2024第6屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2024年6月26 -28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

作為華南的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì),，2024第6屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為依托,，全面展示國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體新產(chǎn)品、前沿技術(shù)成果和解決方案,。博覽會(huì)將進(jìn)一步發(fā)揮經(jīng)濟(jì)圈產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),，挖掘市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇,，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作，創(chuàng)新培育科技化,、化,、國(guó)際化的半導(dǎo)體互動(dòng)平臺(tái)，推動(dòng)中西部,、西南地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展,。

SEMI-e以“芯機(jī)會(huì)?智未來(lái)”為主題，匯聚眾多和學(xué)者,，進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,，圍繞中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳,、輻射全國(guó),， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計(jì),、關(guān)鍵器件,、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺(tái),，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展,。本屆展會(huì)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用,。

三,、展覽范圍

博覽會(huì)以客戶需求為導(dǎo)向，整合上中下游產(chǎn)業(yè)鏈資源,，為展商與觀眾,、采購(gòu)團(tuán)提供合作交流契機(jī)。2022年,，展區(qū)設(shè)置更加精細(xì)化,、化,，呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成果與區(qū)域風(fēng)采，促進(jìn)西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展,。

IC設(shè)計(jì)專區(qū)：

EDA,、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件,、數(shù)字電路設(shè)計(jì),、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等,；

集成電路制造專區(qū)：

晶圓制造廠、晶圓代工廠,、模擬集成電路,、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃斓?；

封裝測(cè)試專區(qū)：

測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī),、分選機(jī),、封裝設(shè)備、封裝基板,、引線框架鍵合絲等,；

半導(dǎo)體材料專區(qū)：

硅片及硅基材料、光掩模板,、電子氣體,、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料,、靶材,、 封裝基板、引線框架,、鍵合絲,、包封材料、陶瓷基板,、芯片粘合材料等,；

設(shè)備制造專區(qū)：

減薄機(jī)、單晶爐,、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備、光刻機(jī),、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備,、 CVD/PVD 設(shè)備、 清洗設(shè)備,、切割機(jī),、裝片機(jī)、鍵合機(jī),、 測(cè)試機(jī),、分選機(jī)、探針臺(tái),、潔凈室設(shè)備等,；

電子元器件專區(qū)：

電阻、電容器,、電位器,、電子管、散熱器,、機(jī)電元件,、連接器、半導(dǎo)體分立器件,、電聲器件,、??激光器件、電子顯示器件,、光電器件,、傳感器、電源,、開關(guān),、微特電機(jī)、電子變壓器,、繼電??器,、印制電路板、集成電路,、各類電路,、壓電、晶體,、石英,、陶瓷磁性材料、印刷電路用基??材基板,、電子功能工藝專用材料,、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品等；

AI+5G專區(qū)：

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),、智能機(jī)器人,、智能汽車、智能手機(jī),、智能交通,、航天航空電子、智能家電,、 無(wú)人機(jī),、5G開發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計(jì)算,、網(wǎng)絡(luò)切片,、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等,；

智慧電源專區(qū)：

微波射頻,、半導(dǎo)體LED、離子電源,、共享智慧充電、通信電源,、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì),、功 率變換器磁技術(shù)等；

政府,、產(chǎn)業(yè)園專區(qū)：

全國(guó)各地政府組團(tuán)及半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)等,。

基本概況

時(shí)間：2024年6月26 -28日

地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

主題：SEMI-e以“芯機(jī)會(huì)?智未來(lái)”為主題

規(guī)模：60000展出面積（㎡）

展商：800+企業(yè)（家）

觀眾：80000+觀眾（名）