SEMI-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會

展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

在SEMI-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會上,，來自全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精英齊聚一堂,，共同探討半導(dǎo)體技術(shù)的新進(jìn)展和未來趨勢。本次展覽會涵蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié),，從半導(dǎo)體材料,、制造設(shè)備、設(shè)計軟件到芯片應(yīng)用等,，為觀眾提供了一個全面了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的平臺,。
在展覽會上，各家企業(yè)展示了新的技術(shù)和產(chǎn)品,。例如,，臺積電展示了其新的5nm制程技術(shù)，以及基于人工智能的制造過程優(yōu)化解決方案,。英特爾則重點強(qiáng)調(diào)了其對于未來計算的看法和布局,，包括其在云計算、邊緣計算和人工智能等方面的解決方案,。此外,，華為、中興通訊等國內(nèi)企業(yè)也展示了他們在半導(dǎo)體領(lǐng)域的新進(jìn)展和產(chǎn)品,。

2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會以“芯中有算,，智享未來”為主題，守正創(chuàng)新向上進(jìn)階,。展示內(nèi)容更為豐富,，活動體驗更加多元精彩，同時將聚合國際化資源,，開設(shè)“3館14區(qū)”,，展會規(guī)模超60,000㎡，預(yù)計將迎來800+企業(yè)盛裝亮相,，展品覆蓋芯片設(shè)計,、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED,、半導(dǎo)體專用設(shè)備,、第三代半導(dǎo)體、電子元器件,、機(jī)器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈,，預(yù)計吸引60,000+觀眾到場參觀,。

除了展示新的技術(shù)和產(chǎn)品，本次展覽會還舉辦了多個論壇和研討會,，邀請了和學(xué)者就半導(dǎo)體技術(shù)的熱點問題進(jìn)行深入探討,。這些論壇和研討會涉及的主題包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、新技術(shù)應(yīng)用,、制造與設(shè)計,、市場分析等等,。通過這些論壇和研討會,，觀眾可以更深入地了解半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展動態(tài)和應(yīng)用前景。

展示范圍
1,、設(shè)計,、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設(shè)計及芯片,、晶圓制造,、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測,、MEMS封測,、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測,、EDA,、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等

2,、先進(jìn)材料：硅片及硅基材料,、光掩模板、電子氣體,、光刻膠及其配套試劑,、CMP拋光材料、靶材,、封裝基板,、引線框架、鍵合絲,、陶瓷基板,、芯片粘合材料等

3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板,、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜,、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲,、MEMS及芯片應(yīng)用及材料,、設(shè)備,。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等

4、半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED：OLED,、AMOLED,、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等

5,、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件：減薄機(jī),、單品爐、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備,、光刻機(jī)、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備切割機(jī),、裝片機(jī),、鍵合機(jī)、測試機(jī),、分選機(jī),、探針臺及零部件等

6、第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC),、氧化鋅(Zn0),、金剛石、晶圓,、襯底與外延,、功率器件、IGBT封裝材料,、射頻器件及加工設(shè)備等

7,、元器件：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT,、5G核心元器件特種電子,、元器件。電源管理,、傳感器,、儲存器、連接器繼電器,、線纜,、接插器件、晶振,、電阻,、顯示器件,、二極管、三極管濾波元件,、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

8,、機(jī)器視覺與傳感器：各類感知元件、執(zhí)行器,、智能傳感器,、工業(yè)傳感器、傳感器芯片,、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備,、配件等

9：電源&儲能技術(shù)：儲能電源及傳感器、電池管理芯片,、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備,、儀器及零部件等

10,、毫米波雷達(dá)/激光雷達(dá)/自動駕駛：毫米波雷達(dá)模組,、射頻芯片、天線及高頻PCB,、高頻材料,、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車?yán)走_(dá)傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等

11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動化,、機(jī)器自動化,、視覺檢測、環(huán)保,、清洗設(shè)備,、檢測設(shè)備、測試儀器,、配件等

12,、AI與算力、算法,、存儲,、CPO共封裝：人工智能芯片、方案,、算力芯片及方案,、算法方案數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等

13,、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級先進(jìn)封裝技術(shù)：車規(guī)級半導(dǎo)體主控/計算類芯片,、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級siC模塊,、電源管理芯片,、汽車電子微組裝及功率器件,、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備,、國際半導(dǎo)體材料商,、設(shè)備商、封測,、制造,、代工廠商等

本次展覽會的亮點之一是互動體驗區(qū)。在這個區(qū)域,，觀眾可以親身感受到新的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品所帶來的創(chuàng)新應(yīng)用,。例如，觀眾可以現(xiàn)場體驗基于5G技術(shù)的遠(yuǎn)程駕駛,、智能制造,、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景。此外,，觀眾還可以通過虛擬現(xiàn)實技術(shù)深入了解半導(dǎo)體制造過程和設(shè)計流程,，以及通過人工智能技術(shù)感受智能家居和智能醫(yī)療等應(yīng)用場景。

SEMI-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會為觀眾提供了一個全面了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的平臺,，展示了新的技術(shù)和產(chǎn)品,，舉辦了多個論壇和研討會，并通過互動體驗區(qū)讓觀眾親身感受到新的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品所帶來的創(chuàng)新應(yīng)用,。通過這次展覽會,，觀眾可以更好地了解半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展動態(tài)和應(yīng)用前景，為未來的技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用創(chuàng)新提供更多的思路和靈感,。