2024半導(dǎo)體展會(huì)丨半導(dǎo)體材料展會(huì)丨半導(dǎo)體設(shè)備展會(huì)丨2024半導(dǎo)體展會(huì)

在目前這個(gè)環(huán)境下，半導(dǎo)體發(fā)展的前景是可以得到認(rèn)可的,，它是電子信息產(chǎn)業(yè)中不可忽視的一環(huán),，而電子信息產(chǎn)業(yè)正是目前的中心產(chǎn)業(yè)，該產(chǎn)業(yè)的社會(huì)整體價(jià)值一直在增長(zhǎng),，目前,，產(chǎn)業(yè)已經(jīng)屬于一個(gè)行業(yè)整體發(fā)展中的較高階段之中，未來(lái)發(fā)展前景大有可觀。

2024年6月26-28日

深圳國(guó)際會(huì)展中心

2024年第五屆半導(dǎo)體展會(huì)
積極響應(yīng)國(guó)家發(fā)展改革委,、工業(yè)和信息化部,、財(cái)政部、海關(guān)總署,、國(guó)家稅務(wù)總局五部門(mén)聯(lián)合發(fā)文要求關(guān)于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目,、軟件企業(yè)清單制定工作的通知。通過(guò)促進(jìn)提升創(chuàng)新能力,，推動(dòng)半導(dǎo)體制造國(guó)產(chǎn)化,，推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。根據(jù)10月8日深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》稿

SEMI-e 2024深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展將于2024年6月26-28日,，在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉行,。由中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì),、聯(lián)合主辦。

全球經(jīng)濟(jì)回暖將刺激半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展,。面對(duì)著社會(huì)局勢(shì)的快速改變,，社會(huì)經(jīng)濟(jì)的極大進(jìn)步和互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，云計(jì)算,，電子商務(wù)等行業(yè)的高速發(fā)展,，最需要的就是智能產(chǎn)品的支持，在良好的經(jīng)濟(jì)環(huán)境下,，消費(fèi)者對(duì)于電子產(chǎn)品的要求更高,，不僅要求美觀，還要求輕便,，功能多樣,，而大多數(shù)電子產(chǎn)品都需要用半導(dǎo)體，也就是說(shuō),，在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間,，半導(dǎo)體都將是一個(gè)永恒的話(huà)題。

中國(guó)智能制造業(yè)的崛起和全球半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結(jié)構(gòu)向水平結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變,、價(jià)值鏈分工的日益細(xì)化,，中國(guó)正在成為全球半導(dǎo)體制造的主要生產(chǎn)基地之一，并由此促進(jìn)了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速成長(zhǎng),。為進(jìn)一步提升半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,，充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動(dòng),，強(qiáng)化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識(shí),、合作意識(shí),，實(shí)現(xiàn)相互促進(jìn)、共同發(fā)展,，

2024深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)將于2024年6月26-28日在深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重召開(kāi),，為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺(tái)。

展示范圍
一,、電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件,、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件,、電源管理,、傳感器、儲(chǔ)存器,、連接器繼電器,、線纜、接插器件,、晶振,、電阻、電位器磁性元件,、濾波元件,、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件,、顯示器件,、二**管、三**管濾波元件,、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二,、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì),、人工智能芯片,、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案,、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片,、數(shù)模混合通訊射頻芯片,、存儲(chǔ)芯片,、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī),、單晶爐,、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) ,、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備,、固晶機(jī),、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī),、裝片機(jī),、鍵合機(jī)、焊線機(jī),、回流焊,波峰焊,、測(cè)試機(jī)、分選機(jī),、耦合機(jī),、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備,、恒溫恒濕試驗(yàn)箱,、傳感器、封裝模具,、測(cè)試治具,、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī),、閥門(mén),、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備,、水處理等
四,、第三代半導(dǎo)體專(zhuān)區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN,、晶圓,、襯底、封裝,、測(cè)試,、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD,、探測(cè)器紫外）,、電力電子器件（二**管、MOSFET,、JFET,、BJT,、IGBT、GTO,、ETO,、SBD、HEMT等）,、微波射頻器件（HEMT,、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造,、SiP先進(jìn)封裝,、OSATs、EMS,、OEMs,、IDM、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì),、測(cè)試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA,、MCU,、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六,、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓,、硅晶片、光刻膠,、晶圓膠帶,、光掩膜版、電子氣體,、CMP拋光材料,、光阻材料、濕電子化學(xué)品,、濺射靶材,、封測(cè)材料、切片,、磨片,、拋光片、薄膜等

組委會(huì)努力全方位打造展會(huì)宣傳渠道,，將高效利用傳統(tǒng)電視媒體,、報(bào)刊、雜志,、網(wǎng)絡(luò)媒體,、、微博等新興自媒體,，不斷引爆企業(yè)參展熱情,。展會(huì)官方平臺(tái)現(xiàn)在已有龐大專(zhuān)業(yè)粉絲，形成互動(dòng),、及時(shí)分享展會(huì)及行業(yè)信息,，擴(kuò)大展會(huì)的宣傳及影響力度與深度。