2024半導體展會丨半導體材料展會丨半導體設備展會丨2024半導體展會

在目前這個環(huán)境下,，半導體發(fā)展的前景是可以得到認可的，它是電子信息產業(yè)中不可忽視的一環(huán),，而電子信息產業(yè)正是目前的中心產業(yè),，該產業(yè)的社會整體價值一直在增長，目前,，產業(yè)已經屬于一個行業(yè)整體發(fā)展中的較高階段之中,，未來發(fā)展前景大有可觀。

2024年6月26-28日

深圳國際會展中心

2024年第6屆半導體展會
積極響應國家發(fā)展改革委,、工業(yè)和信息化部,、財政部、海關總署,、國家稅務總局五部門聯(lián)合發(fā)文要求關于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目,、軟件企業(yè)清單制定工作的通知。通過促進提升創(chuàng)新能力,，推動半導體制造國產化,，推進半導體產業(yè)高質量發(fā)展。根據10月8日深圳市發(fā)展和改革委員會發(fā)布《深圳市關于促進半導體與集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干措施》稿

SEMI-e 2024深圳國際半導體技術暨應用展將于2024年6月26-28日,，在深圳國際會展中心舉行,。由中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會,、聯(lián)合主辦,。

全球經濟回暖將刺激半導體行業(yè)的高速發(fā)展。面對著社會局勢的快速改變,，社會經濟的極大進步和互聯(lián)網設備,，云計算，電子商務等行業(yè)的高速發(fā)展,，需要的就是智能產品的支持,，在良好的經濟環(huán)境下,，消費者對于電子產品的要求更高,，不僅要求美觀，還要求輕便,，功能多樣,，而大多數電子產品都需要用半導體，也就是說,，在未來很長一段時間,，半導體都將是一個永恒的話題。

中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導體電子產業(yè)從垂直結構向水平結構轉變,、價值鏈分工的日益細化,，中國正在成為全球半導體制造的主要生產基地之一，并由此促進了中國半導體產業(yè)的快速成長,。為進一步提升半導體行業(yè)發(fā)展,，充分展示半導體行業(yè)的前沿裝備技術，積極推動半導體業(yè)界的交流互動,，強化半導體行業(yè)的交流意識,、合作意識，實現相互促進,、共同發(fā)展,，

2024第五屆深圳國際半導體技術展覽會將于2024年6月26-28日在深圳國際會展中心隆重召開，為半導體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺,。

展示范圍
一,、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子,、元器件,、電源管理、傳感器,、儲存器,、連接器繼電器、線纜、接插器件,、晶振,、電阻、電位器磁性元件,、濾波元件,、PCB板、電機風扇電聲器件,、顯示器件,、二**管、三**管濾波元件,、開關及元器件材料及設備等
二,、IC設計、芯片展區(qū)：IC及相關電子產品設計,、人工智能芯片,、電源管理芯片、物聯(lián)網芯片,、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片、安全控制芯片,、數?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片,、LED照明及顯示驅動類芯片等
三,、半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐,、研磨機,、熱處理設備、光刻機 ,、刻蝕機、離子注入設備,、CVD/PVD設備,、固晶機、等離子清洗設備,、切割機,、裝片機、鍵合機,、焊線機,、回流焊,波峰焊、測試機、分選機,、耦合機,、載帶成型機、檢測設備,、恒溫恒濕試驗箱,、傳感器、封裝模具,、測試治具,、精密滑臺、步進電機,、閥門,、探針臺、潔凈室設備,、水處理等
四,、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN,、晶圓、襯底,、封裝,、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED,、激光器LD,、探測器紫外）、電力電子器件（二**管,、MOSFET,、JFET、BJT,、IGBT,、GTO、ETO,、SBD,、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT,、MMIC）
五,、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝,、OSATs,、EMS、OEMs、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等,、封裝設計,、測試、設備與應用制造與封測,、EDA,、MCU、印制電路板,、封裝基板半導體材料與設備
六,、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片,、光刻膠,、晶圓膠帶、光掩膜版,、電子氣體,、CMP拋光材料、光阻材料,、濕電子化學品,、濺射靶材、封測材料,、切片,、磨片、拋光片,、薄膜等

組委會努力全方位打造展會宣傳渠道,，將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報刊,、雜志,、網絡媒體、,、微博等新興自媒體,，不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會官方平臺現在已有龐大粉絲,，形成互動,、及時分享展會及行業(yè)信息，擴大展會的宣傳及影響力度與深度,。

由于SiC的技術,、資金門檻都很高,，且目前單晶生長緩慢、品質不夠穩(wěn)定,，導致生產出的SiC晶圓良率不高,、成本相對高，新入局的SiC晶圓廠商普遍處于虧損狀態(tài),。

 　美國,、日本、歐洲在SiC領域起步早,，6英寸碳化硅襯底已經量產，8英寸已研制成功,，僅Cree一家便占據了SiC襯底市場約40％份額,。

　　據業(yè)內人士表示，國內SiC襯底廠商主要天科合達,、河北同光,、山東天岳、中科節(jié)能等,，產品以4英寸為主,，6英寸尚處在攻關階段，質量相對薄弱,。在外延方面,，國內廠商主要有東莞天域,、瀚天天成等,，部分公司已能提供4、6英寸碳化硅外延片,，針對1700V及以下的器件用的外延片已比較成熟,，但對于高質量厚外延的量產技術主要還是國外的Cree、昭和電工等少數企業(yè)具備,。