SEMI-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會

展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

作為中國重要的半導(dǎo)體設(shè)備展會之一，SEMI-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會將吸引來自全球的半導(dǎo)體設(shè)備制造商和供應(yīng)商參展,，展示新的半導(dǎo)體技術(shù)和設(shè)備。本文將詳細(xì)介紹該展會的特點和亮點，幫助讀者更好地了解和期待此次盛會,。

SEMI-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會將于2024年6月26日至28日在深圳會展中心舉行。旨在展示新的半導(dǎo)體技術(shù)和設(shè)備,，推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。除此之外，展會同期將結(jié)合行業(yè)熱點推出主題活動40+,，邀請近百位行業(yè)院士,、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專題jiema行業(yè)前沿科技與思維,，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地,，全方位多角度推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

第六屆深圳國際半導(dǎo)體展將在深圳國際會展中心4號館,、6號館和8號館舉行,，3館聯(lián)動,，10+細(xì)分展品類別，搶跑新興產(chǎn)業(yè)機遇,。本屆展會將匯聚芯片設(shè)計,、晶圓制造與封裝、先進(jìn)材料,、Mini/Micro-LED,、電源&儲能技術(shù)、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件,、IC載板/陶瓷基板,、電子元器件、第三代半導(dǎo)體,、AI與算力,、算法、存儲,、CPO共封裝,、qiche半導(dǎo)體/車規(guī)級先進(jìn)封裝技術(shù)、機器視覺與傳感器,、毫米波雷達(dá),、激光雷達(dá)/自動駕駛、微電子綜合智造等領(lǐng)域,，聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈上下游,，實現(xiàn)一站式解決資源互通、信息交流,、產(chǎn)品貿(mào)易的需求,，成就不容錯過的行業(yè)盛會。

展示范圍
1,、設(shè)計,、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設(shè)計及芯片,、晶圓制造,、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測,、MEMS封測,、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測,、EDA,、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等

2、先進(jìn)材料：硅片及硅基材料,、光掩模板,、電子氣體、光刻膠及其配套試劑,、CMP拋光材料,、靶材、封裝基板,、引線框架,、鍵合絲、陶瓷基板,、芯片粘合材料等

3,、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜,、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù),、存儲、MEMS及芯片應(yīng)用及材料,、設(shè)備,。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等

4、半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED：OLED,、AMOLED,、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等

5,、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件：減薄機,、單品爐,、研磨機,、熱處理設(shè)備、光刻機,、刻蝕機,、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備,、清洗設(shè)備切割機,、裝片機、鍵合機,、測試機,、分選機、探針臺及零部件等

6,、第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC),、氧化鋅(Zn0)、金剛石,、晶圓,、襯底與外延,、功率器件、IGBT封裝材料,、射頻器件及加工設(shè)備等

7,、元器件：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT,、5G核心元器件特種電子,、元器件。電源管理,、傳感器,、儲存器、連接器繼電器,、線纜,、接插器件、晶振,、電阻,、顯示器件、二極管,、三極管濾波元件,、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

8、機器視覺與傳感器：各類感知元件,、執(zhí)行器,、智能傳感器、工業(yè)傳感器,、傳感器芯片,、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等

9：電源&儲能技術(shù)：儲能電源及傳感器,、電池管理芯片,、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等

10,、毫米波雷達(dá)/激光雷達(dá)/自動駕駛：毫米波雷達(dá)模組,、射頻芯片、天線及高頻PCB,、高頻材料,、生產(chǎn)組裝設(shè)備等qiche雷達(dá)傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等

11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動化,、機器自動化,、視覺檢測、環(huán)保、清洗設(shè)備,、檢測設(shè)備,、測試儀器、配件等

12,、AI與算力,、算法、存儲,、CPO共封裝：人工智能芯片,、方案、算力芯片及方案,、算法方案數(shù)據(jù)存儲,、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等

13、qiche半導(dǎo)體/車規(guī)級先進(jìn)封裝技術(shù)：車規(guī)級半導(dǎo)體主控/計算類芯片,、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET),、車規(guī)級siC模塊、電源管理芯片,、qiche電子微組裝及功率器件,、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備,、國際半導(dǎo)體材料商,、設(shè)備商、封測,、制造,、代工廠商等

展會特點

1.國際化程度高：此次展會將有來自全球的半導(dǎo)體設(shè)備制造商和供應(yīng)商參展，國際化程度高,，將覆蓋美國,、歐洲、日本等國家和地區(qū)的企業(yè),。

2.展示新的技術(shù)和設(shè)備：此次展會將展示新的半導(dǎo)體技術(shù)和設(shè)備,，包括制造設(shè)備,、封裝設(shè)備,、測試設(shè)備等，以及相關(guān)的材料和配件,。

3.性強：此次展會的觀眾群體主要是半導(dǎo)體行業(yè)的人士,，包括制造商、供應(yīng)商,、科研機構(gòu)等,，性強，能夠更好地交流和洽談。

4.活動豐富：此次展會期間將舉辦一系列豐富多彩的活動,，包括技術(shù)論壇,、產(chǎn)品發(fā)布會、人才交流會等,，為觀眾提供更多的信息和機會,。

展會亮點

1.中國的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)將悉數(shù)亮相

2.全球的半導(dǎo)體設(shè)備制造商和供應(yīng)商將參展：此次展會將有來自全球的半導(dǎo)體設(shè)備制造商和供應(yīng)商參展將展示新的技術(shù)和設(shè)備，為觀眾帶來前沿的科技體驗,。

3.論壇和技術(shù)研討會：此次展會期間將舉辦一系列論壇和技術(shù)研討會,，邀請和學(xué)者就半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢、市場前景等進(jìn)行深入探討,，為觀眾提供更多的信息和啟示,。

4.人才交流會：此次展會期間還將舉辦人才交流會，為參展企業(yè)和人才提供一個交流和對接的平臺,，促進(jìn)人才流動和企業(yè)招聘,。