伴隨著 5G,、移動互聯(lián)網(wǎng),、云計算,、大數(shù)據(jù),、物聯(lián)網(wǎng),、人工智能等新一代信息技術(shù)加速向經(jīng)濟(jì)社會各領(lǐng)域滲透,，世界正 在走向“萬物互聯(lián)”的時代,，這為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了更多的機(jī)遇和空間,，也影響著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走向,。為tisheng半 導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù),，積極推動半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動,，強(qiáng)化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識、合作 意識,，實現(xiàn)相互促進(jìn),、共同發(fā)展，會展中心隆重召開,，為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺,。

2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
展覽時間：2024年6月26 -28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機(jī)構(gòu)：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會,、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

同期活動展會期間還將舉辦中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、半導(dǎo)體器件計算模擬論壇,、全球傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會,、新 產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會、買家見面會等多場論壇與活動,，通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會,、現(xiàn)場互動多樣的活動及 務(wù)實高效的買家對接會等，豐富的展會內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞新、全的行業(yè)資訊,。

同期活動 展會同期舉辦多個主題二十余場專題論壇,、覆蓋半導(dǎo)體各個領(lǐng)域，為展商觀眾提供了為豐富的交流機(jī)會,。 通過論壇發(fā)布或聆聽行業(yè)導(dǎo)向,、市場趨勢、技術(shù)前沿等熱點話題,，分享經(jīng)驗,。
展示內(nèi)容：
一、半導(dǎo)體材料：單晶硅,、硅片,、鍺硅材料、S01 材料,、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料,、石英制品、石墨制品,、防靜電材料等,；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備,、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備,、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備,、半導(dǎo)體測試設(shè)備,、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等,；
封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī),、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī),、塑封機(jī),、打彎設(shè)備、分選機(jī),、測試機(jī),、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺,、其他材料和電子專用設(shè)備等：
測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡,、引線鍵合、燒焊測試,、自動化測試,、激光切割及其它、研磨液，劃片液,、封片膜(膠)高溫膠帶,、層壓基板、貼片膠,、上料板,，焊線,、liuliang控制,、石英石墨、碳化硅等,；
三,、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四,、半導(dǎo)體光電器件,；
五、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù),、IC 測試方法與測試儀器,、IC 設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝,；
六,、集成電路終端產(chǎn)品；
七,、電子金屬封裝,、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝,、電子環(huán)氧樹脂材料封裝,、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù),、電子封裝測試技術(shù)設(shè)備,、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
八、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝,、芯片級封裝,、倒裝芯片、晶圓級封裝,、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
九,、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球,、焊膏,、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料,、介電材料,、基板材料、框架材料,、導(dǎo)熱材料,、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
十,、封裝設(shè)計與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計,；電子封裝的電、熱,、光和機(jī)械特性建模,、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
十一、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器,、執(zhí)行器,、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng),、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝,，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件,，射頻,、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等,；
十二,、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板,、高密度高性能基板;及其它能夠tigao基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等,；

SEMI-e以“芯機(jī)會?智未來”為主題，匯聚眾多和學(xué)者,，加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳,、輻射全國,。