半導(dǎo)體展: | 國際展 |
單價: | 面議 |
發(fā)貨期限: | 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨 |
所在地: | 河南 鄭州 |
有效期至: | 長期有效 |
發(fā)布時間: | 2023-11-25 00:56 |
最后更新: | 2023-11-25 00:56 |
瀏覽次數(shù): | 207 |
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2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會
時間:2024年6月26 -28日
地點(diǎn):深圳國際會展中心
展出面積:6萬平米 展出企業(yè):800家 觀眾預(yù)計60000人次
展會簡介:
2024年6月26 -28日,,SEMI-e第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會將在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦,。本次展會以“芯機(jī)會·智未來”為主題,,匯聚眾多和學(xué)者,,進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,。圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用,立足深圳、輻射全國,旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,,加快高端芯片設(shè)計,、關(guān)鍵器件,、核心裝備材料、EDA設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,,加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,,逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺,,推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展,。
本屆展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用,。展出面積6萬平方米,,將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件,、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,。同期舉辦多場高峰論壇,參觀觀眾達(dá)6萬+人次覆蓋集成電路,、5G應(yīng)用,、汽車電子、工業(yè)電子,、醫(yī)療電子,、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、智能家電,、新型顯示,、工業(yè)互聯(lián)、智能制造,、人工智能,、無線充電等領(lǐng)域。
參展范圍:
電子元器件展區(qū):無源器件,、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT,、5G核心元器件特種電子、元器件,、電源管理,、傳感器、儲存器,、連接器繼電器,、線纜、接插器件,、晶振,、電阻、電位器磁性元件,、濾波元件
PCB板,、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件,、二極管,、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
IC設(shè)計,、芯片展區(qū):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計,、人工智能芯片、電源管理芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片,、安全控制芯片,、數(shù)模混合通訊射頻芯片,、存儲芯片,、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
第三代半導(dǎo)體展區(qū):第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN,、晶圓,、襯底,、封裝、測試,、光電子器件
(發(fā)光二極管LED,、激光器LD、探測器紫外),、電力電子器件(二極管,、MOSFET、JFET,、BJT,、IGBT、GTO,、ETO,、SBD、HEMT等),、微波射頻器件(HEMT,、MMIC)
半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū):減薄機(jī)、單晶爐,、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備、光刻機(jī),、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備,、固晶機(jī),、等離子清洗設(shè)備,、切割機(jī),、裝片機(jī)、鍵合機(jī),、焊線機(jī),、回流焊,波峰焊,、測試機(jī),、分選機(jī)、耦合機(jī),、載帶成型機(jī),、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱,、傳感器,、封裝模具、測試治具、精密滑臺,、步進(jìn)電機(jī),、閥門、探針臺,、潔凈室設(shè)備,、水處理等
半導(dǎo)體材料展區(qū):硅晶圓、硅晶片,、光刻膠,、晶圓膠帶、光掩膜版,、電子氣體,、CMP拋光材料、光阻材料,、濕電子化學(xué)品,、濺射靶材、封測材料,、切片,、磨片、拋光片,、薄膜等
晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造,、SiP先進(jìn)封裝、OSATs,、EMS,、OEMs、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等,、封裝設(shè)計,、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測,、EDA,、MCU、印制電路板,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
核心優(yōu)勢:
一對一采購對接會:一對一采購對接會是主辦方通過展前聯(lián)系有明確采購需求和供應(yīng)商儲備需求的VIP特邀買家,,并根據(jù)采購需求提供匹配的展商列表,確定展會期間需要洽談的展商,,從而幫助我們的VIP特邀買家在展前就確定現(xiàn)場的商務(wù)洽談名單,、觀展線路,,以及參會行程單,提升VIP特邀買家的觀展效率以及參展商與買家對接,。
完整產(chǎn)業(yè)鏈:以芯片設(shè)計及制造,、集成電路、封測,、材料及設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展,,為半導(dǎo)體國產(chǎn)化產(chǎn)品推動打造一個產(chǎn)學(xué)研合作交流平臺。
高端會議引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)趨勢:覆蓋集成電路芯片設(shè)計,、半導(dǎo)體材料,、5G應(yīng)用、智能消費(fèi)電子,、汽車電子,、無線充電等領(lǐng)域性論壇,成為業(yè)內(nèi)線下交流平臺,。
100+行業(yè)媒體宣傳:SEMI-e 2024在消費(fèi)類電子,、智能制造、物聯(lián)網(wǎng),、汽車電子,、手機(jī)、數(shù)碼產(chǎn)品,、LED照明,、集成電路、5G+,、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的媒體合作,、包含芯師爺、半導(dǎo)體,、電子工程專輯,、電子發(fā)燒友、《電子與封裝》,、新材料在線,、氣體圈子,、微電子制造,、華強(qiáng)電子網(wǎng)、集微網(wǎng),、半導(dǎo)體行業(yè)觀察,、新浪、頭條,、網(wǎng)易,、深圳商報等100 行業(yè)媒體對展前,、展中以及展后持續(xù)宣傳報道。