2024深圳半導(dǎo)體顯示展覽會|2024深圳半導(dǎo)體展
2024第6屆（深圳）國際半導(dǎo)體展覽會
展會介紹
SEMI-e以“芯機會智未來”為主題，匯聚眾多和學(xué)者，進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用,，立足深圳,、輻射全國,， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,，加快高端芯片設(shè)計,、關(guān)鍵器件,、核心裝備材料,、 EDA 設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展,。本屆展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。展出面積5.5萬平方米,，將匯聚800多家展商集中展示集成電路,、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,。同期舉辦多場高峰論壇,，參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用,、汽車電子,、工業(yè)電子、醫(yī)療電子,、物聯(lián)網(wǎng),、消費電子、智能家電,、新型顯示,、工業(yè)互聯(lián)、智能制造,、人工智能,、無線充電等領(lǐng)域。
展覽資訊
展覽時間：2024年6月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

展示范圍
一,、電子元器件展區(qū)：無源器件,、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件,、電源管理,、傳感器、儲存器,、連接器繼電器,、線纜,、接插器件、晶振,、電阻,、電位器磁性元件、濾波元件,、PCB板,、電機風扇電聲器件、顯示器件,、二極管,、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二,、IC設(shè)計,、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片,、電源管理芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片,、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片,、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三,、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機,、單晶爐、研磨機,、熱處理設(shè)備,、光刻機 、刻蝕機,、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備、固晶機,、等離子清洗設(shè)備,、切割機、裝片機,、鍵合機,、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機,、分選機,、耦合機,、載帶成型機,、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱,、傳感器,、封裝模具、測試治具,、精密滑臺,、步進電機、閥門,、探針臺,、潔凈室設(shè)備、水處理等
四,、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN、晶圓,、襯底,、封裝、測試,、光電子器件（發(fā)光二極管LED,、激光器LD、探測器紫外）,、電力電子器件（二極管,、MOSFET、JFET,、BJT,、IGBT、GTO,、ETO,、SBD、HEMT等）,、微波射頻器件（HEMT,、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造,、SiP先進封裝,、OSATs、EMS、OEMs,、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等,、封裝設(shè)計、測試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測,、EDA、MCU,、印制電路板,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓,、硅晶片,、光刻膠、晶圓膠帶,、光掩膜版,、電子氣體、CMP拋光材料,、光阻材料,、濕電子化學(xué)品、濺射靶材,、封測材料,、切片、磨片,、拋光片,、薄膜等

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析 2024半導(dǎo)體發(fā)展前景展望及行業(yè)現(xiàn)狀

需求由單品推動轉(zhuǎn)向多點開花，輔芯片更為受益,。從需求側(cè)來看,，半導(dǎo)體 過去重要的推動力來自 PC 和智能手機，根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù),，兩者年銷量的峰值分 別為 3.6 億和 14.7 億,。

進入下半年之后,受消費電子產(chǎn)品需求下滑導(dǎo)致的半導(dǎo)體部件需求減少影響,去年同比大增26.2%的半導(dǎo)體市場,規(guī)模預(yù)計也會明顯下滑。從研究機構(gòu)的報告來看,，今年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模下滑,，主要是受存儲芯片銷售額下滑影響，這一市場預(yù)計同比下滑12.6%,，邏輯芯片,、模擬芯片和傳感器這三類半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場規(guī)模,，預(yù)計都會同比增長。全球半導(dǎo)體行業(yè)的年度資本支出從未超過1150億美元,。在消費,、計算、5G和汽車半導(dǎo)體的持續(xù)強勁增長的推動下,，2021年全球半導(dǎo)體營收預(yù)計將激增12.5%,，達到5220億美元。與此同時,，全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出預(yù)計將達到近1500億美元,，2022年半導(dǎo)體將超過1500億美元,。

從半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來說,，半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)或 IDM 企業(yè)與終端廠商直接對接，可以***感 受到下游需求的增加或減少,，其中設(shè)計企業(yè)由于沒有固定資產(chǎn)投資,，在終端客戶 去庫存或補庫存初期業(yè)績即會率先反映，而 IDM 企業(yè)的業(yè)績還受產(chǎn)線稼動率影響,。 晶圓代工廠的景氣情況一般可用產(chǎn)能利用率表示,，從 2Q22、3Q22 產(chǎn)能利用率來看,， 中芯國際已經(jīng)下行,，華虹半導(dǎo)體還維持在高位，我們認為晶圓代工廠業(yè)績反應(yīng)滯 后于設(shè)計企業(yè),。