5G應用、汽車電子,、工業(yè)電子,、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng),、消費電子,、智能家電、新型顯示,、工業(yè)互聯(lián),、智能制造、人工智能,、無線充電等領域,。



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