2024半導體展會丨半導體材料展會丨半導體設備展會丨2024半導體展會

在目前這個環(huán)境下,，半導體發(fā)展的前景是可以得到認可的，它是電子信息產(chǎn)業(yè)中不可忽視的一環(huán),，而電子信息產(chǎn)業(yè)正是目前的中心產(chǎn)業(yè),，該產(chǎn)業(yè)的社會整體價值一直在增長，目前,，產(chǎn)業(yè)已經(jīng)屬于一個行業(yè)整體發(fā)展中的較高階段之中,，未來發(fā)展前景大有可觀。

2024年6月26-28日

深圳國際會展中心

2024年第6屆半導體展會
積極響應國家發(fā)展改革委,、工業(yè)和信息化部,、財政部、海關總署,、國家稅務總局五部門聯(lián)合發(fā)文要求關于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目,、軟件企業(yè)清單制定工作的通知。通過促進提升創(chuàng)新能力，推動半導體制造國產(chǎn)化,，推進半導體產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展,。根據(jù)10月8日深圳市發(fā)展和改革委員會發(fā)布《深圳市關于促進半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干措施》稿

SEMI-e 2024深圳國際半導體技術暨應用展將于2024年6月26-28日，在深圳國際會展中心舉行,。由中國通信工業(yè)協(xié)會,、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會,、聯(lián)合主辦,。

全球經(jīng)濟回暖將刺激半導體行業(yè)的高速發(fā)展,。面對著社會局勢的快速改變,，社會經(jīng)濟的極大進步和互聯(lián)網(wǎng)設備，云計算,，電子商務等行業(yè)的高速發(fā)展,，需要的就是智能產(chǎn)品的支持，在良好的經(jīng)濟環(huán)境下,，消費者對于電子產(chǎn)品的要求更高,，不僅要求美觀，還要求輕便,，功能多樣,，而大多數(shù)電子產(chǎn)品都需要用半導體，也就是說,，在未來很長一段時間,，半導體都將是一個永恒的話題。

中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結構向水平結構轉變,、價值鏈分工的日益細化,，中國正在成為全球半導體制造的主要生產(chǎn)基地之一，并由此促進了中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速成長,。為提升半導體行業(yè)發(fā)展,，充分展示半導體行業(yè)的前沿裝備技術，積極推動半導體業(yè)界的交流互動,，強化半導體行業(yè)的交流意識,、合作意識，實現(xiàn)相互促進,、共同發(fā)展,，

2024第五屆深圳國際半導體技術展覽會將于2024年6月26-28日在深圳國際會展中心隆重召開，為半導體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺,。

展示范圍
一,、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件,、電源管理,、傳感器、儲存器,、連接器繼電器,、線纜、接插器件,、晶振,、電阻、電位器磁性元件,、濾波元件,、PCB板、電機風扇電聲器件,、顯示器件,、二**管、三**管濾波元件,、開關及元器件材料及設備等
二,、IC設計、芯片展區(qū)：IC及相關電子產(chǎn)品設計,、人工智能芯片,、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片、安全控制芯片,、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片,、LED照明及顯示驅動類芯片等
三,、半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐,、研磨機,、熱處理設備、光刻機 ,、刻蝕機,、離子注入設備、CVD/PVD設備,、固晶機,、等離子清洗設備,、切割機、裝片機,、鍵合機,、焊線機、回流焊,波峰焊,、測試機,、分選機、耦合機,、載帶成型機,、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱,、傳感器,、封裝模具、測試治具,、精密滑臺,、步進電機、閥門,、探針臺、潔凈室設備,、水處理等
四,、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN,、晶圓,、襯底、封裝,、測試,、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD,、探測器紫外）,、電力電子器件（二**管、MOSFET,、JFET,、BJT、IGBT,、GTO,、ETO、SBD,、HEMT等）,、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造,、SiP先進封裝,、OSATs、EMS,、OEMs,、IDM、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板,、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計,、測試,、設備與應用制造與封測、EDA,、MCU,、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六,、半導體材料展區(qū)：硅晶圓,、硅晶片、光刻膠,、晶圓膠帶,、光掩膜版、電子氣體,、CMP拋光材料,、光阻材料、濕電子化學品,、濺射靶材,、封測材料、切片,、磨片,、拋光片、薄膜等

組委會努力全方位打造展會宣傳渠道,，將高效利用傳統(tǒng)電視媒體,、報刊、雜志,、網(wǎng)絡媒體,、、微博等新興自媒體,，不斷引爆企業(yè)參展熱情,。展會官方平臺現(xiàn)在已有龐大粉絲,，形成互動、及時分享展會及行業(yè)信息,，擴大展會的宣傳及影響力度與深度,。

由于SiC的技術、資金門檻都很高,，且目前單晶生長緩慢,、品質不夠穩(wěn)定，導致生產(chǎn)出的SiC晶圓良率不高,、成本相對高,，新入局的SiC晶圓廠商普遍處于虧損狀態(tài)。

 　美國,、日本,、歐洲在SiC領域起步早，6英寸碳化硅襯底已經(jīng)量產(chǎn),，8英寸已研制成功,，僅Cree一家便占據(jù)了SiC襯底市場約40％份額。

　　據(jù)業(yè)內人士表示,，國內SiC襯底廠商主要天科合達,、河北同光、山東天岳,、中科節(jié)能等,，產(chǎn)品以4英寸為主，6英寸尚處在攻關階段,，質量相對薄弱。在外延方面,，國內廠商主要有東莞天域,、瀚天天成等，部分公司已能提供4,、6英寸碳化硅外延片,，針對1700V及以下的器件用的外延片已比較成熟，但對于高質量厚外延的量產(chǎn)技術主要還是國外的Cree,、昭和電工等少數(shù)企業(yè)具備,。