半導體展: | 國際展 |
單價: | 面議 |
發(fā)貨期限: | 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨 |
所在地: | 河南 鄭州 |
有效期至: | 長期有效 |
發(fā)布時間: | 2023-11-25 00:56 |
最后更新: | 2023-11-25 00:56 |
瀏覽次數(shù): | 213 |
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2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間:2024年6月26-28日
展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)
2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會,,成功舉辦4屆,,是半導體行業(yè)例會;見證了我國半導體行業(yè)水平的提高,、促進了國內(nèi)外半導體行業(yè)技術交流與融合發(fā)展,、助推了國內(nèi)外半導體技術設備市場的繁榮。是我國半導體工業(yè)應用行業(yè)盛會,,一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術的重要平臺和同世界半導體技術設備界交流的重要窗口,;已經(jīng)被國內(nèi)外半導體技術設備制造商及相關服務商視為國際盛宴。
中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結構向水平結構轉變,、價值鏈分工的日益細化,,中國正在成為全球半導體制造的主要生產(chǎn)基地之一,并由此促進了中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速成長,。為進一步提升半導體行業(yè)發(fā)展,,充分展示半導體行業(yè)的前沿裝備技術,,積極推動半導體業(yè)界的交流互動,強化半導體行業(yè)的交流意識,、合作意識,,實現(xiàn)相互促進、共同發(fā)展,,2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會” 將于2024年6月26-28日在深圳市國際會展中心(寶安新館)隆重召開,,為半導體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。
組委會努力全方位打造展會宣傳渠道,,將高效利用傳統(tǒng)電視媒體,、報刊、雜志,、網(wǎng)絡媒體,、、微博等新興自媒體,,不斷引爆企業(yè)參展熱情,。展會官方平臺現(xiàn)在已有龐大粉絲,形成互動,、及時分享展會及行業(yè)信息,,擴大展會的宣傳及影響力度與深度。
參展費用(Booth Rate)
★ 標準展位:3mx3m=9㎡,;注:雙開口加收10%雙開口費,,標準展位包括地毯、三面圍板,、公司名稱楣板,、咨詢桌一張、折椅兩把,、射燈兩盞,、電源插座一個
★ 豪華展位:3mx3m=9㎡;注:雙開口加收10%雙開口費,,標準展位包括地毯,、三面圍板、公司名稱楣板,、咨詢桌一張,、折椅兩把、射燈兩盞,、電源插座一個
★ 空地費用:(36㎡起租)
國產(chǎn)功率半導體突破曙光初現(xiàn)
IGBT是新能源汽車電機控制系統(tǒng)和充電樁的核心器件,,新能源汽車市場的增長必將帶動功率半導體的發(fā)展。我國雖是全球最大的半導體消費國,,半導體市場需求占全球市場約40%,,但各類半導體器件和芯片的國產(chǎn)率卻很低,。
大陸地區(qū)功率半導體企業(yè)的產(chǎn)品主要集中在中低端領域,各類功率半導體器件和功率IC的國產(chǎn)化率不足50%,,進口可替代空間巨大,。目前國內(nèi)在主流的第三代半導體材料為碳化硅與氮化硅領域積極布局,前者多用于高壓場合如智能電網(wǎng),、軌道交通等,;后者則在高頻領域如5G通信領域有更大的應用。